1月17日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，針對(duì)公司概況、2021年?duì)I收等情況進(jìn)行回應(yīng)，具體內(nèi)容如下。

在公司概況方面，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司大股東為南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司，實(shí)際控制人為石明達(dá)先生，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了AMD蘇州及AMD檳城各85％股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過參股形式布局廈門，形成多點(diǎn)開花的局面。

通富微電作為全球第五大封測企業(yè)，市場份額持續(xù)提升，行業(yè)地位突出。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營收72．23億元、82．67億元、107．69億元和112．04億元，2018年至2020年公司營收平均復(fù)合增長率22．10％。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤分別為1．27億元、0．19億元、3．38億元和7．03億元，2021年前3季度歸母凈利潤同比增長168．56％。公司營收規(guī)模和盈利能力快速增長，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

通富微電表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，國家相繼出臺(tái)了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國家政策的大力支持下，近年來我國集成電路市場保持高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2011年到2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模從1，934億元擴(kuò)大至8，848億元，年均復(fù)合增長率為18．41％，明顯高于全球半導(dǎo)體市場增速。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信和消費(fèi)電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場。從細(xì)分行業(yè)來看，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動(dòng)下，我國封裝測試行業(yè)亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2，510億元，平均復(fù)合增長率達(dá)到14．48％。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，集成電路需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，2021年全球集成電路市場增速可達(dá)10％。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

集成電路是國家需要突破發(fā)展的“重點(diǎn)領(lǐng)域”，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力是國家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競爭力的重要性。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷推進(jìn)，國內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)集成電路供應(yīng)商。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間國產(chǎn)芯片的市場需求將快速上升，半導(dǎo)體封測的市場需求也會(huì)隨之增長。

在封測領(lǐng)域，通富微電具有哪些發(fā)展優(yōu)勢？據(jù)介紹，半導(dǎo)體行業(yè)具有導(dǎo)入周期長且準(zhǔn)入門檻高的特點(diǎn)，在通過客戶驗(yàn)證形成合作后，業(yè)務(wù)穩(wěn)定性較強(qiáng)且客戶粘性較大，通富微電經(jīng)過多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。

目前，50％以上的世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為通富微電的客戶。同時(shí)，業(yè)界意識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。公司與國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)展開密切合作，2021年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為28．74％，與2020年上半年該指標(biāo)同比，上升了8．25個(gè)百分點(diǎn)；造成上述變化的主要原因是，中國境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速。在此背景下，預(yù)計(jì)未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。公司布局的存儲(chǔ)器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計(jì)算、5G、MCU和顯示驅(qū)動(dòng)等業(yè)務(wù)，下游市場空間巨大，形成了公司獨(dú)特的差異化競爭優(yōu)勢。

在技術(shù)方面，隨著物理瓶頸的出現(xiàn)，摩爾定律越來越難，單純提升制程已無法滿足愈發(fā)輕薄、功能繁多的終端產(chǎn)品的需要，先進(jìn)封裝通過提升集成密度、降低整體面積、提升帶寬及速度，對(duì)延續(xù)摩爾定律經(jīng)濟(jì)效益具有關(guān)鍵意義。公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入，已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力；在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm，進(jìn)階5nm，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證，未來將助力CPU客戶高端進(jìn)階；公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，該項(xiàng)目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

值得注意的是，通富微電宣布擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項(xiàng)目建設(shè)、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為：存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，上述五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年新增營收37．59億元，預(yù)計(jì)每年新增凈利潤4．45億元。

募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機(jī)遇，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢更加突出，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強(qiáng)大的規(guī)?；a(chǎn)能力相得益彰，預(yù)計(jì)公司的市場競爭力將進(jìn)一步提升。