繼續(xù)中芯國際回A后，再一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行A股上市。

3月21日，華虹半導體發(fā)布公告稱，董事會已批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議，發(fā)行規(guī)模不得超過公司經根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25％，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。

其中，華虹半導體此次上市募集資金的初步用途為：扣除發(fā)行開支后 ，建議發(fā)行人民幣股份的募集資金目前擬定用作本公司主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。上市地為上交所科創(chuàng)板。

據(jù)了解，華虹半導體是中國大陸最大的特色工藝晶圓代工廠，國內第二大晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平臺。作為一家專業(yè)化的晶圓代工廠，華虹半導體主要為芯片設計公司提供晶圓代工服務。

目前，華虹半導體的核心業(yè)務是晶圓代工，技術能力涵蓋8英寸晶圓成熟制程及新增的12英寸晶圓成熟制程，積極擴張產能打造國際領先特色工藝晶圓代工企業(yè)。與公司處在同一行業(yè)且發(fā)展狀況接近的可比公司包括：世界先進、華潤微、聯(lián)電、中芯國際等。

在Trendforce公布的2020Q3行業(yè)營收排名中，華虹半導體位列全球第九、中國大陸第二，境內僅次于中芯國際。公司特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等幾類差異化工藝平臺，技術境內領先，且部分技術具有全球優(yōu)勢。

2021年四季度財報創(chuàng)新高

技術領先的晶圓代工能力為華虹半導體帶來了亮眼的財報表現(xiàn)。

2022年1月28日，華虹半導體公布2021年第四季度業(yè)績，2021年第四季度，銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達5．283億美元，同比上升88．6％，環(huán)比上升17．0％，連續(xù)六個季度刷新紀錄；毛利率29．3％，同比上升3．5個百分點，環(huán)比上升2．2個百分點；期內溢利8820萬美元，同比上升212．8％，環(huán)比上升147．7％；母公司擁有人應占溢利8410萬美元，同比上升92．9％，環(huán)比上升65．6％；基本每股盈利0．065美元，同比上升0．031美元，環(huán)比上升0．026美元。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：華虹半導體的各細分市場均有兩位數(shù)的成長，尤其是閃存和功率器件，在產能顯著擴充的同時，得益于平均銷售單價的穩(wěn)步提升和持續(xù)高位的產能利用率。毛利率在折舊壓力下仍然實現(xiàn)了同比2．3個百分點的增長，凈利潤同比增長超過4倍。

2022年我們將加快推進12英寸生產線總產能94．5k的擴產，預計將于第四季度逐步釋放產能。與此同時，我們會繼續(xù)把握市場機遇，進一步強化在特色工藝平臺長期深耕所積累的優(yōu)勢，并優(yōu)化業(yè)務結構，推動更多產品進入高附加值領域。

擴產計劃有序進行

由于當前半導體市場持續(xù)火熱，華虹半導體認為目前的需求依舊十分強勁，因此華虹半導體從2021年年中開始實施規(guī)模高達94．5K的擴產，目前相關的手續(xù)已經到最后的階段，首臺設備預計2022年3月份可以投入使用，在2022年底之前，預計95％以上的設備可以投入使用。隨著設備的搬入、調試的完成，華虹半導體的產能將逐步釋放，在2022年底實現(xiàn)94．5K的產能。

華虹半導體還表示，其2021年初的時候開始的65K產能的投資僅耗費10個月就達成了目標，目前已具備65k的滿產，再加上最近兩年華虹半導體不斷擴充產能，進行擴產，我們工程技術人員的能力、研發(fā)平臺的成熟的程度以及客戶的支持等方面已形成良性的循環(huán)機制，因此，華虹半導體相信其94．5K擴產的產能形成的過程，不會長于65K產能形成的過程。

此外，華虹半導體還透露了其一步的發(fā)展計劃，現(xiàn)在整個華虹在無錫的基地，有將近700畝的土地，規(guī)劃可以建三條線，現(xiàn)在建了一條線，還有兩條線的建設空間。華虹半導體正在積極地規(guī)劃下一步的發(fā)展，這方面的工作正在內部抓緊進行。

目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時，華虹半導體在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能4．8萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），于2017年由華虹半導體和國家集成電路產業(yè)投資基金、無錫錫虹聯(lián)芯合資設立，規(guī)劃月產能4萬片，截至2020年9月30日月產能為1．4萬片。

產能利用率維持高位

受益于供不應求的半導體市場及領先的技術優(yōu)勢，華虹半導體的產能利用率一直居于高位。

在2021年，華虹半導體8吋和12吋的產能利用率始終處于高位。我們通過挖潛以及適當?shù)漠a品組合，將產能利用率維持在109％。華虹無錫利用特色工藝平臺的優(yōu)勢以及市場認可度，在釋放產能的同時，短期內迅速地能夠將產能利用率維持在100％。

在高產能的水平下，對于8英寸線，華虹半導體在2022年內希望通過今年不斷調整產品組合，來提高3條不同的8英寸線的產能匹配度，以進一步穩(wěn)定并提高產能利用率；對于12英寸線，華虹半導體在2022年內會有更進一步的擴產，即使得總產能達到94．5k。在產能釋放的過程中，華虹半導體依然會朝著滿產能利用率的方向努力，在此過程中需要有市場與產能釋放的更好的匹配度。

華虹半導體已在此方面做出調整，自2021年以來，華虹半導體的布局非常合理，預期產能利用率依舊會維持在100％。

結語

這次華虹半導體回A上市，或將借助A股更寬容的融資環(huán)境，獲得更好的發(fā)展機遇，華虹半導體作為承載了國內半導體制造的核心企業(yè)，在這次回歸A股后，有望加速其產能擴張的進度和追趕國際晶圓代工廠步伐，從而帶動整個國產半導體產業(yè)鏈的發(fā)展，并縮短與國際水平的差距。