2021年12月1日，高通正式發(fā)布首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（下稱(chēng)“驍龍8 Gen1”），在“紙面參數(shù)”上，相較于驍龍 888，驍龍8 Gen1的工藝從三星 5nm 升級(jí)到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20％，能效提升 30％。

在推出驍龍8 Gen1的近兩個(gè)月里，也有三部搭載該芯片的機(jī)型——摩托羅拉EDGE X30、小米12／12 Pro和IQOO 9 PRO——先后上市，但在口碑上前者沒(méi)人在乎，中者好壞參半，后者還需發(fā)酵。手機(jī)廠(chǎng)商的設(shè)計(jì)的確決定了智能手機(jī)本身的表現(xiàn)，但這種旗艦級(jí)機(jī)型的遇冷不得不說(shuō)，有很大一部分原因在于高通的這顆驍龍8 Gen1，以及驍龍888的辣眼表現(xiàn)。

回望2021年，猛然發(fā)現(xiàn)高通口碑的巔峰之作竟然是次旗艦驍龍870，此外無(wú)論是“迎合”中國(guó)市場(chǎng)專(zhuān)門(mén)命名的驍龍888，還是全新之作驍龍8 Gen1，總體都呈現(xiàn)出“性能越強(qiáng)，口碑越差”的態(tài)勢(shì)。而這種逐年下滑的口碑趨勢(shì)和依舊強(qiáng)勢(shì)的專(zhuān)利業(yè)務(wù)，對(duì)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)上下游和高通自身帶來(lái)許多目前來(lái)看尚不知深淺的影響。

一路拖安卓機(jī)后腿的高通SoC

高通這兩年在SoC上的進(jìn)步令人失望。

首先，在與其他廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)中，高通旗艦芯片的優(yōu)勢(shì)并不明顯，這直接造成一眾安卓廠(chǎng)商搶占華為留下的高端市場(chǎng)無(wú)力。蘋(píng)果從A13到A15連續(xù)三代碾壓同時(shí)期高通競(jìng)品，直到最新發(fā)布的驍龍8 Gen1才在綜合性能上超過(guò)A13，追趕A14，但依舊不能和A15相提并論，更不要說(shuō)令所有移動(dòng)廠(chǎng)商都望塵莫及的M1了。

類(lèi)似的例子，還發(fā)生在麒麟9000身上。如果說(shuō)蘋(píng)果產(chǎn)品因?yàn)镮OS的緣故，雙方某種程度上在不同的賽場(chǎng)上相互較量，與安卓手機(jī)產(chǎn)生“錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)”的話(huà)，那么華為麒麟芯片就是在同一跑道上與高通一較高下——但高通的表現(xiàn)不盡如人意。

因?yàn)槟承┍娝苤脑颍A為芯片產(chǎn)量暴跌，幾乎淪為“others”。有數(shù)據(jù)顯示，華為在2021年智能手機(jī)出貨量下跌到第八位，由此中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了巨大空缺——特別是高端市場(chǎng)。

但由于芯片、體驗(yàn)等多重因素，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的最終受益者卻是蘋(píng)果。根究Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，得益于iPhone?13系列的發(fā)布，2021年11月蘋(píng)果在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額為23．6％。尤其是在5－10K有巨大利潤(rùn)的市場(chǎng)區(qū)間，有實(shí)力的玩家僅蘋(píng)果一位。

其次，近年驍龍888和驍龍8 Gen1幾款旗艦芯片，并不能為消費(fèi)者提供良好的智能手機(jī)體驗(yàn)。2021年1－11月，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)總體出貨量約3．17億部，同比增長(zhǎng)12．8％，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的增速由此進(jìn)入10－15％相對(duì)平穩(wěn)的增速區(qū)間，手機(jī)廠(chǎng)商如果希望維持過(guò)去的高速增長(zhǎng)水平，那么只能通過(guò)更高級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額增加。

