雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。

　　日前市研機構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據(jù)SoC 總出貨量的一半。

　　《中國經(jīng)營報》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%，同比下滑4個百分點；高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長7個百分點。報告分析指出，通過讓臺積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產(chǎn)量，因而也搶到了更多的市場份額。

　　值得關(guān)注的是，國產(chǎn)5G芯片廠商在此次報告中的表現(xiàn)有喜有憂。報告顯示，展銳在該季度全球智能手機AP市場出貨排名躍居第四，市占率已達11%，同比增長了7個百分點，相比第三季度的10%份額，穩(wěn)步上升。但另一大國產(chǎn)巨頭海思則由于受到制裁令波及，無法再繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片。目前市場份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

　　報告預(yù)估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節(jié)性需求，臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區(qū)為代表的5G遷移及持續(xù)的LTE需求，5G手機芯片市場在2022年的表現(xiàn)會更加搶眼。

　　三星隱憂

　　對于聯(lián)發(fā)科的小幅波動，產(chǎn)業(yè)普遍認為屬于預(yù)期之內(nèi)?！皬膫鹘y(tǒng)周期看，聯(lián)發(fā)科的出貨高峰集中在上半年。”來自中國臺灣的半導(dǎo)體資深分析師季維指出，同時由于近兩年來的缺芯潮，聯(lián)發(fā)科手機芯片的主要客戶中國廠商基本都提前預(yù)訂了庫存，因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。

　　C114通信網(wǎng)主編周桂軍則認為，雖然在2021年發(fā)布了向高端市場進軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯(lián)發(fā)科的主要市場仍以中端為主，隨著5G手機向中低端市場延展，聯(lián)發(fā)科在2021年底的市場份額小幅下降可能只會是個短暫現(xiàn)象。

　　而相比聯(lián)發(fā)科，高通與三星的競爭則更為微妙。由于三星兼具芯片設(shè)計與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負責代工生產(chǎn)，但隨著二者出于自身利益而在競合關(guān)系上的逐漸解綁，這種情況也在發(fā)生改變。

　　據(jù)多家外媒報道，由于三星在4nm方面良率只有35%，高通2023年基于3nm的第二代驍龍8系列芯片將交給臺積電代工。對此傳聞的真實性，記者也從高通方面進行了了解，截至發(fā)稿對方并未回復(fù)。但記者從多位產(chǎn)業(yè)人士處了解到，三星方面未就此事進行否認，這也將令三星的高端芯片代工蒙上一層陰影。

　　記者注意到，就在2021年，三星方面曾表示已確保3nm制程的穩(wěn)定良率，并計劃在2022年6月開始量產(chǎn)及代工相關(guān)產(chǎn)品，這也讓外界對于三星與臺積電的競爭一度報以期待。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，在全球芯片代工領(lǐng)域，臺積電以接近52.9%的市場份額排在第一，而三星位居第二，市場份額為17.3%。

　　但計劃良率折戟，無疑將讓臺積電成為最大受益方。公開信息顯示，臺積電的3nm制程工廠計劃于2022年投入量產(chǎn)。

　　“加上三星與高通、英特爾、英偉達以及很多手機廠商構(gòu)成直接競爭關(guān)系，這會讓三星躲不開和客戶的利益沖突?！盋HIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭向記者表示，長遠來看，這會讓三星不僅在短期內(nèi)無法超越臺積電，也會在與高通的競爭中更加被動。

　　展銳崛起

　　傳統(tǒng)三強之外，國產(chǎn)廠商展銳的崛起則成為此次格局變化中最讓人欣喜的消息。據(jù)Counterpoint官方分析師解讀， 展銳2021年出貨量持續(xù)增長，比上年翻了一倍，這一方面來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透，同時得益于展銳成功贏得了三星、榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的訂單。

　　梳理展銳近年的戰(zhàn)略路徑不難發(fā)現(xiàn)，從以功能機為主的低端市場轉(zhuǎn)向一線品牌的中高端市場是其最大的改變?！皹I(yè)內(nèi)之前對展銳的品牌印象一直是定位低端，但這兩年明顯能感受到，展銳轉(zhuǎn)型很大。”季維告訴記者，芯片廠商的轉(zhuǎn)型并不容易，尤其是從中低端往高端走，一是需要大量的資金投入研發(fā)，二是新產(chǎn)品要能迅速獲得市場認可，拿到足夠的訂單，不然就很容易轉(zhuǎn)型失敗。

