4月14日，南大光電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司研發(fā)的ArF光刻膠主要定位于90nm－28nm集成電路的制程應用，公司ArF光刻膠產(chǎn)品分別通過一家存儲芯片制造企業(yè)和一家邏輯芯片制造企業(yè)的驗證，目前多款產(chǎn)品正在多家客戶同時進行認證。

南大光電表示，目前公司有多款ArF光刻產(chǎn)品在國內(nèi)大型芯片制造企業(yè)進行測試。光刻膠是客制化產(chǎn)品，技術含量高，驗證周期長，且體量不大。因為是替代進口，所以我們研發(fā)的產(chǎn)品需要適應客戶端的工藝參數(shù)，留給我們的調(diào)整空間很小，所以驗證難度大。目前驗證進展順利，預計今年年底會有幾款產(chǎn)品通過驗證。公司也將抓緊推進市場拓展工作，爭取盡快實現(xiàn)批量銷售。

據(jù)了解，早在2016年，南大光電參股了北京科華微電子材料有限公司，便開始了研發(fā)“193nm光刻膠項目”，并且該公司是唯一一家通過了EUV光刻膠“02專項”研發(fā)的企業(yè)。彼時，南大光電便宣稱，計劃用3年的時間實現(xiàn)ArF光刻膠產(chǎn)品的建設、投產(chǎn)和銷售，最終達到年產(chǎn)25噸193nm ArF光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

此外，有投資者問到，公司三大主線產(chǎn)品MO源，特氣和ARF光刻膠，在國內(nèi)的市場容量分別有多大？公司這三大產(chǎn)品在國內(nèi)市場的占比分別是多少？公司未來能拓展的三大產(chǎn)品市場容量分別有多大空間？

南大光電表示，公司各類產(chǎn)品市場占有率如下：MO源：國內(nèi)約40％；前驅(qū)體：國內(nèi)約8％；氫類電子特氣：國內(nèi)約60％；氟類電子特氣：三氟化氮國內(nèi)市占率約為35％，國外市占率約為10％；六氟化硫主要在國內(nèi)銷售，市占率約為20％。

同時，南大光電還在努力實施MO源2．0計劃，通過技術創(chuàng)新不斷優(yōu)化產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)，先進前驅(qū)體材料如28nm和14nm制程前驅(qū)體、硅前驅(qū)體等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得重要突破；氫類電子特氣在技術、品質(zhì)、產(chǎn)能和銷售各方面已躍居世界前列；氟類電子特氣方面公司加快烏蘭察布“試驗田”建設，為建設“世界單項冠軍”產(chǎn)品奠定堅實的基礎。