高通正式發(fā)布了由臺(tái)積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，主頻大幅提升而功耗下降，如此一來(lái)高通在高端芯片市場(chǎng)可望挽回?cái)【郑?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/聯(lián)發(fā)科" target="_blank">聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)可謂功敗垂成。

據(jù)悉由臺(tái)積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋，獲益于臺(tái)積電的4nm工藝確實(shí)足夠先進(jìn)，因此高通方面激進(jìn)地提升了芯片主頻，據(jù)介紹指其CPU各個(gè)核心的主頻分別為3．2GHz的X2核心＋3個(gè)2．75GH的A710核心＋4個(gè)2GHz的A510。

此前聯(lián)發(fā)科的天璣9000也由臺(tái)積電代工，它的CPU架構(gòu)與驍龍8G1＋完全一樣，不過(guò)核心頻率方面則有所不同，其由3．05GHz的X2核心＋3個(gè)2．85GH的A710核心＋4個(gè)1．8GHz的A510。

對(duì)比可以看出，聯(lián)發(fā)科更偏重高性能核心A710的主頻，而高通則更重視超大核X2核心的主頻，這可以看出聯(lián)發(fā)科一如以往的重視多核性能，這樣可以獲得更高的跑分，而高通則更重視體驗(yàn)，畢竟蘋(píng)果已為業(yè)界證明單核性能更重要。

除了CPU的性能之外，高通還有自己的獨(dú)到技術(shù)，那就是GPU，高通的Adreno GPU為自研，而聯(lián)發(fā)科的天璣9000則采用了ARM的公版GPU核心，在性能方面當(dāng)然的高通更占優(yōu)勢(shì)，再加上高通在基帶技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，因此驍龍8G1＋可望徹底擊敗天璣9000。

事實(shí)上在高通發(fā)布驍龍8G1＋后，中國(guó)多家手機(jī)企業(yè)就表示將會(huì)采用驍龍8G1＋。中國(guó)手機(jī)如此熱捧高通也是無(wú)奈，原因是中國(guó)手機(jī)都已走出國(guó)門(mén)，小米OV的海外手機(jī)出貨量占比超過(guò)五成，它們需要高通的專(zhuān)利授權(quán)，而聯(lián)發(fā)科恰恰缺乏專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)，這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)不得不投入高通懷抱的原因。

中國(guó)手機(jī)紛紛搶奪高通的驍龍8G1＋首發(fā)權(quán)，它們對(duì)這顆芯片似乎也信心滿(mǎn)滿(mǎn)，據(jù)悉采用這款芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)定價(jià)都很高，有消息指一些國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌采用這款芯片的手機(jī)定價(jià)超過(guò)6000元，然而這款芯片其實(shí)依然是蘋(píng)果A15處理器的手下敗將，不知國(guó)產(chǎn)手機(jī)為何就如此有信心將價(jià)格定得如此高。

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后，就一直稱(chēng)霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)至今，高通剩下的唯一優(yōu)勢(shì)就是高端芯片市場(chǎng)，這也是高通不得不誓死捍衛(wèi)高端芯片市場(chǎng)的原因，如今驍龍8G1＋表現(xiàn)出色，高通應(yīng)該可以松口氣。

在這場(chǎng)高端手機(jī)芯片之爭(zhēng)中，高通雖然奪回優(yōu)勢(shì)，不過(guò)其實(shí)高通和聯(lián)發(fā)科都不值得太高興，因?yàn)樗鼈儾⒎峭耆孔约旱膶?shí)力競(jìng)爭(zhēng)，反而顯示出它們?nèi)缃褚呀?jīng)高度同質(zhì)化，采用了完全同樣的ARM公版核心架構(gòu)，決定性能的關(guān)鍵卻是臺(tái)積電的先進(jìn)工藝。

臺(tái)積電再次證明了它的先進(jìn)工藝領(lǐng)先于三星，也就意味著它在芯片代工市場(chǎng)已具有獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)，高通離開(kāi)三星更是對(duì)后者造成重創(chuàng)，可以想象重視先進(jìn)工藝的芯片企業(yè)都會(huì)投入臺(tái)積的懷抱，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電下半年量產(chǎn)的3nm工藝就被蘋(píng)果和Intel搶奪，兩家都下了訂單包圓3nm工藝，高通和聯(lián)發(fā)科至少今年內(nèi)無(wú)法分享3nm工藝。