由于華為的遭遇，芯片國產(chǎn)化受到高度關(guān)注，而經(jīng)過這兩年時間的努力，國產(chǎn)芯片在多個行業(yè)都已取得了突破，推動了國產(chǎn)芯片自主研發(fā)，打破了外國在芯片行業(yè)的壟斷優(yōu)勢。

首先是在射頻芯片方面，中國已有多家芯片企業(yè)如富滿電子等研發(fā)5G射頻芯片并已進入量產(chǎn)階段，5G射頻芯片是國產(chǎn)5G手機的關(guān)鍵芯片之一，此前該類芯片主要由美國和日本所壟斷，正是因為這種原因?qū)е氯A為推出的P50 Pro在采用了集成5G基帶的麒麟9000后卻無法支持5G。

在電源芯片方面，華為早已實現(xiàn)電源芯片自主研發(fā)，在它的手機上采用了自主研發(fā)的電源芯片；去年以來國產(chǎn)手機四強中的小米、OPPO、vivo等也已研發(fā)出ISP芯片，以自研ISP芯片取代外國芯片，增強了拍照能力；小米、OPPO還在快充芯片方面取得了突破。

在手機芯片方面，華為由于眾所周知的原因無法生產(chǎn)之后，國產(chǎn)手機芯片另一代表企業(yè)紫光展銳在快速崛起，早前counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示紫光展銳在2021年的出貨量取得數(shù)倍增長，已取得一成多市場份額，由此超越三星位居全球手機芯片市場第四名。

近期在傳出Intel、三星、臺積電等聯(lián)合成立“小芯片聯(lián)盟”，將推出一種chiplet芯片互聯(lián)標準Ucle；這方面其實中國早已有準備，已制定chiplet標準草案，預(yù)計年底前推出，此舉對于中國芯片行業(yè)更是具有積極意義。

chiplet標準其實早在數(shù)年前就已開始討論，主要是考慮到芯片制造工藝的研發(fā)難度越來越高，如今的芯片制造工藝即將量產(chǎn)3納米，即將達到極限，而且越先進的工藝成本就越高，因此芯片行業(yè)探討在芯片封裝技術(shù)方面進行創(chuàng)新，以成熟工藝提升性能，chiplet標準正是由此而來。

此前chiplet標準僅僅是探討，但是今年蘋果推出的M1 ultra和臺積電與英國芯片企業(yè)合作采用3D WOW技術(shù)將chiplet標準變成現(xiàn)實。蘋果的M1 ultra是將兩顆M1芯片已特殊的方式連接在一起，性能得到大幅提升，擊敗了Intel的12代i9處理器；臺積電為英國一家AI芯片公司Graphcore以7納米生產(chǎn)的一款I(lǐng)PU產(chǎn)品Bow，以3D WOW封裝技術(shù)封裝卻提升了40％的性能，性能提升幅度比5納米工藝還要高。

中國推出chiplet標準可以利用現(xiàn)有的成熟工藝大幅提升芯片性能，其實這種方式在去年曾被華為提出，當(dāng)時傳華為的雙芯堆疊技術(shù)可以國內(nèi)投產(chǎn)的14納米工藝生產(chǎn)芯片進行堆疊后將性能提升到接近7納米，如此就突破了當(dāng)下受限于EUV光刻機而無法投產(chǎn)7納米及更先進工藝的問題。

如今蘋果和臺積電的做法都驗證了芯片堆疊技術(shù)，并且Intel、三星、臺積電等將成立“小芯片聯(lián)盟”進一步推動芯片封裝技術(shù)，無疑證明了芯片堆疊技術(shù)的可行性，這將有利于中國的芯片企業(yè)利用現(xiàn)有的芯片工藝生產(chǎn)出性能更先進的芯片，打破芯片制造工藝受限的問題。

可以說這兩年發(fā)生的事情，促使中國芯片行業(yè)想方設(shè)法積極利用現(xiàn)有的技術(shù)打破外國芯片的技術(shù)壟斷，充分發(fā)揮了國內(nèi)芯片的積極性，可以預(yù)期未來中國芯片行業(yè)將在更多芯片行業(yè)突破，取得更大的進步。