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聚焦IoT領(lǐng)域 鴻博微以“MCU+”策略推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程

2022-03-17
來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟
關(guān)鍵詞: IOT MCU 鴻博微

近年來,受物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)數(shù)量增長、汽車電子的滲透率提升以及工業(yè)4.0對自動(dòng)化設(shè)備的旺盛需求等因素的影響,MCU在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域的使用大幅增加,全球MCU市場規(guī)模快速增長。

面對如此誘人的市場蛋糕,包括兆易創(chuàng)新、芯??萍?、廣州鴻博微電子技術(shù)有限公司(下稱“鴻博微”)等國內(nèi)MCU廠商也紛紛加碼布局。其中,鴻博微作為國內(nèi)“造芯”的新勢力,其設(shè)立之初便制定“MCU+解決方案”的產(chǎn)品策略,并在一年內(nèi)量產(chǎn)三款MCU產(chǎn)品,具備較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力。

據(jù)了解,鴻博微擁有高水平的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在模擬芯片和數(shù)字芯片方面都有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。同時(shí),該公司在產(chǎn)品布局、知識產(chǎn)權(quán)、市場開發(fā)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面均做了清晰規(guī)劃,尤其是在產(chǎn)品布局上,鴻博微透過技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多次迭代更新,推動(dòng)國產(chǎn)MCU芯片替代進(jìn)程。

“MCU+解決方案”策略

近年來,受益于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等市場需求旺盛以及國家產(chǎn)業(yè)政策扶持,MCU芯片市場規(guī)模迅速增長。根據(jù)IC Insights預(yù)測,2021年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)157億美元,2024年將達(dá)188億美元,3年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到6.19%。

民生證券認(rèn)為,汽車與IoT(物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域帶來主要邊際增量。在汽車領(lǐng)域,傳統(tǒng)汽車只要用到幾十顆MCU,自動(dòng)化、電動(dòng)化趨勢下,電子電氣架構(gòu)重構(gòu),MCU需求隨之激增;IoT領(lǐng)域,MCU“低功耗+安全+經(jīng)濟(jì)”特性,正好符合IoT設(shè)備要求,IoT設(shè)備的增長有望帶來MCU增量需求。

根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2025年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可達(dá)252億臺(tái),2018-2025年CAGR為16%。MCU是IoT的核心零部件,價(jià)值占到IoT終端模組的35%-45%,具有巨大的市場需求。

面對如此誘人的市場蛋糕,國內(nèi)廠商也加大布局。包括兆易創(chuàng)新、芯海科技、國民技術(shù)、中穎電子、中微半導(dǎo)、鴻博微、復(fù)旦微電等中國大陸廠商均紛紛開展通用或?qū)S肕CU業(yè)務(wù),國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的景象。

其中,鴻博微作為國內(nèi)MCU芯片領(lǐng)域的一顆冉冉升起的新星,其密切關(guān)注著市場的變化。隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入萬物互聯(lián)新階段,萬物互聯(lián)的泛在接入、高效傳輸、海量異構(gòu)信息處理和設(shè)備智能控制,以及由此引發(fā)的安全問題等,對發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用提出了更高要求。

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域眾多,涉及面廣。相比針對特定場景的專用MCU,通用MCU資源豐富、外設(shè)接口眾多,能夠應(yīng)對復(fù)雜多變的應(yīng)用環(huán)境。順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和市場趨勢,鴻博微成立之初便定位于“MCU+解決方案”的發(fā)展策略。

值得提及的是,鴻博微“MCU+”的發(fā)展策略獲得了客戶和投資界的認(rèn)可,在成立兩年多時(shí)間里已完成兩輪數(shù)千萬人民幣的融資。

量產(chǎn)三大重磅產(chǎn)品

自從2021年1月首款MCU芯片成功量產(chǎn)以來,至今短短的一年多時(shí)間里,鴻博微的產(chǎn)品線迅速增加,已自研量產(chǎn)HBM32F003、HBM32G003、HBM32G030三大系列MCU芯片產(chǎn)品,并得到客戶的驗(yàn)證,獲得市場的認(rèn)可。

據(jù)了解,HBM32F003系列是32位通用微控制器,最高工作頻率可達(dá)48MHz,內(nèi)置高速存儲(chǔ)器,豐富的增強(qiáng)型IO端口和外設(shè)連接到總線,可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)智能家電、智能家居等領(lǐng)域。

HBM32G003芯片擁有12bit高精度SAR ADC,可準(zhǔn)確接入多種模擬量數(shù)據(jù),3對可互補(bǔ)輸出的PWM,可驅(qū)動(dòng)多種類型的驅(qū)動(dòng)器供一般設(shè)備使用,有較好的低功耗模式,在各種應(yīng)用場景提供合適使用的低功耗模式從而降低待機(jī)功耗,適配更多的低功耗終端設(shè)備。

另外,低功耗模式是HBM32G003芯片的一大亮點(diǎn),單芯片待機(jī)功耗可低于1uA,可滿足如紐扣電池、干電池、鋰電池等低功耗產(chǎn)品使用。同時(shí),該芯片使用Keil MDK編譯平臺(tái),可提供豐富的例程及典型應(yīng)用案例源碼,供開發(fā)工程師快速上手及即刻調(diào)試使用,大大提高開發(fā)效率。

