眾所周知，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片，就是以硅為基礎材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大約為35－40％左右。

而操造芯片的成品材料，也叫做硅片，常見規(guī)格有6寸、8寸、12寸。目前全球的產能主要集中在12寸（300mm）上，比例大約為70％左右，而8寸（200mm）占比大約為25％，6寸及以下大約為5％。

別看硅主要是由砂子提煉出來的，但從砂子制作成硅片并不容易，需要一系列的工藝過程，并且是越大越不好制作，還是相當有門檻的。

在2016年前，國內甚至沒有一家能夠制造出12寸硅片的企業(yè)，后來張汝京在2014年創(chuàng)辦了大硅片廠上海新昇，直到2016年才生產出第一批12寸的大硅片，至此國內才有了第一家能夠生產12寸硅片的企業(yè)，如今上海新昇已經屬于滬硅產業(yè)旗下的公司。

而在上海新昇的帶頭之下，現(xiàn)在國內除了滬硅產業(yè)之外，還有立昂微、中環(huán)股份、中欣晶圓、重慶超硅、西安奕斯偉等廠商具備 12 英寸半導體硅片供應能力了。

但是，大家要注意的是，雖然已經有這么多廠商擁有了12寸硅片的生產供應能力，但從全球的份額來看，卻還是少得可憐，我們在12寸的硅片上，還大量需要進口。

按照2021年的數(shù)據(jù)，全球硅片市場上，日本信越化學、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、SUMCO、韓國SK Siltron、Soitec這6大廠商拿走了全球92％左右的份額。

而滬硅產業(yè)在全球的份額僅為2．2％，其它國產廠商則只能合計一起分剩余的5．5％，國內所有廠商合計占比不超過5％。

其實從全球晶圓產能來看，我們已經占全球的份額超過了16％，也就意味著我們自己需要的硅片，國內還滿足不了，甚至連三分之一都滿足了，可見我們在硅片上對外資企業(yè)依然具有依賴性，過去幾年主要進口地區(qū)為日本、中國臺灣和韓國。

考慮到2025年我們要實現(xiàn)70％的芯片自給率，那么硅片這個問題也需要解決，否則一旦硅片被卡住了，沒有材料，再好的技術，再高的工藝，再多的產能也是“巧婦難為無米之炊”，沒有硅片，是造不出芯片來的。