日前美國國會眾議院議長佩洛西公然竄訪中國臺灣地區(qū)，其間，她還與臺積電董事長見面談論美臺芯片合作事宜，臺積電在中美戰(zhàn)略博弈與美國策動對華芯片科技戰(zhàn)中的動向再次受到外界高度關注。近年來，美國對華芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏制與打壓愈演愈烈，從美單獨行動施壓發(fā)展到聯(lián)合盟友及準盟友的聯(lián)合對抗，從技術政治施壓發(fā)展到立法長臂管轄。其中，臺積電一直是美國關注的重點對象，企圖以此阻撓、遏制與扼殺中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　臺積電是全球重要的半導體公司，現(xiàn)在國際市場上最先進的芯片約有92%是由該公司制造，芯片代工產(chǎn)值約占全球55%。臺積電雖然是中國臺灣地區(qū)知名半導體企業(yè)，但第一大股東卻是美國花旗銀行，持股比例達20.5%，外國機構與境外個人合計總持股比例達78%，臺行政主管部門的持股僅為6.4%，可以說，臺積電實質(zhì)上是美國資本控制的臺灣企業(yè)。新冠肺炎疫情期間，全球芯片的高度需求進一步彰顯了臺積電的優(yōu)勢與競爭力，成為全球大型經(jīng)濟體極力爭取投資的對象，臺積電除了持續(xù)在島內(nèi)大力興建芯片廠外，還積極擴大海外投資布局，在美投資120億美元興建生產(chǎn)5納米的先進芯片廠，與日本索尼合作在日投資22納米和28納米芯片廠，同時在大陸投資新建28納米芯片廠。

　　然而由于美國的強權主導與干預，臺積電在全球布局與發(fā)展中面臨新的發(fā)展選擇與可能風險。美國對華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)、芯片戰(zhàn)后，臺積電卷入地緣政治紛爭。美國正在積極推動包括日本、韓國與中國臺灣地區(qū)在內(nèi)的“芯片四方聯(lián)盟”，民進黨當局在“倚美謀獨反中”戰(zhàn)略之下積極爭取臺灣加入。臺積電看似騎虎難下（與臺灣當局關系非同一般，與大陸有密切的投資合作關系，更無法對抗美國強大的經(jīng)濟政治壓力），要在大陸與美國之間做出理性與妥善選擇并不容易，相關表態(tài)尤需謹慎。

　　此外，美國參眾兩院已經(jīng)先后通過投入達2800億美元的“芯片與科學法案”，其中以520億巨額政府補貼方式鼓勵或引誘臺積電、三星與英特爾等半導體大廠在美投資。這一巨額補貼引誘，看似甜蜜，但搞不好可能會變成難以咽下的毒藥。這個法案本身類似特朗普主導簽署的美墨加貿(mào)易協(xié)議中的“毒丸條款”（任一方不得單方面與非市場經(jīng)濟體簽署FTA，劍指中國），還設置了一個“10年條款”，即在美投資享受補貼后的半導體企業(yè)在10年內(nèi)不得在中國或其他“不友善國家”興建先進芯片廠。這再次暴露了美國的經(jīng)濟霸權與技術霸權，迫使芯片大企業(yè)二選一，企圖以此阻撓中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。巨額補貼是糖果還是毒藥，還真不好說，且前車之鑒不遠。特朗普上臺之初，曾大力推動制造業(yè)回流美國，同樣以提供巨額政府補貼促成臺灣鴻海集團宣布在美投資100億美元興建大型面板廠，如今這一投資已宣告失敗，據(jù)美媒報道，鴻海集團還得向地方政府每年支付3600萬美元，并持續(xù)20年。同樣的，美國“芯片法案”意在高階芯片市場“去中國化”，這讓臺積電非常痛苦，在美投資不僅成本高，還將成為“美國人才培訓所”。一旦投資效果不如預期，臺積電不僅很可能要進行巨額經(jīng)濟賠償，而且會極大影響公司的整體長遠發(fā)展。

　　如今的美國早已進入后工業(yè)化的現(xiàn)代信息社會，科技高度發(fā)達，并在全球化與市場分工下，制造業(yè)大量轉(zhuǎn)移，如今華盛頓想要制造業(yè)大量回流，并鼓勵半導體在美擴大投資，是與市場規(guī)則與經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律背道而馳，不符合大規(guī)模制造投資的有利要素條件。最關鍵的是，美國當前人力短缺，勞動力成本高。根據(jù)測算，臺積電在美投資建廠的人力成本較臺灣高出50%，較大陸可能超出60%。同時美國還有龐大的工會力量與復雜法律規(guī)定，在美國和臺灣地區(qū)還沒有簽署租稅協(xié)議的背景下，在美投資臺商需負擔很高稅收，這這些都是企業(yè)不得不要考慮的成本風險。

　　與其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展一樣，半導體產(chǎn)業(yè)同樣有榮衰發(fā)展周期。6月底，美國記憶體大廠美光公司發(fā)布財報遠不如預期，隔天股價大跌7%，引發(fā)半導體類股全面重挫，業(yè)界開始普遍預測新一輪半導體產(chǎn)業(yè)衰退可能即將到來。況且，傳統(tǒng)芯片的制造技術已經(jīng)快到盡頭，臺積電與三星芯片制造均已到了3納米制程，未來將是芯片制造領域新材料與新技術的競爭，量子芯片可能實現(xiàn)新的突破，這將對芯片制造與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局帶來重大甚至顛覆性影響。

　　在此復雜的新形勢下，尤其是在美國對華發(fā)起芯片戰(zhàn)與推動“去中排華”芯片供應鏈的背景下，臺灣芯片企業(yè)對未來投資發(fā)展與布局需要做出更務實客觀的判斷與選擇，要充分認識到，未來大陸芯片產(chǎn)業(yè)必將突破困難，有更大更好的發(fā)展前景，而且大陸市場至關重要，切莫“重美輕陸”，輕易加入美國主導的“芯片四方聯(lián)盟”。（作者是閩南師大兩岸一家親研究院名譽院長、中央財經(jīng)大學臺灣經(jīng)濟研究所高級研究員）

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