從供應鏈瓶頸到通脹上升，所有利益相關者面臨的一個重要問題是，我們是否會看到芯片短缺危機結束。

　　雖然芯片供應有限導致消費者價格上漲，但其他影響包括工業(yè)活動和供應鏈安全的中斷。

　　半導體需求急劇增加有周期性和結構性原因。從周期性來講，隨著大量勞動力和教育轉移到網上，加上新冠釋放了對電子產品被壓抑的強烈需求。我們在 2021 年看到的運輸瓶頸也影響了庫存。

　　在結構上，電動汽車的量產、數(shù)字化等電氣化需要半導體，主要是只能由最先進的半導體代工廠生產的高端品種，而這些半導體恰好集中在臺灣。

　　為應對這種需求的快速增長，半導體行業(yè)的老牌企業(yè)采取了兩種方式來應對。

　　首先，資本支出大幅增加，最明顯的例子是全球最大的代工廠臺積電（TSMC），其資本支出將從 2021 年的 300 億美元增加到今年的 440 億美元。年。只有預期全球對半導體的需求將持續(xù)增長，才能證明這種增長是合理的。

　　其次，幾個主要經濟體的政府實施了巨額支出計劃，試圖促進當?shù)匦酒a。中國在 2014 年開始了這場競賽，連續(xù)設立了兩個大型基金來支持半導體行業(yè)的自主創(chuàng)新，他們已將其確定為中國要想提升技術階梯必須采取的最重要步驟之一。

　　根據(jù)該計劃，中國的總投資已經達到約數(shù)百億美元。這或多或少會對未來的芯片供應產生影響，但很可能只對不太先進的半導體產生影響。

　　再加上美國和歐盟批準支持本國半導體產業(yè)的類似策略，這確實可能導致長期供過于求，尤其是在該行業(yè)的低端。

　　很明顯，隨著更多投資計劃的實現(xiàn)，不太先進的半導體的制造能力將從明年開始迅速增長。盡管臺積電越來越專注于先進制造，但該公司仍會將高達 20% 或約 90 億美元的擴大資本支出分配給不太先進的芯片。這比亞洲其他地區(qū)加起來更多的公司排隊提高芯片產量的總和還要多。

　　專注于成熟節(jié)點的第三大晶圓代工廠聯(lián)電也將在 2022 年增加 66% 的資本支出，達到 30 億美元。至于中國最大的半導體公司中芯國際（SMIC），也在加大投資，這意味著其產能將快速增長，但仍僅限于日常電子設備中使用的那些芯片。

　　半導體行業(yè)的另一個引領趨勢的發(fā)展是領先的芯片制造商在收購中進行的海外擴張。

　　隨著全球供應鏈日益受到美國對中國主要公司的制裁的影響，許多半導體代工廠陷入了交火。畢竟，中國占全球半導體需求的 35%，盡管其公司僅生產全球供應量的 6%。

　　在這樣的背景下，臺積電宣布了進一步投資美國和日本的計劃，未來可能還包括德國和捷克。同樣，在中國擁有超過 100 萬員工的電子代工制造巨頭富士康剛剛宣布了在印度投資生產芯片的計劃。

　　在臺灣和臺積電的具體案例中，另一個經常被忽視的擴大海外生產的原因是該島相對較高的地震風險，以及許多半導體公司計劃進行的大規(guī)模投資的工程師和電力供應有限。

　　總而言之，隨著亞洲產量增加，芯片短缺將在 2022 年略有緩解，但 2023 年將出現(xiàn)大量新供應。鑒于大部分產量將僅用于成熟節(jié)點半導體，只有高端芯片將面臨短缺。

　　當然，整個行業(yè)的另一個潛在瓶頸是制造半導體本身所需的重要稀土和其他原材料的供應，由于地緣政治緊張局勢升級，這可能會受到威脅。

　　其他不確定性包括氣候變化和滿足各種排放目標的需要，這也必然會影響半導體的生產，以及由此產生的能源價格上漲壓力。

　　盡管如此，對成熟節(jié)點半導體的大量投資確實表明半導體供應可能出現(xiàn)分歧，如果地緣政治和稀土允許，最不先進的半導體供應將大幅增加，而最先進的芯片則是新半導體供應的關鍵。供應將仍然稀缺。

　　這意味著半導體行業(yè)最大的部門最終可能會背負產能過剩的問題。相反，隨著需求繼續(xù)超過供應，那些將業(yè)務轉移到高端市場的生產商，如臺積電，將看到他們的利潤率增加。