　　據(jù)展銳方面人士向記者介紹，目前，展銳旗下的芯片產(chǎn)品線分為6、7、8、9四大系列，其中，6系定位于5G普惠型產(chǎn)品，7系強調(diào)產(chǎn)品體驗升級，8系主打性能，9系定位高端旗艦產(chǎn)品。

　　而對于展銳的崛起，周桂軍向記者分析指稱，一方面來自自身的積極轉(zhuǎn)型，另一方面，則與國內(nèi)這兩年投注芯片領(lǐng)域的宏觀環(huán)境有關(guān)?！罢逛J是目前國內(nèi)除海思外最被看好的芯片企業(yè)，尤其是之前在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域積累了較大的市場口碑?！敝芄疖姳硎?。

　　據(jù)Counterpoint最新研究報告顯示，展銳在2021年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)26.8%的市場份額排名第二，并在LTE Cat.1芯片細分賽道上超越了高通成為全球第一。

　　值得注意的是，2月28日，展銳官網(wǎng)披露了公司最新人事動向，奇?zhèn)ト〈c出任公司新任CEO。外界猜測，這與展銳正在推進的IPO進展有關(guān)。早在2019年5月，展銳官方曾披露，計劃于2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改制工作，并預(yù)計在2020年申報科創(chuàng)板上市，但隨后拖延至今仍未完成IPO。

　　而在2022年1月舉行的業(yè)績預(yù)告會上，展銳首次主動披露了2021年營收將破百億元大關(guān)，達到117億元，同比增長78%。這也意味著，按照TrendForce給出的營收門檻，展銳有望入圍全球十大Fabless（無晶圓廠模式公司）芯片企業(yè)。

　　競爭加劇

　　隨著新一輪市場訂購期到來，全球手機芯片市場再度升溫。據(jù)TrendForce最新報告顯示，受惠于2021年下半年需求帶動，2021年第四季智能手機生產(chǎn)總量達3.56億部，季增9.5%，創(chuàng)下2021年單季最大漲幅。

　　周桂軍表示，2020年至2021年是5G手機的前期普及期，鑒于價格方面的因素，用戶多是電子產(chǎn)品發(fā)燒友與高端機用戶，中低端市場尚處于未鋪開狀態(tài)，而2022年可能會是一個市場向下滲透的節(jié)點，這也會帶動5G手機芯片出貨量的進一步拉高。

　　不過，雖然市場見好，但增長預(yù)期仍然逃離不開芯片產(chǎn)能短缺的影響。一家國內(nèi)手機射頻芯片的廠商負責人告訴記者，出于對芯片禁售的擔憂，很多手機企業(yè)在2021年其實都是超額下單的狀態(tài)，這也導(dǎo)致2021年的芯片訂單和庫存大幅提高。

　　但從2021年的實際銷量來看，并沒有預(yù)期那么多。該負責人告訴記者，從其收到的客戶反饋觀察，很多手機廠商對于2022年的銷售預(yù)估都偏向保守，因此，這會讓手機芯片的缺貨得到一定程度的緩解，但也會壓低一部分手機芯片的出貨增長預(yù)估。

　　而在行業(yè)內(nèi)部，對于產(chǎn)能短缺的預(yù)估則偏向樂觀。剛剛卸任的展銳前CEO楚慶年初曾表示，隨著前期投資的產(chǎn)能逐步落地，2022年第二三季度，行業(yè)或?qū)⒂瓉砉拯c，從缺貨變?yōu)楣?yīng)充足。

　　但無論增長與否，5G手機芯片的競爭顯然都會進一步加劇?！奥?lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000與高通驍龍8系列的競爭已經(jīng)表明，高端芯片市場的競爭已經(jīng)非常激烈，而現(xiàn)在三星、展銳也在進入這個市場搶奪蛋糕。”季維表示，高端市場的競爭已經(jīng)釋放了一個信號，而這可能會是2022年市場的主基調(diào)。隨著市場下探，整個中低端市場的芯片競爭也將更加激烈。