英特爾2022年投資者大會上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）發(fā)布產(chǎn)品路線圖
英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核，為云服務提供商打造具備更多內(nèi)核的平臺。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會上分享了用于Sierra Forest平臺的其它芯片。英特爾表示，其計劃在下一代平臺中提供兩種具有通用高級平臺功能的內(nèi)核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。
Sierra Forest，英特爾能效核至強處理器
現(xiàn)階段，在數(shù)據(jù)中心市場英特爾面臨嚴峻挑戰(zhàn)。盡管英特爾擁有“性能核”的超高性能內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)最高的單核或單線程性能。正如在AWS EC2 M6i實例中展示的那樣，這些內(nèi)核包含AVX-512等特性，在加速某些工作負載方面表現(xiàn)出色。但由于性能核必須將整個晶片面積專用于這項功能，也導致許多云工作負載根本無法充分利用這些額外的加速和性能。
2021年英特爾架構(gòu)日上Gracemont Intel 7概覽
然而對于諸如大型云服務提供商等英特爾客戶，則并非如此關心高性能計算加速。相反，他們看重的是ECU/vCPU的整數(shù)和浮點運算性能。如果是以犧牲內(nèi)核密度為代價，可能無法滿足他們應用的需求。
第12代英特爾酷睿的性能核、能效核架構(gòu)轉(zhuǎn)變
而且，一個能效核目前占用的空間只有性能核的約四分之一，基于此，英特爾Sierra Forest采用能效核，打造專門針對以上工作負載的CPU。這讓英特爾能夠在相同的封裝內(nèi)放入更多內(nèi)核。
2021年英特爾架構(gòu)日，Gracemont高能效PPA設計
借鑒行業(yè)做法，英特爾正以Granite Rapids處理器轉(zhuǎn)向新的芯片設計方案。在分享中，英特爾也提到該處理器正在通過I/O而分解非核心功能，而這也正是AMD在2019年發(fā)布的霄龍Rome中采用的I/O晶片方案。
AMD霄龍Rome 2P 128x PCIe In Red 128x S2S
這種方案意味著英特爾能夠在特定芯片所需的計算晶片中使用通用的插槽、固件、平臺和開關，這不僅為未來使用異構(gòu)計算單元鋪平了道路，也將對未來的產(chǎn)品設計產(chǎn)生深遠影響。這類似于AMD在將于2022末/2023年發(fā)布的Genoa和Bergamo中采用的方案。
然而，這其中也有一個重要的細微差別。由于Ampere Altra和Graviton2等Arm芯片更像是能效核的集合，再加上由制程工藝領先于英特爾的臺積電來制造，因此英特爾在PPA方面也受到Arm的沖擊?，F(xiàn)階段英特爾處理器的能效可能不如Arm，但當英特爾擁有卓越的制程技術和更高的產(chǎn)量時，Arm就無法與之競爭了。凌動系列擁有能效核的血統(tǒng)，特別是凌動C2000系列中的Avoton和Rangeley有效地把Arm困在低端市場近十年的時間（C3000系列將在稍后推出）。
第32屆Hot Chips大會，英特爾Ice Lake-SP 28核晶片
一旦英特爾在這些芯片發(fā)布時能夠追平制造工藝，關于PPA的討論就會更加多樣化。假設Arm的能效比x86高50%，也并不意味著它一定可以多容納50%的內(nèi)核。但現(xiàn)階段許多人做出了錯誤的假設，需要注意的是，用于緩存、PCIe/CXL I/O、內(nèi)存接口等的芯片面積也非常大。上圖可以查看芯片中內(nèi)核與其它所有設備所占的比例。
英特爾2022年投資者大會上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）發(fā)布產(chǎn)品路線圖
因此，能效核至強處理器讓英特爾真正有機會成為市場上現(xiàn)有Arm解決方案的直接競爭對手，特別是它現(xiàn)在計劃采用新的Intel 3制程工藝。
英特爾更新性能核路線圖，內(nèi)含Emerald Rapids和Granite Rapids
在性能核方面，英特爾介紹了采用Intel 7制程工藝的Sapphire Rapids的最新情況。除了HBM之外，英特爾還有一些非常領先的技術會用于SPR。對此，英特爾表示，Sapphire Rapids將在2022年第一季度開始出貨，并將在3月向第一批客戶提供首批產(chǎn)品。
英特爾2022年投資者大會上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）的Sapphire Rapids
此外，還有一個值得注意的產(chǎn)品——Emerald Rapids。在此前的一篇報道中，我們曾經(jīng)談到了這款產(chǎn)品。在今年的投資者大會中，計劃在2023年面世的Emerald Rapids被稱為“下一代至強”和“集成HBM的下一代至強”。英特爾表示，它的插槽將兼容Sapphire Rapids平臺。
與此同時，英特爾也宣布Granite Rapids和Sierra Forest將采用Intel 3制程工藝。
結(jié)束語
總的來看說，我們對 Sierra Forest 充滿期待，這種類型的芯片非常適合多樣化的工作負載，甚至也能實現(xiàn)Web托管?，F(xiàn)階段我們最需要的，就是這些芯片能夠進入市場，投入使用。
