本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月31日發(fā)布的報(bào)告《長(zhǎng)電科技：重點(diǎn)布局景氣賽道，現(xiàn)金流創(chuàng)新高，盈利能力穩(wěn)步提升》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008  

事件：3月30日公司發(fā)布2021年年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收305億元，同比增長(zhǎng)15．3％；歸母凈利潤(rùn)29．6億元，同比增長(zhǎng)126．8％；扣非歸母凈利潤(rùn)24．9億元，同比增長(zhǎng)161．2％。

大客戶需求強(qiáng)勁疊加下游應(yīng)用爆發(fā)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。受益于智能化加速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，2021年中國(guó)封測(cè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10．1％。2021年公司重點(diǎn)向5G、高性能計(jì)算、消費(fèi)電子、汽車、存儲(chǔ)等高附加值領(lǐng)域優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，通訊電子占比40％、消費(fèi)電子占比33．8％、HPC（運(yùn)算電子）占比13．2％、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10．3％、汽車電子占比2．6％。公司在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，并利用接近主要晶圓廠的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全集成、多工位、端到端封測(cè)服務(wù)，訂單飽滿，業(yè)務(wù)持續(xù)向好。21Q4公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收85．85億元，同比增長(zhǎng)11．48％，環(huán)比增長(zhǎng)6％；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)8．13億元，同比增長(zhǎng)156．9％，環(huán)比增長(zhǎng)10．6％。目前公司PE處于歷史中樞以下的較低水平，而業(yè)績(jī)處于歷史最高水平。展望未來(lái)，公司將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品布局，整合提升全球資源效率，積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)會(huì)保持穩(wěn)健成長(zhǎng)。

六大生產(chǎn)基地齊頭并進(jìn)，盈利能力和現(xiàn)金流大幅提升。2021年公司持續(xù)整合提升全球資源效率，強(qiáng)化集團(tuán)下各工廠的協(xié)同效應(yīng)，管理能力顯著上升，盈利能力、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)能力、現(xiàn)金流持續(xù)提高。2021公司毛利率18．4％，創(chuàng)歷史新高；21Q4單季毛利率19．8％，創(chuàng)單季新高；2021期間費(fèi)用率8．62％，創(chuàng)歷史新低；公司全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金74．3億元，自由現(xiàn)金流達(dá)33．4億元，遠(yuǎn)超全年歸母凈利潤(rùn)。公司差異化競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著增強(qiáng)，有望實(shí)現(xiàn)穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。星科金朋通過(guò)技改，產(chǎn)能利用率大幅提升，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1．38億美元，同比增長(zhǎng)501％；長(zhǎng)電韓國(guó)主攻高階SIP封測(cè)，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6834萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)17．2％；長(zhǎng)電先進(jìn)主攻凸塊等封測(cè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4．16億元，同比增長(zhǎng)29．74％；長(zhǎng)電滁州、長(zhǎng)電宿遷分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2．6、1．54億元，分別同比增長(zhǎng)26．98％和43．9％。展望未來(lái)，隨著公司定增項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)，公司產(chǎn)能和盈利能力將進(jìn)一步提高。我們看好公司毛利率未來(lái)持續(xù)提升，遠(yuǎn)期對(duì)標(biāo)封測(cè)龍頭日月光。

加碼先進(jìn)封裝，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力。后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體封測(cè)由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)度。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模304億美元，占比45％；預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元，占比50％，年復(fù)合增長(zhǎng)7．7％。2021年公司研發(fā)支出11．86億元，同比增長(zhǎng)16．4％，研發(fā)投入主要集中在5G、天線封裝、高性能計(jì)算、汽車等領(lǐng)域。高性能計(jì)算領(lǐng)域，公司在3－7nm節(jié)點(diǎn)與晶圓廠合作，并探索高端FCBGAMCM項(xiàng)目；汽車領(lǐng)域，公司集中布局電源封裝和傳感器封裝；高密度扇出封裝領(lǐng)域，公司XDFOITM全系列解決方案由JCAP結(jié)合JSCC的FCBGA封裝平臺(tái)投資實(shí)施。2022年公司將面向5G／6G射頻高密度系統(tǒng)封測(cè)、2．5D／3Dchiplet、高密度多疊加存儲(chǔ)等8大類逾30項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)開(kāi)展研發(fā)，持續(xù)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我們看好公司未來(lái)不斷精進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)先進(jìn)封裝邁向新高度。

投資評(píng)級(jí)與估值：公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，充分受益于半導(dǎo)體景氣周期。預(yù)計(jì)公司2022－2024年?duì)I收分別為356．09、405．24、461．08億元，預(yù)計(jì)2022－2024年歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)到33．68、40．15、46．57億元，對(duì)應(yīng)PE 13．38、11．23、9．68倍，給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：封測(cè)行業(yè)景氣度不及預(yù)期；終端下游需求不及預(yù)期進(jìn)而影響公司業(yè)績(jī)；產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期；海外大客戶風(fēng)險(xiǎn)