由此，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)在進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí)，逐漸從參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)向著體驗(yàn)競(jìng)爭(zhēng)和生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變。但高通旗艦芯片在能耗和發(fā)熱方面，無(wú)法為手機(jī)廠(chǎng)商提供有力的支持，一定程度上造成了安卓陣營(yíng)的旗艦機(jī)型普遍差評(píng)——因?yàn)榘l(fā)熱嚴(yán)重，去年小米11還鬧出了“燒WiFi”事故。

總的來(lái)說(shuō)，這兩年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)一直在糾結(jié)硬件和軟件兩個(gè)方面。受限于全世界依舊嚴(yán)峻的缺芯局面，2021年的手機(jī)出貨量增長(zhǎng)有所下降，但隨著驍龍8 Gen1和天璣9000這兩款旗艦芯片的發(fā)布，會(huì)有越來(lái)越多的安卓廠(chǎng)商加入手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)——預(yù)計(jì)在今年第一季度會(huì)迎來(lái)手機(jī)出貨量的快速增長(zhǎng)。

剪不斷的“愛(ài)恨情仇”

高通是上世紀(jì)就活躍的SoC廠(chǎng)商，期間也經(jīng)歷了各種殘酷的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，但進(jìn)入4G智能手機(jī)時(shí)代后，隨著某種比拼“跑分”的風(fēng)潮云始，SoC廠(chǎng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)也逐漸走出幕后，開(kāi)始直面消費(fèi)者。

對(duì)國(guó)內(nèi)眾多有所追求的手機(jī)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，高通幾乎是除了聯(lián)發(fā)科以外唯一的選擇。由此基本可以肯定，高通的企業(yè)行為和芯片表現(xiàn)，能夠在很大程度上影響手機(jī)廠(chǎng)商的行為決策。自從2017年發(fā)布口碑上佳的驍龍835以來(lái)，高通與眾多手機(jī)廠(chǎng)商的配合漸入佳境，以每年一款旗艦級(jí)芯片的節(jié)奏配合手機(jī)廠(chǎng)商的步伐。

例如小米一直是高通的“忠實(shí)粉絲”，多次搶得高通旗艦芯片的首發(fā)，也樂(lè)于以此作為最大的賣(mài)點(diǎn)之一。

但這種影響是雙向的，高通多個(gè)芯片系列和逐年遞進(jìn)的研發(fā)節(jié)奏，確實(shí)為手機(jī)廠(chǎng)商進(jìn)行快速迭代提供了便利，再加上幾乎來(lái)者不拒的行事風(fēng)格，在事實(shí)上促進(jìn)了競(jìng)爭(zhēng)；但“高通稅”的存在，也直接抑制了手機(jī)廠(chǎng)商的利潤(rùn)，此前蘋(píng)果與高通展開(kāi)一系列訴訟，但最終蘋(píng)果被迫以47億美元代價(jià)尋求和解，不得不繼續(xù)向高通“繳稅”。

針對(duì)此，各家手機(jī)廠(chǎng)商普遍采買(mǎi)了聯(lián)發(fā)科的SoC。在1983款市售智能機(jī)型中，有544款使用聯(lián)發(fā)科SoC，同時(shí)有關(guān)消息稱(chēng)，OPPO FIND X5或?qū)⑹装l(fā)聯(lián)發(fā)科最新旗艦天璣9000——在此之前，OPPO FIND X系列幾乎都使用高通芯片——很明顯，這不僅是基于成本和產(chǎn)品定位的考慮，也是在未雨綢繆地降低高通的影響力。

除此之外，面對(duì)高通在專(zhuān)利方面的壟斷，有實(shí)力的廠(chǎng)商基本都開(kāi)始或計(jì)劃布局手機(jī)芯片。但限于企業(yè)整體的科研實(shí)力和文化調(diào)性，目前華為、三星和蘋(píng)果排在第一梯隊(duì)，他們擁有自研SoC的能力——這些龐然大物既不是通常意義上的手機(jī)廠(chǎng)商，也不是純粹的Fabless（無(wú)晶圓廠(chǎng)），而是同時(shí)擁有手機(jī)業(yè)務(wù)和IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的綜合型企業(yè)（三星要更特殊一些），但或多或少都受制于高通在通信方面的專(zhuān)利壁壘。

