雖然近期有關晶圓代工龍頭臺積電可能延宕3奈米產能建置速度的消息頻傳，但臺積電已重申3奈米擴產將維持原計劃進行。據業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3納米生產處理器內芯片塊(tiles)，包括超微、輝達、高通、聯發(fā)科、博通等，會在明年及后年陸續(xù)完成3納米新芯片開案。

據悉，臺積電3納米N3制程在完成技術研發(fā)及試產后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，進入量產階段。

此前，臺積電的5nm和7nm的芯片良品率高達80%以上，遠超同期的三星。如果臺積電3納米N3制程工藝表現穩(wěn)定的話，良品率肯定是遠高于三星的。另外，目前大部分客戶都會選擇臺積電代工芯片，基本很少會選擇三星。要是三星不能很快將芯片良品率提升上來的話，基本上很難找到客戶，也很難實現3nm芯片大規(guī)模生產了。

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