近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2022年第一季全球前十大晶圓代工營(yíng)收最新排名。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減，成為支持中長(zhǎng)期晶圓代工成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。

　　集邦表示一季度為傳統(tǒng)淡季，但由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓，因此與漲價(jià)效應(yīng)相抵，第一季晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%。推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達(dá)319.6億美元。

　　排名方面，最大變動(dòng)為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。本季度中國(guó)大陸有三家企業(yè)位居TOP10。

　　臺(tái)積電以175.3億美元的營(yíng)收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，臺(tái)積電受益于去年第四季全面調(diào)漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高性能計(jì)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率；

　　三星電子該季度營(yíng)收為53.3億美元，季減3.9%，是前十大廠商中唯一營(yíng)收負(fù)成長(zhǎng)晶圓代工廠。

　　排名第三名的是聯(lián)電，營(yíng)收為22.6億美元，季增6.6%，同樣受惠于晶圓漲價(jià)。

　　格芯（GlobalFoundries）本季營(yíng)收達(dá)19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長(zhǎng)主因是平均單價(jià)調(diào)整與產(chǎn)品組合優(yōu)化，位居第四名。

　　中芯國(guó)際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開(kāi)出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費(fèi)性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車(chē)用PMIC、MCU等，帶動(dòng)營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，第一季營(yíng)收達(dá)18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。

　　第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）。

　　值得注意的是，合肥晶合集成第一季營(yíng)收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長(zhǎng)幅度為前十大業(yè)者最高，同時(shí)也超越高塔半導(dǎo)體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進(jìn)之間的市占差距。據(jù)了解，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動(dòng)IC為主，而2022年也將延續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)的基調(diào)，目標(biāo)完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置。同時(shí)，為降低單一市場(chǎng)景氣下行循環(huán)可能的風(fēng)險(xiǎn)，亦加速開(kāi)發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺(tái)腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開(kāi)發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻(xiàn)非驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收。

　　列居第十的高塔則是受惠于工控、車(chē)用analog相關(guān)芯片仍相對(duì)緊缺，第一季營(yíng)收成長(zhǎng)至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)在PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢(shì)，近期也積極開(kāi)拓PMIC技術(shù)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應(yīng)CPU、GPU等高性能運(yùn)算以及車(chē)用、工控電源管理所需。