今天，有媒體報(bào)道，稱全球芯片供應(yīng)短缺的趨勢導(dǎo)致今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長了5至15周，甚至一些芯片的交貨時(shí)間長達(dá)99周。

據(jù)悉，目前芯片廠商的主要生產(chǎn)力，都聚焦在了尖端芯片的供應(yīng)上，這使得尖端芯片的產(chǎn)能在2021年提升了13%，但也導(dǎo)致了整體市場形勢的不平衡。

美國電子元件分銷商Sourcengine反饋稱，由于目前芯片市場的失衡，相較去年10月，今年2月部分芯片訂單普遍出現(xiàn)了5到15周的延期。

其中，單元管理芯片的交貨周期平均增加了9周;16位處理器通用產(chǎn)品的交貨周期則增加了15周，部分極端情況的交貨時(shí)間已經(jīng)將近2年。

但與此同時(shí)，芯片廠商將重點(diǎn)放在了補(bǔ)齊尖端芯片的供應(yīng)缺口上，提供尖端芯片生產(chǎn)設(shè)備的ASML公司就曾表示，有望在今年快速出貨60套尖端芯片生產(chǎn)設(shè)備。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，由于芯片廠商將產(chǎn)能與資源向尖端芯片進(jìn)行傾斜，類似空調(diào)、相機(jī)等電子產(chǎn)品使用的非尖端芯片長期處在交貨延期的狀態(tài)，這已經(jīng)成為了目前芯片市場的“新常態(tài)”。