隨著蘋果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已經(jīng)到來，這是蘋果M1芯片組系列的最新作品，比其迄今為止發(fā)布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加強(qiáng)大。M1 Ultra的關(guān)鍵亮點(diǎn)是蘋果的UltraFusion架構(gòu)，在之前發(fā)布的M1 Max之間提供了2.5TB/s處理器間連接。
這種創(chuàng)新定制封裝架構(gòu)（UltraFusion），可將兩枚 M1 Max 芯片無縫整合到一起，讓蘋果在M1 Ultra上將其M1 Max芯片的幾乎所有規(guī)格翻倍：支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存。20核CPU：16個(gè)高性能核心，4個(gè)效率核心。64核GPU，比M1快7倍。
UltraFusion可以讓兩個(gè)M1 Max芯片模具在軟件中表現(xiàn)得像一塊單一的芯片。內(nèi)存帶寬增加到800GB/s，是PC桌面的8倍以上。
神經(jīng)引擎為 32 核設(shè)計(jì)，具有每秒 22 萬億次的操作性能，媒體引擎支持 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 硬解，輔以 2 路解碼 / 4 路編碼引擎，以及 4 路 ProRes 編解碼引擎。
GPU比16核臺(tái)式機(jī)少用65%的電量，鑒于從M1 Pro和M1 Max看到的情況，可以肯定的是，M1 Ultra對(duì)于某些任務(wù)來說將會(huì)是一款非常強(qiáng)大的芯片。
來源：cnBeta.COM
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