TSMC今天下午透露，到2025年，其成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50％。該計(jì)劃包括在臺(tái)灣、日本和中國(guó)大陸建立許多新的晶圓廠。此舉將進(jìn)一步加劇TSMC與全球晶圓廠、UMC和SMIC等芯片合同制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)。

當(dāng)我們?cè)贏nandTech談?wù)摴?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/光刻技術(shù)" target="_blank">光刻技術(shù)時(shí)，我們主要涵蓋用于生產(chǎn)高級(jí)CPU、GPU和移動(dòng)SOC的前沿節(jié)點(diǎn)，因?yàn)檫@些是推動(dòng)進(jìn)步的設(shè)備。但是，有數(shù)百種設(shè)備類型采用成熟或?qū)I(yè)的工藝技術(shù)制造，與那些復(fù)雜的處理器一起使用，或者為新興的智能設(shè)備提供動(dòng)力，這些設(shè)備對(duì)我們的日常生活產(chǎn)生了重大影響，近年來變得越來越重要。近年來，對(duì)各種計(jì)算和智能設(shè)備的需求激增，引發(fā)了全球芯片供應(yīng)危機(jī)，這反過來又影響了汽車、消費(fèi)電子、PC和眾多相鄰行業(yè)。

現(xiàn)代智能手機(jī)、智能家電和個(gè)人電腦已經(jīng)使用了數(shù)十種芯片和傳感器，而且這些芯片的數(shù)量（和復(fù)雜性）還在不斷增加。這些零件使用更先進(jìn)的專業(yè)節(jié)點(diǎn)，這也是為什么像TSMC這樣的公司將不得不擴(kuò)大其他“舊”節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能以滿足未來幾年不斷增長(zhǎng)的需求的原因之一。

但還有另一個(gè)即將爆發(fā)的市場(chǎng)：智能汽車。汽車已經(jīng)使用了數(shù)百種芯片，汽車中的半導(dǎo)體含量也在增加。據(jù)估計(jì)，未來幾年，每輛汽車的芯片數(shù)量將達(dá)到1500個(gè)左右——而且必須有人來制造芯片。這就是為什么TSMC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手GlobalFoundries和SMIC在過去幾年里一直在增加新產(chǎn)能的投資。

TSMC擁有半導(dǎo)體行業(yè)最大的資本支出預(yù)算（僅次于三星），近年來對(duì)其成熟和專業(yè)的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)計(jì)劃保持相對(duì)沉默。但在2022年TSMC技術(shù)研討會(huì)上，該公司正式概述了其計(jì)劃。

該公司正在為成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)投資四個(gè)新設(shè)施：

Fab 23第一階段在日本熊本。該半導(dǎo)體制造廠將使用TSMC的N12、N16、N22和N28節(jié)點(diǎn)制造芯片，生產(chǎn)能力為每月45，000片300毫米晶圓片。

臺(tái)灣臺(tái)南Fab 14第8期。

臺(tái)灣高雄Fab 22二期。

中國(guó)南京Fab 16期1B。TSMC目前在中國(guó)制造N28芯片，盡管一度有傳言稱新的階段能夠制造使用更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片。

在未來三年內(nèi)將成熟／專業(yè)產(chǎn)能增加50％是公司的一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，這將提高TSMC在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)地位?；蛟S更重要的是，該公司的專業(yè)節(jié)點(diǎn)在很大程度上基于其通用節(jié)點(diǎn)，這至少允許一些公司將他們?cè)?jīng)為計(jì)算或射頻開發(fā)的IP重新用于新的應(yīng)用。

TSMC商業(yè)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱龍表示：“（我們的）專業(yè)技術(shù)非常獨(dú)特，因?yàn)樗谕ㄓ眉夹g(shù)平臺(tái)（邏輯技術(shù)平臺(tái)），所以我們獨(dú)特的戰(zhàn)略是允許我們的客戶共享或重用許多（通用）知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！??！袄纾阌猩漕l功能，你在通用邏輯平臺(tái)上構(gòu)建射頻，但后來你發(fā)現(xiàn)‘有人需要所謂ULV功能來支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用?！Ｍ谝粋€(gè)通用平臺(tái)上構(gòu)建，這樣您就可以允許不同的產(chǎn)品線能夠全面共享IP，這對(duì)我們的客戶來說非常重要，因此我們確實(shí)希望提供一個(gè)集成的平臺(tái)，從產(chǎn)品的角度來滿足客戶的市場(chǎng)需求。＇

還有其他的優(yōu)勢(shì)。例如，TSMC的N6RF允許芯片設(shè)計(jì)人員將高性能邏輯與RF相結(jié)合，這使他們能夠構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器等產(chǎn)品和其他更獨(dú)特的解決方案。許多公司已經(jīng)熟悉TSMC的N6邏輯節(jié)點(diǎn)，因此現(xiàn)在他們有機(jī)會(huì)將RF連接添加到受益于高性能的產(chǎn)品中。GlobalFoundries也有類似的做法，但由于美國(guó)的鑄造廠沒有任何東西可以與TSMC的N6相比，TSMC在這里有無可爭(zhēng)議的優(yōu)勢(shì)。

憑借其成熟節(jié)點(diǎn)的通用平臺(tái)方法和專業(yè)技術(shù)，以及50％以上的產(chǎn)能，TSMC將能夠在未來幾年為全球智能和互聯(lián)設(shè)備提供更多芯片。此外，通過顯著增加公司來自成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的收入，以及增加對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力，這也將使TSMC受益。