剩下的大多數(shù)手機(jī)廠(chǎng)商幾乎都沒(méi)有自研芯片的實(shí)力，多是圍繞手機(jī)本身進(jìn)行某些功能的強(qiáng)化，其中國(guó)內(nèi)以小米和OPPO為主要代表：小米除已有的影像芯片澎湃 C1外，還有充電芯片澎湃 P1；OPPO則專(zhuān)為影像打造了基于6nm工藝的NPU芯片“馬里亞納MariSilicon X”；其余手機(jī)廠(chǎng)商就要更落后一步了。

總體而言，由于高通的專(zhuān)利壁壘在事實(shí)上分潤(rùn)各家手機(jī)廠(chǎng)商的利益，因此手機(jī)廠(chǎng)商在更換芯片一事上就有了充分的動(dòng)機(jī)。在高通芯片能夠?yàn)槭謾C(jī)廠(chǎng)商帶來(lái)正面利益的時(shí)候，手機(jī)廠(chǎng)商自然對(duì)其他付出給高通的代價(jià)視而不見(jiàn)；可一旦這種利益縮減，那么手機(jī)廠(chǎng)商就能立刻感受到“高通稅”帶來(lái)的的種種不適——現(xiàn)在正是這種利益逐漸縮減的時(shí)期。

步步緊逼的聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果

對(duì)與中國(guó)SoC來(lái)說(shuō)，高通占據(jù)超過(guò)1／3的市場(chǎng)份額，在手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有海思、紫光、三星Exynos、蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科。

其中海思受到制裁后出貨量驟減；紫光增長(zhǎng)迅速，但在主流機(jī)型中的存在感依舊薄弱；三星Exynos正在逐漸降低本品牌內(nèi)的占有量；蘋(píng)果同樣不外賣(mài)，但安卓和IOS有著截然不同的生態(tài)和應(yīng)用，而且穩(wěn)占高端市場(chǎng)，所以和安卓陣營(yíng)為主的高通產(chǎn)生“錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)”；同時(shí)受世界環(huán)境變化影響，安卓手機(jī)廠(chǎng)商紛紛意識(shí)到“被壟斷”的風(fēng)險(xiǎn)，于是在中低端市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科就獲得了大量支持。

需要注意的是，雖然近兩年高通都在旗艦芯片上“擠牙膏”，但并不意味著高通失去競(jìng)爭(zhēng)力——與AMD與INTEL的關(guān)系類(lèi)似，要想超過(guò)高通，產(chǎn)品就必須有相應(yīng)的實(shí)力。所以大約可以說(shuō)，高通在中國(guó)市場(chǎng)需要直面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，只有聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果。

作為性能方面不敵高通的SoC廠(chǎng)商，除手機(jī)廠(chǎng)商需要規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)外，聯(lián)發(fā)科直接得益于驍龍888和驍龍8 Gen1的糟糕表現(xiàn)。根據(jù)目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1130億元，同比增長(zhǎng)53．2％，創(chuàng)下歷史新高，而且在5G手機(jī)芯片銷(xiāo)量方面反超高通，以40％的市場(chǎng)占有率位列世界第一。

在 LTE 及中低端 5G 領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也在沖擊高端，去年底直接對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1的天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺(tái)積電4nm工藝和ARMv9架構(gòu)的芯片平臺(tái)，通過(guò)與ARM、臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)拓展其在高端市場(chǎng)占比份額。但聯(lián)發(fā)科的前途還需具體的機(jī)型來(lái)接受市場(chǎng)檢驗(yàn)，因此相關(guān)輿論大多持觀(guān)望狀態(tài)。

蘋(píng)果一直以來(lái)都保持著封閉式的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)自成體系，而且在產(chǎn)品售價(jià)上，幾乎與一眾安卓智能手機(jī)分成兩個(gè)階層，能夠穩(wěn)賣(mài)5000元以上的安卓手機(jī)幾乎只有華為、三星、谷歌、索尼旗下的幾款。而且，因?yàn)樘O(píng)果A系列手機(jī)芯片性能幾乎碾壓同期高通競(jìng)品，所以高通“擠牙膏”的行為反而有利于蘋(píng)果搶占華為留下的高端市場(chǎng)。

