芯片半導體行業(yè)在一、二級市場遭遇了冰火兩重天的不同待遇。那么芯片半導體相關公司在一二級市場是如何運作的？芯片半導體近些年投融資概況如何？

　　二級市場股價的波動向來是投資者對于公司或行業(yè)發(fā)展的中短期風向標，中華半導體芯片指數(shù)顯示，2022年上半年，中國半導體芯片板塊經(jīng)歷了探底回升，綜合漲幅為-23.45%。在經(jīng)歷一季度整個板塊的大跌以后（-23.18%），二季度最大跌幅仍達-23.58%，波動不可謂不大。在半導體芯片公司股價一路向下的同時，估值也隨之一降再降，在某些細分領域甚至出現(xiàn)了一二級市場倒掛的現(xiàn)象，如AI芯片。

　　圖1、2019.12.31-2022.6.30中華半導體芯片指數(shù)走勢圖（月線）

　　來源：Choice

　　二級市場作為公司股票流通、交易活躍度高的市場，其估值也有著一定的指導作用，那股票市場的暴跌，甚至到達了冰點，是否對一級市場的投融資有影響呢？今天，與非網(wǎng)從時間、金額、階段三大維度，解讀2022二季度中國半導體投融資熱力值。

　　中國近十年半導體投融資概況

　　在波動中上升

　　據(jù)統(tǒng)計，自2011年起，中國芯片半導體領域共發(fā)生融資事件3184起，融資規(guī)模約9329.76億元。從數(shù)量上看，自2014年起，芯片半導體企業(yè)的融資事件每年節(jié)節(jié)攀升，且有加速趨勢。2022上半年，國內雖然受到疫情反復的影響，但融資事件依然不低，達到318起。

　　圖2、中國近十年芯片半導體行業(yè)融資時間數(shù)量及規(guī)模

　　來源：IT桔子

　　從融資規(guī)模上看，整體同樣呈上升趨勢，2017年的1878.01億元及2020年的2316.28億元顯著高于前后年份，波動較大。一方面，受經(jīng)濟周期的波動的影響，2018年國內金融去杠桿使得二級市場承壓，同時融資規(guī)模也出現(xiàn)大幅下挫，再疊加貿易上芯片被“卡脖子”。隨后，融資規(guī)模逐步恢復，在意識到芯片半導體行業(yè)的重要性之后，資金再次涌入一級市場。

　　另外，以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）為代表的產(chǎn)業(yè)資本舉足輕重。大基金一期于2014年9月成立，實際募資1387.2億元，撬動社會資金約5145億元，2014-2019為投資密集期；隨后，國家大基金二期于2019年10月成立，注冊資本超2000億元，起到接棒作用，進一步發(fā)揮投資帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。2022年依然處在大基金二期的投資密集期內。

　　投資時間熱力值排行榜

　　熱度依舊，Q2投融資持續(xù)回升

　　通過投資時間熱力值排行榜，可知熱力值第一為第14周（6月第4周），共有16家企業(yè)完成融資。綜合來看，2022年二季度初，受國內疫情反復的影響，部分工廠停工、甚至經(jīng)濟活動剎車，4月份的投融資事件顯著低于其他月份；但隨著疫情再度控制，企業(yè)逐步復工復產(chǎn)后，投融資事件數(shù)量在5月份逐步恢復。至6月，芯片半導體行業(yè)一級市場投融資持續(xù)升溫，對應時間內股票市場的暴跌并沒有澆滅一級市場投資人的熱情。

　　融資金額熱力值排行榜

　　“小目標”一個起算，芯片設計一馬當先

　　圖5、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資金額范圍內的企業(yè)數(shù)量

　　來源：與非網(wǎng)整理

　　1.4未披露融資金額的企業(yè)33家（此處不展示）

　　通過融資金額的熱力值來看，第一位的是融資金額在1-10億人民幣（不含10億）之間的企業(yè)，數(shù)量高達40家，芯片設計相關的企業(yè)28家，（其中IDM 2家），芯片制造企業(yè)2家，半導體設備企業(yè)3家，半導體封測企業(yè)3家，半導體材料企業(yè)1家。

　　而融資金10億人民幣及以上的9家企業(yè)，均為IPO上市企業(yè)，且其中8家為芯片設計企業(yè)，1家為半導體設備類企業(yè)。另外，在融資金額處于1千萬-1億人民幣（不含）范圍內的企業(yè)中，23家芯片設計類企業(yè)（其中IDM 1家），半導體設備企業(yè)3家，半導體材料企業(yè)2家。

