前言：

蘋(píng)果WWDC 2022主題演講期間宣布了搭載全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro產(chǎn)品線。

M2芯片對(duì)比M1水平如何？

M2芯片對(duì)比M1，將類似于A15 Bionic對(duì)比A14 Bionic。

若真如此，蘋(píng)果將能夠?yàn)槠湫酒M(jìn)更多晶體管，且兩款SoC的能效表現(xiàn)也會(huì)有一定的改進(jìn)。

M2用上了和A15一樣的臺(tái)積電第二代5nm，或者說(shuō)增強(qiáng)型5nm工藝制程（N5P）；

臺(tái)積電的官方說(shuō)法是在性能上將比第一代提升5％，能效提升10％。

此外M2 Max有望利用更多空間，以容納12核CPU＋38核GPU，而M1 Max提供了10核CPU＋32核GPU的配置。

4個(gè)性能核心，每核心有192KB指令緩存、128KB數(shù)據(jù)緩存，共享16MB緩存（增大三分之一）。優(yōu)秀的CPU能耗比。

而上一代M1在內(nèi)核之間共享12MB的L2緩存，而M2將其提升到16MB，比M1和A15都增加了4MB。

據(jù)蘋(píng)果的說(shuō)法仍然是16核設(shè)計(jì)，并有與A15神經(jīng)引擎相同的每秒15．8萬(wàn)億次操作（TOPS）算力，比M1的神經(jīng)引擎快40％，后者的最高速度為11TOPS。

M2芯片將用于Mac、iPad平臺(tái)的，在多線程CPU工作負(fù)載方面比上代性能提升約18％，峰值GPU負(fù)載性能則提升了35％。

蘋(píng)果自稱新的SoC由大約200億個(gè)晶體管組成，比原來(lái)的M1多40億（25％），比原生A15多50億。

與最新的PC筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運(yùn)行速度快2．3倍，并且僅需前者1／5的功耗便可達(dá)到其峰值水平的性能。

與M1相比，M2芯片提供了許多重大升級(jí)，包括更強(qiáng)大的CPU／GPU組合、更強(qiáng)大的內(nèi)存帶寬以及對(duì)AppleProRes和ProResRAW編解碼器的支持。

雖然不是革命性的產(chǎn)品，但它為蘋(píng)果定制芯片業(yè)務(wù)的下一步發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

但最重要的一點(diǎn)還是其功耗，相比M1可以說(shuō)是大幅降低，即便不配備專門(mén)的散熱系統(tǒng)，也能讓M2發(fā)揮出巔峰的性能，將其稱為地表最強(qiáng)處理器絲毫不覺(jué)得過(guò)分。

M2比過(guò)去來(lái)得稍晚一些

對(duì)于iPhone系列，蘋(píng)果一直保持每年更新A系列芯片的節(jié)奏，而在PC世界，英特爾和AMD保持2年一更。

M2似乎有些不同，比最初的M1晚了約一年半，在架構(gòu)方面它看起來(lái)更接近于A系列SoC的年度更新。

去年11月，Apple正式發(fā)布了M1版MacBook，并計(jì)劃在2022年之前將Mac產(chǎn)品線過(guò)渡到自研ARM芯片。

放棄了英特爾的芯片后，M1版MacBook不僅性能暴增，而且功耗和發(fā)熱大幅降低，續(xù)航提到了翻倍提升。

2020年，蘋(píng)果首次帶來(lái)了自研的M1芯片，并向大家展示了其強(qiáng)悍的性能。

隨后，蘋(píng)果為Mac產(chǎn)品線全部升級(jí)為M1芯片，并在后來(lái)陸續(xù)推出M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra三款更強(qiáng)的性能，把Mac產(chǎn)品的性能推上另一個(gè)高峰。

得益于M1系列芯片的強(qiáng)悍表現(xiàn)，蘋(píng)果Mac產(chǎn)品的銷量也迅速攀升。在全球筆記本市場(chǎng)表現(xiàn)低迷的背景下，蘋(píng)果MacBook依舊實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，并且長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求的狀況。

總而言之，蘋(píng)果對(duì)其第二代自研桌面芯片的性能表現(xiàn)出了極大的信心，對(duì)與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)更是充滿信心。

從M2發(fā)布和M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款芯片的鋪陳看，蘋(píng)果M系列芯片后面的升級(jí)節(jié)奏也應(yīng)該是這樣兩代共存和滾動(dòng)升級(jí)換代的節(jié)奏。

結(jié)尾：都在自研，都在對(duì)標(biāo)蘋(píng)果

谷歌、微軟、三星這三位科技巨頭也要自研ARM芯片了，它們的目的不只是為了對(duì)標(biāo)蘋(píng)果，還要進(jìn)一步搶占ARM市場(chǎng)。

就目前情況來(lái)看，谷歌自研ARM芯片預(yù)計(jì)會(huì)在今年底或明年初發(fā)布，微軟自研芯片發(fā)布時(shí)間暫時(shí)未知，三星自研芯片則是今年第四季度發(fā)布。

谷歌有一款代號(hào)為Whitechapel的芯片已流片成功。這顆芯片采用三星5nmLPE工藝，擁有8核心ARM架構(gòu)，同時(shí)還集成了谷歌的TPOU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。

就目前來(lái)看，即便是M1芯片都可以直接放在iMac上，畢竟性能不輸英特爾處理器。雖然M1芯片的CPU性能足夠強(qiáng)了，但是GPU只有GTX1050Ti的水平。

部分資料參考：機(jī)器之心：《蘋(píng)果M2芯片發(fā)布：200億晶體管，性能提升18％》，雷科技：《不給對(duì)手活路？性能爆炸的蘋(píng)果M2芯片要來(lái)了》