4 月 7 日消息,據(jù)韓媒報道, 三星總裁和MX業(yè)務負責人TM Roh表示,三星將專門為Galaxy系列手機制造“獨一無二”的SoC。該芯片組將不同于市面上的其它產(chǎn)品,它將著重于提升性能與能效表現(xiàn)。

這一計劃是在三星的一次全體會議上透露的,當時一名員工問該公司將如何解決游戲優(yōu)化服務(GOS)的爭議。GOS是一個預裝在三星手機上的應用程序,通過限制手機性能來防止手機過度發(fā)熱。在被Geekbench點名以及民眾的批評后,三星后續(xù)已更新解鎖該限制程序。

此前,最高端機型 Galaxy S22 Ultra 還出現(xiàn)了 GPS 的問題,而且這只影響到 Exynos 機型,高通驍龍 8 機型并未受到影響。

為了應對這一切,三星現(xiàn)在可能在制造芯片時采取與蘋果相同的方法。這意味著其將專注于制造滿足其 Galaxy 手機需求的芯片,而不是考慮將其出售給其他制造商。盡管三星一直在努力使其 Exynos 芯片達到與蘋果和高通的競品相同的水平,但目前這些努力都失敗了。

兩年前,三星公司放棄了其 Mongoose 內核,轉而采用 ARM 的設計,而其最新的旗艦芯片 Exynos 2200 還采用了與 AMD 合作的 GPU。

在三星的系統(tǒng)構架中, LSI 部門負責制造芯片,與三星的移動部門(稱為 MX 或 Mobile eXperience)并沒有非常密切的關系。這兩個單位更多的是一種買賣關系,這意味著 MX 部門只是 LSI 的一個客戶。除此之外,三星的芯片制造部門不只是為三星品牌的手機制造芯片,還有其他客戶,如 vivo。

另一方面,三星通常在高端旗艦產(chǎn)品上采用雙芯片策略,比如三星Galaxy S21 FE,一個版本搭載的是三星Exynos 2100芯片,一個版本搭載的是高通驍龍888芯片。

然而今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會打破這項傳統(tǒng)慣例,而是擁抱聯(lián)發(fā)科芯片。

據(jù)媒體報道,三星今年要發(fā)布的Galaxy S22 FE將會提供驍龍版和聯(lián)發(fā)科天璣版兩種選擇,這意味著三星放棄了Exynos芯片。

業(yè)界猜測,Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表現(xiàn)不佳,有網(wǎng)友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出現(xiàn)了卡頓、GPS失靈等Bug,而驍龍8版本的Galaxy S22系列沒有這些問題,這可能是三星放棄使用Exynos芯片的重要原因。

三星計劃在亞洲市場銷售聯(lián)發(fā)科天璣版Galaxy S22 FE,其它市場銷售驍龍版本Galaxy S22 FE。

值得注意的是,該媒體還爆料稱三星還將會在2023年旗艦Galaxy S23上采用同樣的策略,一個版本使用聯(lián)發(fā)科芯片,一個版本使用驍龍芯片。

當然,三星的這一決定,讓聯(lián)發(fā)科在高端市場與高通競爭多了一絲底氣。