高通對(duì)蘋(píng)果最大的影響在于專(zhuān)利壁壘，而蘋(píng)果也一直存有“去高通化”的強(qiáng)烈意愿。據(jù)已透露的消息稱(chēng)，iPhone 14或是蘋(píng)果最后一款搭載高通基帶芯片的iPhone產(chǎn)品——也就是說(shuō)，iPhone 15有可能是第一款全部采用自研芯片的蘋(píng)果手機(jī)：A17處理器將采用3nm工藝，由臺(tái)積電代工量產(chǎn)——毫無(wú)疑問(wèn)，這將帶給高通很大壓力。

走上多元化之路

面對(duì)蘋(píng)果即將完成“去高通化”、聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)追擊、國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商紛紛布局芯片研發(fā)的局面，很難說(shuō)驍龍8 Gen1能夠提振消費(fèi)者對(duì)于采用高通芯片旗艦機(jī)型的信心，總體原因還是其性能提升有限。但從另一個(gè)角度來(lái)講，這或許是看到智能手機(jī)市場(chǎng)的黃金增長(zhǎng)期已近尾聲，高通不愿再在其中投入過(guò)多精力——換句話(huà)說(shuō)，高通正在摸索“后智能手機(jī)時(shí)代”的未來(lái)。

目前看來(lái)，高通將以5G為核心，在萬(wàn)物智能互聯(lián)領(lǐng)域發(fā)力多元化。高通2021 財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，在非手機(jī)部分，來(lái)自汽車(chē)、IoT 和射頻前端的營(yíng)收合計(jì)超過(guò)100 億美元，同比增長(zhǎng) 69％，占芯片業(yè)務(wù)的40％。而在高通未來(lái)3個(gè)財(cái)年的財(cái)務(wù)目標(biāo)中：到 2024 財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至 90 億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元。

一方面，高通處于多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)的交匯點(diǎn)。在構(gòu)建萬(wàn)物智能互聯(lián)世界的過(guò)程中，高通的技術(shù)和業(yè)務(wù)與多個(gè)行業(yè)趨勢(shì)高度相關(guān)，因此高通未來(lái)一段時(shí)間的戰(zhàn)略重心將向智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的多元化轉(zhuǎn)移。截至2021年，高通創(chuàng)投在世界范圍內(nèi)投資了超過(guò)360家企業(yè)，得益于此，高通的業(yè)務(wù)范圍不再局限于手機(jī)和通信，拓展至可穿戴設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算、XR、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

另一方面，高通通過(guò)產(chǎn)品多元化，能夠?qū)_單一產(chǎn)品線(xiàn)導(dǎo)致的各種風(fēng)險(xiǎn)。從去年到今年的動(dòng)態(tài)來(lái)看，AR／VR芯片市場(chǎng)正處于高速增長(zhǎng)的階段，而目前高通在這個(gè)市場(chǎng)上幾乎處于壟斷地位，據(jù)消息稱(chēng)相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達(dá)到千萬(wàn)數(shù)量級(jí)；全球新能源汽車(chē)的快速發(fā)展也讓高通信心滿(mǎn)滿(mǎn)，但相較于傳統(tǒng)汽車(chē)領(lǐng)域，當(dāng)下的智能汽車(chē)芯片市場(chǎng)還未得到完善，高通也需要根據(jù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)自己的規(guī)則做出相應(yīng)變化。

總的來(lái)說(shuō)，近幾年高通雖然在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)中表現(xiàn)“拉胯”，但仍不妨礙其正在迎接有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇。高通循著與手機(jī)廠(chǎng)商合作時(shí)留下的路徑依賴(lài)，以合作伙伴身份嵌入眾多領(lǐng)域，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界，快速實(shí)現(xiàn)多元化。各個(gè)巨頭都在思考智能終端互聯(lián)的形態(tài)，也許消費(fèi)者不再局限于手機(jī)／平板／電腦這幾種終端形態(tài)的時(shí)間正在逼近。