據日經報道，日本政府確定了最早2025年度與民營企業(yè)合作在日本國內建設新一代半導體生產基地的方針。將在日美政府推動下，以兩國民營企業(yè)為主，面向新一代半導體的設計和量產化展開共同研究。雙方將著手開發(fā)相當于電路線寬2納米的技術的尖端半導體。

臺積電在開發(fā) 2 納米芯片的量產技術方面處于領先地位。日本通過實現下一代芯片的國內生產來尋求穩(wěn)定的半導體供應。

日本和美國企業(yè)可以聯(lián)合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一個新的制造中心。日本經濟產業(yè)省將部分補貼研發(fā)成本和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天開始，2025財年至2027財年將形成一個研究和量產中心。

全球最大的代工芯片制造商臺積電正在日本熊本縣建設芯片工廠，但該工廠將只生產從 10nm 到 20nm 范圍的不太先進的半導體。

較小的半導體可以實現設備的小型化和改進的性能。2納米芯片將用于量子計算機、數據中心和尖端智能手機等產品。這些芯片還降低了功耗，減少了碳足跡。

尺寸也可以決定軍事硬件的性能，包括戰(zhàn)斗機和導彈。鑒于此，2nm 芯片與國家安全直接相關。

日美兩國政府討論篩選實際從事研究和制造的廠商等。包括日美企業(yè)共同成立新公司的方案、日本企業(yè)設立新生產基地的方案等。日本經濟產業(yè)省將通過補貼提供研究開發(fā)及設備投資的部分費用。