據(jù)悉高通將在5月20日發(fā)布新款芯片驍龍8G1＋，不過更吸引眼球的卻是它和臺積電聯(lián)合為華為定制的低功耗版本的驍龍8G1＋，凸顯出臺積電和高通對華為的重視，這可能是因為華為依然對行業(yè)具有重要影響力。

據(jù)悉高通即將發(fā)布的定制化驍龍8G1＋芯片，除了沒有5G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1＋芯片基本無異，業(yè)界普遍預期這款芯片是專門為華為供應，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會存在發(fā)熱問題，可以看出高通和臺積電對華為的重視。

高通如此做也是無奈，從2020年以來，高通已失去了全球手機芯片老大的地位，如今它剩下的唯一優(yōu)勢就是高端手機芯片市場，依靠它一貫以來的品牌名聲，以及專利優(yōu)勢－－中國手機企業(yè)當中除了華為和中興等有限幾家手機企業(yè)之外，都需要高通的專利保駕護航。

可惜的是高通從2020年底以來發(fā)布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題，這直接導致安卓手機企業(yè)舉辦搭載高通高端芯片的手機發(fā)布會變成了散熱片發(fā)布會，手機企業(yè)紛紛強調(diào)它們的散熱片技術(shù)有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。

恰在此時擊敗高通的聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場連續(xù)發(fā)力，特別是聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣9000芯片，天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構(gòu)，都是單核X2＋三核A710＋四核A510架構(gòu)，然而獲益于臺積電4nm工藝的先進性，天璣9000并無發(fā)熱問題，由此天璣9000獲得了諸多中國手機品牌的支持，這導致高通在高端手機芯片市場的地位岌岌可危。

對于臺積電來說，中國芯片企業(yè)如今的重要性則體現(xiàn)在它需要擺脫對美國芯片的過度依賴，由于2020年9月15日后它無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，隨后其他中國大陸芯片企業(yè)紛紛減少訂單，直接導致中國芯片企業(yè)給它貢獻的營收占比從22％暴跌至6％，而美國芯片貢獻的收入占比卻猛增至近七成。

由于臺積電極度依賴美國芯片，因此在美國方面要求它前往美國設(shè)廠以及上交機密數(shù)據(jù)都只能照辦，為改變這種局面，今年一季度它在芯片產(chǎn)能依然緊張的情況下，將部分產(chǎn)能釋放給中國大陸芯片企業(yè)，由此中國大陸芯片貢獻的營收占比迅速回升至11％，顯示出它希望中國大陸芯片企業(yè)能起到平衡美國芯片的作用。

如此也就不奇怪為何高通和臺積電這次聯(lián)手為華為定制驍龍8G1＋了，雖然臺積電自2020年9月15日后無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此華為手機的出貨量大幅下跌了八成多，2021年僅銷售了3500萬部手機，但是這3500萬部手機幾乎都是高端手機，這些手機出貨量對于臺積電和高通來說都相當重要。

高通希望通過為華為供應芯片，在中國高端手機芯片市場繼續(xù)占有一席之地，臺積電則希望借此向中國大陸芯片企業(yè)釋放善意，從而獲得更多中國大陸芯片企業(yè)的訂單，畢竟華為在中國大陸芯片行業(yè)具有很強的影響力。

業(yè)界認為臺積電的4nm工藝技術(shù)領(lǐng)先于三星的4nm，因此驍龍8G1＋在由臺積電代工后將有望降低功耗，再去除了高功耗的5G基帶芯片可望進一步降低功耗，如此一來華為所采用驍龍8G1＋或許會有更好的性能表現(xiàn)，性能或許會比其他國產(chǎn)手機所采用驍龍8G1＋版本更出色，華為手機也能因此獲得部分重視功耗和性能的消費者支持。