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賣爆了!聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一!

2022-06-15
來源:21ic

根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn),無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。

按照出貨量計(jì)算,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的全球市場份額為38%,已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度穩(wěn)居全球第一,領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個(gè)百分點(diǎn),繼續(xù)雙雄爭霸的格局。

另外,蘋果份額為15%,紫光展銳占11%,三星5%,海思1%。

CounterPoint評論指出,聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列,已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機(jī)市場,5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長。

同時(shí),天璣9000系列沖擊高端市場,為聯(lián)發(fā)科帶來了更多收入。

另外,CounterPoint還公布了最近一年來,美國市場智能手機(jī)SoC銷量的走勢圖。

從圖中可以看出,聯(lián)發(fā)科勢頭強(qiáng)勁,2021年4月的占比還只有30%,不到高通66%的一半,而僅僅用了一年時(shí)間,份額就來到創(chuàng)紀(jì)錄的45%,增加了足足一半,無限接近高通47%。

照這個(gè)趨勢下去,聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)反超也是很快的事情了,預(yù)計(jì)今年下半年就能實(shí)現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科在美國的成功,一個(gè)重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手機(jī)的訂單,二者今年分別賣了520萬部、380萬部,另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G,摩托羅拉Moto G Pure、Moto G Power也都表現(xiàn)不錯(cuò)。

分析師還認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050,也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力。

它采用臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝,Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合,毫米波高頻段支持四載波聚合,而且支持雙鏈接、無縫切換。




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