據悉高通即將發(fā)布一款定制化的驍龍8G1芯片，除了內置4G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1芯片基本無異，業(yè)界普遍預期這款芯片是專門為華為供應，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會存在發(fā)熱問題，可以看出高通對華為的重視。

高通如此做也是無奈，從2020年以來，高通已失去了全球手機芯片老大的地位，如今它剩下的唯一優(yōu)勢就是高端手機芯片市場，依靠它一貫以來的品牌名聲，以及專利優(yōu)勢--中國手機企業(yè)當中除了華為和中興等有限幾家手機企業(yè)之外，都需要高通的專利保駕護航。

可惜的是高通從2020年底以來發(fā)布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題，這直接導致安卓手機企業(yè)舉辦搭載高通高端芯片的手機發(fā)布會變成了散熱片發(fā)布會，手機企業(yè)紛紛強調它們的散熱片技術有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。

恰在此時擊敗高通的聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場連續(xù)發(fā)力，特別是聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣9000芯片，天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構，都是單核X2+三核A710+四核A510架構，然而獲益于臺積電4nm工藝的先進性，天璣9000并無發(fā)熱問題，由此天璣9000獲得了諸多中國手機品牌的支持，這導致高通在高端手機芯片市場的地位岌岌可危。

如此一來華為對于高通的重要性就得以凸顯，華為手機在2021年的出貨量只有3500萬部，這些絕大部分都是高端手機，再加上華為品牌在國內市場的號召力，高通當然希望爭取華為的支持，而由于一些原因導致聯(lián)發(fā)科給華為供貨有困難，如此高通自然更加重視華為這個客戶了。

在國內手機市場，華為曾是在高端手機市場唯一具有實力與蘋果競爭的國產手機品牌，它曾與蘋果平分國內高端手機市場，可見華為在高端手機市場的號召力。

不過由于眾所周知的原因，臺積電自2020年9月15日后無法再為華為代工生產芯片，由此華為手機的出貨量大幅下跌了八成多，2021年僅銷售了3500萬部手機，但是這3500萬部手機幾乎都是高端手機。

面臨聯(lián)發(fā)科進逼的高通自然就非常重視華為這300多萬臺手機出貨量了，特別是這還是國內手機市場非常珍貴的高端手機；2021年的數(shù)據顯示華為手機依然在全球高端手機市場位居第三名，其他國產手機品牌并未能取代華為手機在高端手機市場的市場地位，這更凸顯出華為這部分高端手機的重要性。

如此也就不奇怪高通為何急哄哄地發(fā)布4G版的驍龍8G1了，獲得華為的采用將為它帶來數(shù)千萬顆高端芯片出貨量，鞏固高通在高端手機芯片市場的領導地位；而在取消了功耗奇高的5G基帶之后，驍龍8G1的功耗也大幅下降，幾乎不會出現(xiàn)發(fā)熱問題，這更有助于挽回高通的臉面，畢竟連續(xù)兩代高端芯片都出現(xiàn)發(fā)熱問題，實在讓高通沒面子。

華為手機的出貨量遠遠無法與小米OV三家相比，但是它卻得到高通如此重視，為它專門開發(fā)定制化的4G芯片，這也反映出華為在高通心目中的地位多么重要，在高通的支持下，華為今年或許將繼續(xù)居于高端手機市場第三名，其他國產手機品牌在高端市場替代華為的可能性并不大。