眾所周知，面臨數(shù)字社會(huì)對(duì)算力不斷增長(zhǎng)的需求，AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略，面向三大市場(chǎng)貢獻(xiàn)技術(shù)推動(dòng)力：一是大規(guī)模云服務(wù)；二是企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)；三是HPC高性能運(yùn)算。在產(chǎn)品層面，AMD在2017年推出了全新架構(gòu)的、第一代Zen架構(gòu)處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品“羅馬”（Rome），采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個(gè)內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了算力翻倍，重新定義了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

　　“在此之前，不管是數(shù)據(jù)中心，還是企業(yè)私有云、混合云，算力被認(rèn)為存在天花板，所有業(yè)務(wù)部門(mén)、應(yīng)用部門(mén)的處理能力被算力限制。等到羅馬面世后，同樣的功耗和空間，客戶體驗(yàn)到了1倍的算力增長(zhǎng)。這就立刻打開(kāi)了市場(chǎng)?！敝芸〗鼙硎?，此前大部分HPC和云計(jì)算使用雙CPU服務(wù)器，未來(lái)單顆CPU服務(wù)器可能會(huì)形成潮流，改變用戶的服務(wù)器選擇。

　　值得一提的是，騰訊云CVM云服務(wù)器產(chǎn)品負(fù)責(zé)人劉潔欣在會(huì)上指出，騰訊云采用AMD EPYC羅馬處理器自主研發(fā)的第二代AMD云服務(wù)器星星海SA2，贏得了客戶的廣泛認(rèn)可，大規(guī)模部署在業(yè)務(wù)核心集群中，近兩年來(lái)穩(wěn)定承載了春節(jié)、618、雙11等場(chǎng)景的頂級(jí)流量，已成為眾多客戶上云的首選產(chǎn)品，也是中國(guó)公有云市場(chǎng)的一款明星云服務(wù)器產(chǎn)品。

　　今年，AMD上市了Zen 3架構(gòu)的產(chǎn)品“米蘭”（Milan）。周俊杰介紹了米蘭處理器的四大優(yōu)勢(shì)：基于全新的邏輯設(shè)計(jì)，單核性能再度提升19%，最高頻率可達(dá)4.1GHz;多核（64核）性能繼續(xù)增強(qiáng)；支持6通道內(nèi)存，并向前兼容羅馬處理器，可平滑升級(jí)；高等級(jí)的數(shù)據(jù)保護(hù)能力，為客戶提供安全保障。

　　據(jù)周俊杰透露，AMD EPYC 獲得了220多項(xiàng)世界紀(jì)錄?！癆MD未來(lái)的Zen4架構(gòu)處理器已經(jīng)在研發(fā)過(guò)程中，將在行業(yè)首次采用5nm工藝制造。我相信到時(shí)將再一次顛覆業(yè)界的認(rèn)知，打開(kāi)算力的天花板，讓所有的業(yè)務(wù)、應(yīng)用體驗(yàn)再上一個(gè)臺(tái)階。”

　　1月17日電，今年開(kāi)始伺服器晶片市場(chǎng)再傳價(jià)格上漲消息，據(jù)科技媒體tom’shardware報(bào)導(dǎo)，依據(jù)一份調(diào)查報(bào)告顯示，臺(tái)積電伺服器客戶之一的AMD傳出EPYC數(shù)據(jù)中心處理器的價(jià)格提高10%至30%，AMD雖然不愿意對(duì)客戶價(jià)格評(píng)論，不過(guò)系統(tǒng)廠如全球第二大伺服器供應(yīng)商浪潮已證實(shí)并接受相關(guān)價(jià)格調(diào)升。

　　目前，AMD的主力EPYC處理器是基于Zen3架構(gòu)的Milan（EPYC 7xx3），按計(jì)劃，應(yīng)該很快3D緩存版Milan-X也要上了。憑借著Zen3架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)以及64核128線程的暴力規(guī)格，上市以來(lái)已經(jīng)贏得大量數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)巨頭等青睞。

　　研報(bào)認(rèn)為AMD漲價(jià)的原因是制造成本上升，設(shè)計(jì)晶圓代工、材料、運(yùn)輸?shù)戎T多環(huán)節(jié)。

　　至于Intel那邊，由于是自產(chǎn)自銷，相對(duì)游刃有余。雖然瑞穗了解到，Intel Ice Lake服務(wù)器處理器的產(chǎn)能增加了50%，但壞消息是新一代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族Sapphire Rapids延期了，需要等到今年三季度。

　　Sapphire Rapids基于Intel 7（10nm）工藝，采用EMIB多芯片互聯(lián)，據(jù)說(shuō)單路最大可做到48核的規(guī)模。

　　代號(hào)為「Milan」的AMD EPYC 7003系列處理器，效能極佳，在數(shù)據(jù)中心的per-watt表現(xiàn)居冠。Milan核心數(shù)較多，能提高數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的效能，并降低營(yíng)運(yùn)成本，客戶因而愿意花費(fèi)更高價(jià)格。

　　AMD芯片委外生產(chǎn)，光刻（晶圓）和封裝測(cè)試的價(jià)格飛漲，對(duì)EPYC的影響遠(yuǎn)勝AMD其他芯片。EPYC采多芯片設(shè)計(jì)，單一芯片組里最多有9個(gè)晶粒，有鑒于供應(yīng)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)的制造成本均增，AMD漲價(jià)或許是要把成本壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，而非要提高毛利。

　　英特爾（Intel）CEO基爾辛格（Pat Gelsinger）認(rèn)為，該公司的新一代數(shù)據(jù)中心處理器Sapphire Rapids，將可扳回一城，與AMD的EPYC直接較量。但是浪潮系統(tǒng)Dolly Wu預(yù)測(cè)，AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYCGenoa，表現(xiàn)會(huì)繼續(xù)撂倒英特爾，AMD能維持在數(shù)據(jù)中心的「爆炸性成長(zhǎng)」（explosive growth）。