4月29 日至 5 月 1 日SemiconIndia 2022正在卡納塔克邦班加羅爾舉行。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在班加羅爾會議上表示，印度希望成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵角色，敦促企業(yè)考慮建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這是莫迪旗艦項(xiàng)目“印度制造”的一部分。

　　為了說服英特爾和臺積電等主要的全球半導(dǎo)體公司在印度設(shè)立制造部門，政府可能會在兩到三年內(nèi)推出另一筆資金補(bǔ)貼。開支數(shù)額將根據(jù)收到的申請種類決定。到目前為止，政府已經(jīng)宣布了一項(xiàng) 76,000 千萬盧比的激勵計(jì)劃，以促進(jìn)該國的半導(dǎo)體制造。

　　電子和IT部長 Ashwini Vaishnaw表示，到 2024 年，印度制造的芯片組有望按計(jì)劃推出?！暗矫髂辏@一次，我們將達(dá)成適當(dāng)?shù)木A廠協(xié)議，”Vaishnaw 說。業(yè)界圍繞供應(yīng)鏈問題提出的痛點(diǎn)正在得到解決。

　　到目前為止，已收到五份在該國建立硅和顯示工廠的申請。入選公司的名稱將在五到八個月內(nèi)公布。但由于迄今為止大型跨國公司尚未加入，政府正試圖解決圍繞半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的瓶頸，同時與領(lǐng)先公司進(jìn)行談判。

　　這位部長表示，全球和印度公司都在探索建立合作伙伴關(guān)系，以便在印度設(shè)立制造單位。據(jù)消息人士透露，在印度公司中，信實(shí)工業(yè)和塔塔集團(tuán)已經(jīng)與電子和 IT 部進(jìn)行了幾輪討論，但到目前為止還沒有具體的結(jié)果。

　　政府正在舉行為期三天的半導(dǎo)體會議，英特爾、臺積電、美光科技、西部數(shù)據(jù)、三星和高通等領(lǐng)先企業(yè)都將參加。會議的主要重點(diǎn)是傳達(dá)印度對半導(dǎo)體制造的認(rèn)真態(tài)度，同時也聽取行業(yè)的要求。

　　作為該計(jì)劃的一部分， 政府將為至少兩個半導(dǎo)體和兩個顯示工廠提供高達(dá)項(xiàng)目成本 50% 的財(cái)政支持，為期至少六年 。對于其他的， 如化合物半導(dǎo)體和傳感器工廠，將提供 30% 的財(cái)政支持。

　　業(yè)內(nèi)專家表示，目前全球芯片短缺已證明該國需要建立制造能力，政府政策的更高靈活性將產(chǎn)生更好的結(jié)果，因?yàn)樵撔袠I(yè)將有時間學(xué)習(xí)、尋求投資和建立全球單位。

　　半導(dǎo)體大廠探索印度發(fā)展機(jī)會

　　英特爾代工服務(wù)公司總裁Randhir Thakur周五在班加羅爾舉行的 Semicon India 會議上表示，今天的印度是一個數(shù)字國家，為成為一個半導(dǎo)體國家奠定了很多基礎(chǔ)。他說，印度在供應(yīng)鏈伙伴關(guān)系、創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)和人才方面建立的能力是印度成為半導(dǎo)體國家的正確工具。

　　“從半導(dǎo)體價值鏈來看，我們看到印度今天在幾個關(guān)鍵步驟中占有一席之地，例如 IP、設(shè)計(jì)解決方案和服務(wù)，以及 ODM/電路板和系統(tǒng)制造。要成為一個半導(dǎo)體國家，印度必須占領(lǐng)更廣泛的半導(dǎo)體價值鏈，專注于半導(dǎo)體制造，包括晶圓制造、封裝和測試，”他說。

　　美光首席執(zhí)行官 SanjayMehrotra表示，美光在印度看到了越來越多的機(jī)會。隨著印度繼續(xù)推進(jìn)其快速增長的經(jīng)濟(jì)，5G、人工智能和邊緣網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)將發(fā)揮變革性作用。他補(bǔ)充說，印度工程人才的素質(zhì)非常出色，美光正在對其進(jìn)行投資?！拔覀冊诤５美秃桶嗉恿_爾的世界級工程、設(shè)計(jì)和交付團(tuán)隊(duì)將在本季度跨越了200.名員工的里程碑。我們預(yù)計(jì)在未來2-了年內(nèi)，我們的工廠將擁有5,000名團(tuán)隊(duì)成員。

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料也宣布在印度投資超過180億盧比。應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品集團(tuán)高級副總裁 Prabu Raja 通過視頻會議表示：”我們宣布投資 34 億盧比來擴(kuò)展我們的基礎(chǔ)設(shè)施。在接下來的五年中，我們預(yù)計(jì)將花費(fèi)超過 150 億盧比用于增強(qiáng)產(chǎn)品開發(fā)和驗(yàn)證中心。這包括專門的校園、額外的人才和開發(fā)實(shí)驗(yàn)室“。

　　印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會 （IESA） 最近的一份報(bào)告顯示，印度在半導(dǎo)體市場的增長將達(dá)到 85-1000億美元，占 2030 年全球估計(jì)收入 6000 億美元的 17% 左右。

　　”我們希望憑借我們的誠意和執(zhí)行力，在印度創(chuàng)建一個世界級的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。我們的目標(biāo)是根據(jù)高科技、高質(zhì)量和高可靠性的原則朝著這個方向努力，“Modi說。