目前半導(dǎo)體技術(shù)基于硅元素，硅光則普遍被視為未來(lái)之路。在這方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等國(guó)際巨頭，我國(guó)科技企業(yè)也有了重大突破。

在投資者互動(dòng)平臺(tái)上，華工科技回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)透露，公司400G(40萬(wàn)兆)硅光芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，800G(80萬(wàn)兆)硅光芯片預(yù)計(jì)今年實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

至于價(jià)格，華工科技稱具體產(chǎn)品單價(jià)屬于非公開信息，無(wú)法披露。

華工科技(HGTech)脫胎于中國(guó)知名學(xué)府華中科技大學(xué)，是“中國(guó)激光第一股”、中國(guó)高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者、首批國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)：激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標(biāo)識(shí)、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學(xué)元器件、電子元器件。

華工科技1999年成立，2021年3月實(shí)際控制人由華中科技大學(xué)變更為武漢市國(guó)資委，目前公司擁有20000多平米的研發(fā)、中試基地，在海外設(shè)有3個(gè)研發(fā)中心，產(chǎn)品出口80多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

2022年一季度，華工科技主營(yíng)收入28.58億元，同比上升59.81%;歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比上升98.73%;扣非凈利潤(rùn)2.07億元，同比上升109.7%;負(fù)債率47.59%，投資收益1925.37萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1771.7萬(wàn)元，毛利率18.02%。