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Melexis 推出新款 3D 磁性位置傳感器芯片,重新定義市場(chǎng)格局

2022-07-01
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布,推出 MLX9042x 系列,為其 3D 磁性位置傳感解決方案再添新成員。該系列傳感器芯片專(zhuān)為注重成本的汽車(chē)客戶(hù)而設(shè)計(jì),能夠在惡劣嘈雜的環(huán)境和更廣的溫度范圍下準(zhǔn)確、安全地測(cè)量絕對(duì)位置。

  該解決方案主要面向汽車(chē)客戶(hù)的應(yīng)用,包括動(dòng)力系統(tǒng)執(zhí)行器、變速箱傳感器、踏板位置傳感器和底盤(pán)傳感器等。工業(yè)客戶(hù)也將受益于它們帶來(lái)的功能改進(jìn)。

  MLX9042x 器件基于 Melexis 首創(chuàng)的 Triaxis? 霍爾傳感器技術(shù),搭載了模擬信號(hào)調(diào)節(jié)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理以及輸出級(jí)驅(qū)動(dòng)器等功能。

  該系列器件包括:

  MLX90421:提供模擬或 PWM 輸出,支持旋轉(zhuǎn)和線性位置感測(cè)。

  MLX90422:提供 SENT 輸出,支持旋轉(zhuǎn)和線性位置感測(cè)。

  MLX90423:提供模擬、PWM 或 SENT 輸出,支持雜散場(chǎng)抗擾。

  MLX90425:提供模擬或 PWM 輸出,支持旋轉(zhuǎn) 360° 雜散場(chǎng)抗擾。

  MLX90426:提供 SENT 輸出,支持旋轉(zhuǎn) 360° 雜散場(chǎng)抗擾。

  未來(lái)該系列中將增加更多型號(hào)。

  MLX9042x 系列的性能與 MLX9037x 系列產(chǎn)品類(lèi)似,可確保 EMC 測(cè)試一次成功。用戶(hù)只需一個(gè)測(cè)試周期即可完成測(cè)試,從而加快設(shè)計(jì)進(jìn)程并降低成本。更高的絕對(duì)最大額定值(AMR)可提供包括反極性在內(nèi)的多種保護(hù),能夠減少因電氣過(guò)應(yīng)力導(dǎo)致的質(zhì)量事故并滿(mǎn)足各種 OEM 要求。

  這些器件符合 ISO26262 ASIL B 標(biāo)準(zhǔn),可滿(mǎn)足功能安全型執(zhí)行器和傳感器的設(shè)計(jì)要求,可確保車(chē)輛安全運(yùn)行。除單芯片版本外,MLX9042x 還提供雙芯片版本,適用于需要更高安全性和可靠性的應(yīng)用。

  MLX9042x 系列的另一關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是支持 160℃ 的工作溫度。這種耐高溫能力可實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境下的位置感測(cè),例如小型發(fā)動(dòng)機(jī)艙或因起停而導(dǎo)致熱滲透增加的環(huán)境。

  Melexis 推出的 MLX9042x 器件均已通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證。用戶(hù)可選擇 SMD 封裝,也可選擇 SMP-3 和 SMP-4 無(wú) PCB 封裝(其中傳感器芯片和 EMC 電容器集成在同一鑄模中)。

  樣品供應(yīng):

  MLX90421/22:以 SOIC-8/TSSOP-16/DMP-4/SMP-3/SMP-4 封裝提供。

  MLX90425/26:以 SOIC-8/SMP-3 封裝提供 - 未來(lái)將提供更多封裝形式。

  MLX90423:將于 2022 年 11 月開(kāi)放訂購(gòu)。

  MLX90423、MLX90425 和 MLX90426 傳感器芯片可抑制旋轉(zhuǎn)和線性位置感測(cè)應(yīng)用中的雜散磁場(chǎng)(最高 5mT 或 4000A/m)。

  “這一系列是 MLX9036x 系列的優(yōu)化版本,成本優(yōu)化但保留了所有核心功能。此外,我們還改進(jìn)了功能安全性、電磁兼容性、工作溫度范圍和抗雜散場(chǎng)能力,”Melexis 位置傳感器芯片全球營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Dieter Verstreken 表示?!拔覀兡芤詫?shí)惠的價(jià)格為客戶(hù)提供所需的功能,這讓我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)?!?/p>

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