據韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產品）部門內新設立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機構。
業(yè)內人士認為，這可能是三星其擴大封測領域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業(yè)競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領域大力投資。
隨著后摩爾定律時代的到來，封裝和測試已成為決定半導體業(yè)務競爭力的關鍵因素。Gartner預測，半導體封裝市場預計將從2020年的488億美元（60.18萬億韓元）增長到2025年的649億美元（8萬億韓元）。
三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領域已有一定并購布局。
據研究機構GIA推算，2022年，全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元，預計到 2026 年規(guī)模將達到 506 億美元，復合年增長率為 7.7%。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。