　　總的來說，對于半導體行業(yè)的融資企業(yè)來說，多數(shù)都能夠拿到不止1個“小目標”，甚至不乏一些初創(chuàng)企業(yè)。但隨著技術的推進，企業(yè)的發(fā)展，需要更多資金來推動的時候，如10億以上倫次的融資中，更多的是一些偏成熟的企業(yè)，在一季度的投融資中IDM方向的芯片設計企業(yè)會拿到更多的資金，而二季度中的企業(yè)更多的是IPO階段的企業(yè)才涉及10億以上的資金，這本身也包含了來自二級市場的溢價。在業(yè)內，芯片設計依舊是大多數(shù)創(chuàng)業(yè)者愿意選擇的理想方向。

　　投資輪次熱力值排行榜

　　生力軍生生不息，芯片業(yè)欣欣向榮

　　圖6、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資階段內的企業(yè)數(shù)量

　　來源：與非網(wǎng)整理

　　2.4 IPO上市融資（10家）（表1.1、1.2已展示）

　　通過投資輪次熱力值排行榜，可知熱力值第一的是早期融資企業(yè)，數(shù)量達58家。雖然絕對數(shù)量上環(huán)比一季度有所下降（一季度為69家），但考慮到4月份疫情反復導致部分重要城市經(jīng)濟活動幾乎暫停的影響，隨后在5、6月份數(shù)據(jù)回暖及支撐的情況下，并不算低。行業(yè)內有足夠多的早期初創(chuàng)企業(yè)，也為賽道有生生不息的新鮮血液提供了保證。

　　與此同時，二季度還有20家成熟階段的企業(yè)完成了融資，以及26家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資。同樣的原因，在數(shù)量上環(huán)比有所下降，但是有高達10家行業(yè)內的企業(yè)完成了IPO上市，這也意味著部分之前的成熟階段企業(yè)逐步開花結果。在二級市場賽道遇冷之時，來自一級市場的熱度未減，實為冰火兩重天。

　　寫在最后

　　冰火兩重天的原因

　　雖然說，短期內看到了芯片半導體行業(yè)在一、二級市場遭遇了冰火兩重天的不同待遇，但這并不意味著整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展在不同市場上定價的背道而馳。

　　由于一級市場企業(yè)處在的發(fā)展階段較為參差，且企業(yè)的各項維度比較起來有所區(qū)別，因此對于一級市場的投資人來說，信息的搜集能力、整理能力、判斷能力相對較高，因為往往利潤就來自于不同投資人的信息不對稱。而對于企業(yè)的細枝末節(jié)，并不是特別在意，更多的是對企業(yè)發(fā)展路徑等主要方向上的把控。

　　對應的，二級市場投資人對于公司的投資判斷，理論上均來自于公開信息，對于信息的分析能力更為看重。并且由于各項數(shù)據(jù)均有一定的標準化、數(shù)據(jù)化之后，可以從公告中獲取更多的企業(yè)經(jīng)營信息，那其內在的關聯(lián)性、邏輯性會更加敏感，細節(jié)就顯得更為重要。

　　另外，由于存在包括資金在內的更高門檻，以及對投資能力的要求更高，與二級市場有較大不同的是，一級市場的機構投資者比例更高。因此在投資的規(guī)劃能力及持續(xù)性上，受市場情緒波動也相對較小，尤其是以大基金為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)資本，會更多地從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、供應鏈完整性等角度來進行投資上的“查漏補缺”。

　　對于同樣是芯片半導體行業(yè)來講，二級市場目光更為“短淺”，投資人們更容易“追漲殺跌”，在行業(yè)景氣度較高的階段，愿意用更高的溢價買入行業(yè)內的公司股票；而在景氣度下行階段，資金奪路而逃，面對低估值時不為所動，在沒有大資金認可的前提下，很可能會無底限地持續(xù)看空。

　　相反，一級市場的投資者本身與企業(yè)走得更近，更了解行業(yè)的景氣度變化及周期的波動，有魄力的投資者甚至會更愿意在行業(yè)景氣度低谷，進行逆向投資。如三星半導體當年在DRAM領域的多次逆周期擴張，成為其拿到行業(yè)第一寶座的重要因素之一。

　　綜上所述，對于芯片半導體行業(yè)一二級市場冰火兩重天的現(xiàn)象，也就不再難理解了。而目前，我國芯片半導體行業(yè)除了部分領域有所突破外，多數(shù)領域依然與國際頭部企業(yè)存在一定差距，整個2022年依然處于集成電路產(chǎn)業(yè)資本代表——大基金二期的投資密集期內，在諸多前提之下，各個不同融資階段的企業(yè)數(shù)量，有望在三季度環(huán)比進一步得到回升，芯片行業(yè)在一級市場依然有很長一段路要走，與非網(wǎng)也將持續(xù)關注。

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