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蘋果5G芯片失???市場(chǎng)依賴高通更甚

2022-06-29
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 蘋果 5G 芯片 高通

6月29日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示,蘋果(Apple)5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通(Qualcomm)將仍然是2023年款iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%,而非此前預(yù)估的20%。

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在過(guò)去的幾年里,蘋果一直努力研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,這樣 它就不必依賴高通作為其供應(yīng)商了,但據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱,蘋果的努力“可能會(huì)適得其反”。

郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)已經(jīng)停滯,這意味著高通將仍是2023年iPhone智能手機(jī)5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。此前,郭明錤認(rèn)為蘋果2023年的iPhones將使用自主設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不是高通芯片。

現(xiàn)在預(yù)計(jì)高通將為2023年的iPhone型號(hào)提供100%的芯片,而不是原有的20%。郭明錤預(yù)計(jì)蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片,但這項(xiàng)工作需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能完成。

目前尚不清楚為什么蘋果不能在2023年iPhone新型號(hào)發(fā)布前提前準(zhǔn)備好5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但該公司多年來(lái)一直打算與高通劃清界限。并且因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的專利問(wèn)題,蘋果與高通曾經(jīng)對(duì)簿公堂,雙方進(jìn)入了曠日持久的官司糾紛。

此前,蘋果是計(jì)劃在2020年的iPhone中使用英特爾(Intel)5G芯片,但最終失敗了,因?yàn)橛⑻貭枱o(wú)法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片。

蘋果最終在2019年解決了與高通的官司,此后在其iPhone和iPad系列中使用了高通的5G調(diào)制解調(diào)器。從那以后,蘋果一直在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片,甚至買下了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù),之前有傳言稱蘋果將于2023年推出。去年,高通甚至表示,預(yù)計(jì)到2023年,該公司將只供應(yīng)iPhone中20%的調(diào)制解調(diào)器芯片,但現(xiàn)在看來(lái),高通仍是蘋果的不二之選。

【點(diǎn)評(píng)1】:蘋果在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的份額相對(duì)較小,介于10%~20%之間。但是,該公司控制著高端智能手機(jī)市場(chǎng)的絕大部分份額。從其財(cái)報(bào)上來(lái)看,蘋果的業(yè)績(jī)很大程度上依賴于iPhone系列智能手機(jī),它占其凈銷售額的一半以上。因此研發(fā)屬于自己的5G手機(jī)芯片對(duì)于該公司而言是迫在眉睫,可問(wèn)題是智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片似乎是一塊更難啃的骨頭。

2022年Q1季度,蘋果手機(jī)高端市場(chǎng)份額超60%。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù),2022年Q1季度,蘋果占據(jù)62%的高端市場(chǎng)份額,iPhone 13成為最暢銷的高端機(jī)型。在高端智能手機(jī)市場(chǎng),三星、小米、oppo、vivo、華為分別占據(jù)16%、4%、5%、3%、3%。國(guó)內(nèi)企業(yè)oppo是高端市場(chǎng)的第三大品牌,oppo之后是小米和vivo。

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2022年Q1季度,高通智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入占據(jù)全球市場(chǎng)份額的44%。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,在全球高端和中端5G產(chǎn)品組合的推動(dòng)下,2022年Q1全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組和基帶收入同比增長(zhǎng)23%。在2022年Q1季度,5G AP/SoC和基帶收入同比增長(zhǎng)36%。

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高通:以44%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入。該公司的收入達(dá)到63億美元,2022年第一季度同比增長(zhǎng)56%。高通還向蘋果和高通自己的AP提供基帶出貨,這貢獻(xiàn)了高通智能手機(jī)AP/SoC和基帶收入的約四分之一。

聯(lián)發(fā)科:聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶總收入中占據(jù)了19%的份額。該公司主導(dǎo)了5G中端智能手機(jī)和4G智能手機(jī)的出貨量。5G的滲透率正在持續(xù)增長(zhǎng),這有助于推動(dòng)聯(lián)發(fā)科技的收入增加。它還憑借其Dimensity 9000首次進(jìn)入了高端5G市場(chǎng),該芯片與Dimensity 8000一起,為其整體收入增添了動(dòng)力。"

蘋果:憑借高端iPhone13系列,蘋果以26%的份額占據(jù)第二位。蘋果在iPhone12和iPhone13系列中使用高通的基帶進(jìn)行5G連接。

三星Exynos:在2022年Q1奧運(yùn)會(huì)上,三星以7%的AP/SoC和基帶收入份額位居第四。由于Exynos 1280的推出,三星在2022年第一季度的出貨量增加。該公司推出了Galaxy A33和A53及其Exynos 1280處理器。

紫光展銳:UNISOC獲得了AP/SoC和基帶總收入的3%。更大一部分收入來(lái)自其4G AP/SoC,這些業(yè)務(wù)在過(guò)去幾年中增長(zhǎng)顯著。由于其他芯片組提供商對(duì)4G LTEAP/SoC的關(guān)注度降低,導(dǎo)致供應(yīng)短缺,UNISoC利用這一點(diǎn)贏得了新客戶和市場(chǎng)份額,因此其份額有所增加。由于realme、HONOR、三星、中興等都推出了采用UNISOC Tiger系列芯片組的手機(jī),UNISOC得以通過(guò)設(shè)計(jì)獲勝來(lái)擴(kuò)大其客戶群。

海思:受美國(guó)影響貿(mào)易禁令,華為無(wú)法制造海思麒麟芯片組。麒麟SoC積累的庫(kù)存瀕臨耗盡??偸杖霃?021年第一季度的8%下降到2022年第一季度的1%。

【點(diǎn)評(píng)2】:由上述數(shù)據(jù)不難看出,5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)仍然依賴移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)巨頭高通。可以說(shuō),在手機(jī)芯片或知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面幾乎全球多數(shù)智能手機(jī)都有高通的影子。隨著5G在消費(fèi)者中掀起了一個(gè)升級(jí)周期,高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)必然迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同時(shí),我們也注意到蘋果公司目前有超過(guò)200名工程師從事調(diào)制解調(diào)器的項(xiàng)目,如果一切順利,該公司擁有自主產(chǎn)權(quán)的內(nèi)置蘋果5G芯片iPhone的時(shí)間也將不遠(yuǎn)。




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