2 月 22 日消息,供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程擠下三星,拿下了蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單,最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代 iPhone 14 產(chǎn)品。

市場(chǎng)人士分析,相關(guān)芯片將采用臺(tái)積電 6 納米制程生產(chǎn),預(yù)期年需求將超過 15 萬片。

臺(tái)積電 6 納米制程隸屬于 7 納米家族,也是當(dāng)年在臺(tái)積電營(yíng)收占比最大的先進(jìn)制程,整體應(yīng)用范圍已橫跨高端至終端移動(dòng)產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智能、網(wǎng)通、5G 基礎(chǔ)架構(gòu)、圖像處理器、以及高效能運(yùn)算,其中 6 納米 RF 制程(N6RF)是該家族最新成員。

依據(jù)臺(tái)積電去年技術(shù)論壇資訊顯示,6 納米 RF 制程針對(duì) 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積,同時(shí)兼顧消費(fèi)者所需的能效、功能與電池續(xù)航,也能強(qiáng)化支持 WiFi 6/6E 的效能與功耗效率。

在臺(tái)積電宣布推出6納米射頻(N6RF)制程之后,三星很快高調(diào)推出獨(dú)特的 8納米射頻專用架構(gòu)(RFeFET)制程。并將其命名為RFextremeFET。這是一種特有的射頻專用架構(gòu),相比此前的14nm制程,它支持?jǐn)?shù)字PPA縮放,恢復(fù)了模擬/RF縮放,體積更小,運(yùn)行效率更高。

5G射頻芯片升級(jí) 6 納米制程是業(yè)界的趨勢(shì),憑借8納米、7納米、6納米、5納米制程工藝優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電和三星電子一直居于統(tǒng)治地位。由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定,蘋果一直是臺(tái)積先進(jìn)制程最大規(guī)模買家。

上個(gè)月有消息稱,蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設(shè)計(jì),開始試產(chǎn)及送樣。蘋果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)用法律戰(zhàn),雙方于 2019 年達(dá)成和解并簽下 6 年授權(quán)協(xié)議,包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片,但仍然決定自行研發(fā) 5G 基帶芯片,并于 2019 年并購英特爾智能手機(jī) 5G 基帶芯片業(yè)務(wù),目的是希望減少對(duì)高通的依賴并降低專利授權(quán)費(fèi)用支出。

另一方面,據(jù)Statista最新數(shù)據(jù)顯示,2021年臺(tái)積電來自蘋果相關(guān)營(yíng)收占比拉升至25.4%,主要原因是蘋果在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)占率的提升,加之自主開發(fā)芯片的用量大增,也大舉填補(bǔ)華為旗下海思受制美國(guó)出口管制無法取得臺(tái)積產(chǎn)能的缺口。

射頻芯片代工產(chǎn)業(yè)格局

2011年以來全球射頻芯片行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng),2018年全球市場(chǎng)規(guī)模16.54億美元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)將達(dá)35.6億美元,2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.55%。由數(shù)據(jù)可以看出,射頻芯片伴隨智能機(jī)通信需求快速發(fā)展,通信制式在從2G向5G變化的過程中,信號(hào)頻率不斷提升,所以射頻所需要接收的信號(hào)頻段也不斷增加,從而使得所需要的器件和模組數(shù)量也隨之提升,射頻芯片代工價(jià)格不斷增長(zhǎng),整體市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。

三星于2015年以28nm工藝開始其RF代工服務(wù),并于2017年擴(kuò)展為14nm工藝,自2017年以來,已推出超過5億顆移動(dòng)射頻芯片,主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)。三星獨(dú)特的 8nm 射頻專用架構(gòu)RFextremeFET與此前的14nm工藝相比,三星的8nm RF工藝可減少約35%的射頻芯片面積,且能效也有約35%的提升。

三星近些年一直在與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果手機(jī)A系列處理器的晶圓代工訂單,但總體來看,在競(jìng)爭(zhēng)中明顯處于下風(fēng)。其中一個(gè)很重要的原因就在于:臺(tái)積電有自己開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)InFO FOWLP,而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術(shù)所付出的代價(jià)。不過,三星和臺(tái)積電兩家代工廠的爭(zhēng)奪將會(huì)持續(xù)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間。