談及三款產(chǎn)品優(yōu)勢時(shí),鴻博微負(fù)者人黃楊程指出,“公司MCU產(chǎn)品產(chǎn)品內(nèi)置高速存儲(chǔ)器,豐富的增強(qiáng)型IO端口和多種外設(shè),對標(biāo)國外某大廠產(chǎn)品,具有體積更小、功耗更低、效率更高、存儲(chǔ)空間更大等優(yōu)勢。三款產(chǎn)品均擁有豐富的IP接口,應(yīng)用范圍更廣,開發(fā)難度更低,使用更靈活?!?/p>

“技術(shù)+人才”構(gòu)筑護(hù)城河

對于IoT應(yīng)用來說,MCU芯片可滿足很多用戶需求,比如功能導(dǎo)向、低功耗、高效率以及降低成本,而這恰恰是鴻博微MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢所在。鴻博微一直通過自主研發(fā)技術(shù),推出高質(zhì)量的產(chǎn)品,為更多的客戶創(chuàng)造價(jià)值。

推進(jìn)創(chuàng)新,人才是關(guān)鍵。沒有強(qiáng)大人才隊(duì)伍做后盾,創(chuàng)新就是無源之水、無本之木。對于企業(yè)而言,人才隊(duì)伍的建設(shè)直接關(guān)系到企業(yè)能否發(fā)展成功,尤其是競爭激烈的芯片設(shè)計(jì)行業(yè),優(yōu)秀的人才更顯彌足珍貴。而鴻博微在MCU芯片行業(yè)的快速發(fā)展,正好印證了人才對于企業(yè)作用的重要性。

目前鴻博微研發(fā)人員占75%以上,均為國內(nèi)一流技術(shù)水平的科研工作者、市場運(yùn)營精英等,且核心團(tuán)隊(duì)成員均為碩士及以上學(xué)歷,平均有15年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的量產(chǎn)積累。

其中,創(chuàng)始人黃楊程博士曾參與多個(gè)國家級科研項(xiàng)目,先后獲得廣東省、佛山市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),申請專利51項(xiàng),曾任職知名企業(yè)高管主管研發(fā)和生產(chǎn),管理能力突出。首席技術(shù)官宋振宇擁有21年以上混合信號芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),曾任職世界一流的半導(dǎo)體公司,成功研發(fā)超過50款高端芯片,申請個(gè)人專利25項(xiàng)。

基于IoT芯片對于成本敏感,定制化和多樣化的特征,鴻博微獨(dú)創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺(tái)HOME,具備強(qiáng)大的需求到芯片的轉(zhuǎn)化能力,提供從規(guī)格書到設(shè)計(jì)代碼的自動(dòng)化流程,大大提高客戶的開發(fā)效率,降低了客戶程序開發(fā)成本。

可見,鴻博微憑借強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì),可快速推出多款產(chǎn)品,為客戶提供低功耗、低成本、高性能、高可靠性產(chǎn)品,同時(shí)公司也不斷提升自身的核心競爭力。

持續(xù)加強(qiáng)差異化競爭能力

近年來,我國涌現(xiàn)出一批MCU企業(yè),部分已經(jīng)在A股上市。但目前行業(yè)大部分份額被海外巨頭占據(jù)。據(jù)CSIA數(shù)據(jù)顯示,2019年中國前8大MCU生產(chǎn)廠商為瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體、微芯科技、東芝、英飛凌、三星、愛特梅爾,合計(jì)占比73%,行業(yè)集中度較高。

而且,目前國內(nèi)MCU產(chǎn)品主要集中在低端市場,中高端市場被國際廠商所占據(jù)。如何形成差異化競爭能力,向中高端市場延伸,成為擺在鴻博微等本土MCU供應(yīng)企業(yè)的重要課題。

鴻博微負(fù)者人黃楊程表示,“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,未來將成為萬物互聯(lián)的時(shí)代,IoT將催生出更多數(shù)量、更廣規(guī)模、更大體量、更多樣式的新型應(yīng)用與產(chǎn)業(yè),從而帶動(dòng)MCU市場需求增長。公司將以物聯(lián)網(wǎng)作為切入口,并逐步向汽車電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域滲透?!?/p>

為此,鴻博微面向MCU技術(shù)與細(xì)分市場,利用深厚的技術(shù)優(yōu)勢,進(jìn)行跨學(xué)科,跨領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備。在通用MCU、信號鏈、電機(jī)控制、電源管理等產(chǎn)品領(lǐng)域提前布局,不斷擴(kuò)充IP儲(chǔ)備,為IoT的市場爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

可以預(yù)見的是,鴻博微產(chǎn)品線將會(huì)從通用MCU產(chǎn)品逐步拓展至低功耗產(chǎn)品,再進(jìn)一步衍生至顯示觸控、電機(jī)、信號鏈、電源管理等產(chǎn)品領(lǐng)域。通過快速開發(fā)超低功耗、高集成度的32bit MCU產(chǎn)品及整體解決方案,為客戶提供低成本的國產(chǎn)化可替代方案。

“秉承以技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的理念,以客戶為中心的服務(wù)宗旨,鴻博微致力于成為未來萬物互聯(lián)時(shí)代 ”MCU +” 行業(yè)領(lǐng)軍者?!秉S楊程表示,未來,鴻博微將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)儲(chǔ)備,拓寬產(chǎn)品矩陣,進(jìn)一步推動(dòng)MCU芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程。




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