Mini LED是LED屏幕的一種，其芯片尺寸介于50-200μm之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物。Mini LED的畫面表現(xiàn)及性能要優(yōu)于傳統(tǒng)LED，比OLED更省電且支持精確調(diào)光，比Micro LED良品率更高，成本較低，所以在量產(chǎn)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)猛增的市場(chǎng)需求，廣大Mini LED制造商需要緊抓兩大重點(diǎn)，才能快速把握住市場(chǎng)機(jī)遇。第一個(gè)重點(diǎn)是“LED晶圓檢測(cè)”，LED晶圓作為L(zhǎng)ED的核心部分，LED相關(guān)電路元件的加工與制作都是在晶圓上完成的，因此不容有誤差。第二個(gè)重點(diǎn)是“晶圓追蹤自動(dòng)識(shí)別”，對(duì)晶圓進(jìn)行生產(chǎn)管理與追蹤識(shí)別，可以提高半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)效能，這對(duì)于盈利率也極為重要。

康耐視擁有超40年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，已在顯示器制造、模塊裝配和消費(fèi)性成品設(shè)備行業(yè)為廣大客戶成功部署了多套視覺解決方案。今天這份Mini LED行業(yè)解決方案【PLUS版】，羅列了Mini LED行業(yè)4大常見行業(yè)難題以及康耐視對(duì)應(yīng)的精準(zhǔn)解決方案，相信定會(huì)讓大家有所受益。

一、   分析各個(gè)晶圓層上的缺陷及其異常

挑戰(zhàn)：晶圓層可能會(huì)有劃痕、旋轉(zhuǎn)缺陷、曝光問題、顆粒污染、熱點(diǎn)、晶圓邊緣缺陷，以及影響最終芯片性能的各種其他缺陷。

如果在層沉積后未及時(shí)探測(cè)到缺陷，則此類缺陷只能在最終測(cè)試時(shí)探測(cè)到，這就浪費(fèi)了寶貴的資源，因?yàn)橐呀?jīng)為有缺陷的產(chǎn)品增加了附加值。更糟糕的是，最低水平的缺陷可能根本就檢測(cè)不出來(lái)。即使它們通過(guò)了最終的電子測(cè)試，未探測(cè)到的缺陷會(huì)降低使用可靠性，導(dǎo)致過(guò)早出現(xiàn)故障。

解決方案：由于人工檢測(cè)速度慢，它只能在晶圓的一個(gè)統(tǒng)計(jì)子集上進(jìn)行。它還會(huì)導(dǎo)致額外的晶圓處理，從而引入新的污染源和損害來(lái)源。相比之下，康耐視深度學(xué)習(xí)軟件可在更大一部分晶圓上執(zhí)行自動(dòng)缺陷篩選。該工具可探測(cè)晶圓層任意位置上的即使是很小的缺陷并將其判為不合格，而且完全不受下層的影響。它還可用于兩級(jí)檢測(cè)系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，它可以識(shí)別出模糊的情況，并將這些情況發(fā)送到離線手動(dòng)檢測(cè)站進(jìn)行進(jìn)一步檢查。

二、   檢查和分類探針標(biāo)記

挑戰(zhàn)：晶圓層可能會(huì)有劃痕、旋轉(zhuǎn)缺陷、曝光問題、顆粒污染、熱點(diǎn)、晶圓邊緣缺陷，以及影響最終芯片性能的各種其他缺陷。

如果在層沉積后未及時(shí)探測(cè)到缺陷，則此類缺陷只能在最終測(cè)試時(shí)探測(cè)到，這就浪費(fèi)了寶貴的資源，因?yàn)橐呀?jīng)為有缺陷的產(chǎn)品增加了附加值。更糟糕的是，最低水平的缺陷可能根本就檢測(cè)不出來(lái)。即使它們通過(guò)了最終的電子測(cè)試，未探測(cè)到的缺陷會(huì)降低使用可靠性，導(dǎo)致過(guò)早出現(xiàn)故障。

解決方案：深度學(xué)習(xí)技術(shù)有助于識(shí)別和分類高度可變的探針標(biāo)記，從而提高晶圓測(cè)試的效率和提高晶片成品率。康耐視深度學(xué)習(xí)工具通過(guò)幫助驗(yàn)證OK和NG探針標(biāo)記之間的區(qū)別，使探針標(biāo)記檢測(cè)更容易，更省時(shí)。該軟件從顯示正確探針標(biāo)記的廣泛圖像和顯示不可接受的探針標(biāo)記的圖像中進(jìn)行訓(xùn)練。然后，不可接受的標(biāo)記可以被歸類為“與壓力有關(guān)”或“偏離中心”。利用這些信息，操作員可以調(diào)整探針的壓力或?qū)?zhǔn)，以增加可接受的探針標(biāo)記的數(shù)量，并保持探針的良好工作狀態(tài)。與其他可能將OK標(biāo)記誤判為不可接受，或?qū)G標(biāo)記誤判為可接受的方法相比，在探針標(biāo)記上使用深度學(xué)習(xí)檢測(cè)可以增加晶圓的晶片產(chǎn)量。

三、   晶圓載環(huán)光學(xué)字符識(shí)別

挑戰(zhàn)：一旦晶圓被切割，晶圓ID就不再可用。為了保持先前在晶圓上創(chuàng)建的晶片的可追溯性，一個(gè)標(biāo)有識(shí)別號(hào)的載體環(huán)會(huì)攜帶經(jīng)過(guò)切割的硅晶圓，直到將它們從載體環(huán)上移除，以便進(jìn)行打線。切割過(guò)程中，鋸開的碎片會(huì)散落在晶片和環(huán)上，因此必須對(duì)它們進(jìn)行清洗。反復(fù)的清洗會(huì)使載體環(huán)的表面退化，從而降低了代碼的可讀性。表面和字符的變化使基于規(guī)則的視覺技術(shù)很難隨著時(shí)間的推移準(zhǔn)確讀取這些代碼。像數(shù)字0和字母O或數(shù)字1和字母I這樣的字符，如果褪色或磨損，就很難分辨出來(lái)。無(wú)法讀取的環(huán)會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)化過(guò)程中的速度減慢，從而影響產(chǎn)量。使用字符識(shí)別讀取晶圓環(huán)上的代碼，可以使它們使用更長(zhǎng)時(shí)間，并保持自動(dòng)化流程的運(yùn)行。

解決方案：康耐視的深度學(xué)習(xí)工具使制造商能夠準(zhǔn)確地讀取晶圓載體環(huán)上的識(shí)別碼，即使它們因多次清洗而退化了。同時(shí)使用智能相機(jī)和深度學(xué)習(xí)軟件，利用光學(xué)字符識(shí)別(OCR)破譯損壞的代碼。憑借深度學(xué)習(xí)預(yù)訓(xùn)練字體庫(kù)，軟件內(nèi)的深度學(xué)習(xí)讀取工具開箱即用，能夠大幅減少開發(fā)時(shí)間。用戶只需設(shè)置感興趣區(qū)域并設(shè)置字符大小。即使引入了新字符，無(wú)需視覺專業(yè)知識(shí)也可以對(duì)這個(gè)可靠的工具進(jìn)行重新訓(xùn)練，使其讀取傳統(tǒng)OCR工具無(wú)法解碼的應(yīng)用特定字符。

四、   LED晶片表面檢測(cè)

挑戰(zhàn)：在檢測(cè)可能影響晶片質(zhì)量和性能的缺陷在集成電路制造過(guò)程中，必須對(duì)每個(gè)晶片進(jìn)行檢查，以檢查其表面是否有裂紋、碎片、燒痕等，因?yàn)檫@些缺陷會(huì)對(duì)晶片的質(zhì)量和性能產(chǎn)生負(fù)面影響。這些缺陷是可變的，而且在不同的位置，因此，基于規(guī)則的機(jī)器視覺要及時(shí)準(zhǔn)確地找到它們是很有挑戰(zhàn)性的。由于不影響芯片質(zhì)量的正?；円矔?huì)出現(xiàn)，所以不花多余的時(shí)間標(biāo)記這些小缺陷是很重要的。鑒于每天處理的芯片的大小和數(shù)量，人工檢查既不高效也不實(shí)用。此外，盡量減少人與人之間的互動(dòng)，這樣可以減少污染物進(jìn)入無(wú)塵室的機(jī)會(huì)。

解決方案：康耐視深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)工具可以發(fā)現(xiàn)晶片表面各種不可接受的外觀缺陷，否則對(duì)于基于規(guī)則的視覺檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)就太復(fù)雜或太耗時(shí)了。該工具檢查晶片的表面，以檢測(cè)是否有裂紋、碎片或燒痕。該軟件通過(guò)各種圖像進(jìn)行訓(xùn)練，說(shuō)明缺陷類型和位置的可變性。在確定了潛在的感興趣區(qū)域后，深度學(xué)習(xí)分類工具對(duì)缺陷(如裂紋、碎片、塵斑等)進(jìn)行分類。利用這些信息，可以進(jìn)行工藝改進(jìn)，以減少缺陷并提高產(chǎn)量。