8月18日，2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會召開，中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)提出了未來60年是集成系統(tǒng)的時代。

目前，集成電路將晶體管、電阻、電容和電感等元器件及互連線制作在一塊小半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，形成具有預(yù)期功能的電路。所有元器件在結(jié)構(gòu)上已經(jīng)組成一個整體，使電路向著高密度、大規(guī)模、小型化、低功耗和高可靠性方向發(fā)展。

毛軍發(fā)院士提到，集成電路是我國被卡脖子的痛點(diǎn)。2021年中國進(jìn)口集成電路價值達(dá)到4300億美元，而同年石油進(jìn)口價值則為2500億美元，并且高端芯片基本依賴進(jìn)口。

集成電路是一個國家綜合科技實(shí)力乃至國力的反映。中國集成電路落后是多種因素影響的，包括先進(jìn)技術(shù)受西方封鎖、瞻前顧后、產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)等因素。

舉例來說，EDA落后的原因在于研究的算法較多，但很零散、沒有規(guī)劃、集成，沒有形成能力；大型軟件工程能力較弱，經(jīng)驗較少；用戶不愿意用國產(chǎn)軟件工具，形成惡性循環(huán)。裝備落后是由于整體能力和市場環(huán)境等多方面因素影響的，而材料和電路的落后主要因為工藝精細(xì)度、穩(wěn)定性不足等因素。

集成電路有兩個發(fā)展方向，延續(xù)摩爾定律和繞道摩爾定律。而集成系統(tǒng)就是一種繞道摩爾定律的方式。

電子封裝集成技術(shù)是將各種芯片、傳感器、元器件、天線等集成為一個具有預(yù)期功能的系統(tǒng)。但世界上封裝技術(shù)超過1000種，沒有一個工程師能夠完全掌握所有封裝技術(shù)。并且，封裝方面，集成電路前道設(shè)計加工與后道封裝逐步收斂融合。臺積電推出的3D Fabric的SOIC，采用最先進(jìn)封裝互聯(lián)技術(shù)，堆疊芯片間互連間距可以小到亞微米，如果臺積電主推的3D Fabric，那么臺積電將會在半導(dǎo)體行業(yè)更加強(qiáng)勢，而大陸本來代工較弱，封裝較強(qiáng)的局面會變成代工和封裝都落后。

毛軍發(fā)院士提出了集成系統(tǒng)概念。提出集成系統(tǒng)是出于三個考慮，第一，集成電路（芯片）只是手段，微電子系統(tǒng)才是目的；第二，摩爾定律面臨原理、技術(shù)與成本多方面的挑戰(zhàn)；第三，集成電路的前道設(shè)計設(shè)計加工與后道封裝集成逐步收斂融合。

毛軍發(fā)院士認(rèn)為，過去60年是集成電路（IC）的時代；未來60年是集成系統(tǒng)（IS）的時代。

集成系統(tǒng)是將各種芯片、傳感器、元器件、天線、互連線等制作再一個基板上，形成具有預(yù)期功能的系統(tǒng)。所有芯片與元器件在結(jié)構(gòu)上組成一個整體，使系統(tǒng)高密度、小型化、強(qiáng)功能、低功耗、低成本、高可靠、易設(shè)計、易制作。

集成系統(tǒng)的區(qū)別是從系統(tǒng)角度進(jìn)行一體化設(shè)計制造，只將芯片看作為系統(tǒng)的一種部件，可以借鑒芯片研發(fā)的多種思想技術(shù)。并且，其出現(xiàn)將提高系統(tǒng)的設(shè)計效率和綜合性能，減少系統(tǒng)成本，增加其可靠性，降低對芯片設(shè)計以及設(shè)備的要求。

因此，集成系統(tǒng)是復(fù)雜微電子系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展新途徑。概念是新提出的，但技術(shù)是之前就有的。毛軍發(fā)院士介紹了四個技術(shù)。

第一個是小芯片技術(shù)。將單一先進(jìn)工藝的大芯片分解成多個特征模塊，每個模塊小芯片用各自最適合工藝實(shí)現(xiàn)，體現(xiàn)了集成系統(tǒng)思想。

第二個是封裝中天線AiP技術(shù)。AiP是指包含無線芯片的封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)的天線。相比于普通分立天線，AiP具有更好的系統(tǒng)性能，更小的PCB面積，更低的成本，以及更短的研發(fā)周期。

第三個是多功能無源元件技術(shù)。電子系統(tǒng)中包含大量的無源元件，不同功能元件、天線級聯(lián)需要大量轉(zhuǎn)接，引入額外損耗和體積。而多功能無源元件技術(shù)是將多種元件結(jié)合為協(xié)同設(shè)計的多功能元件，顯著減少系統(tǒng)所需元件和轉(zhuǎn)接個數(shù)，降低插損，實(shí)現(xiàn)小型化。

第四個是半導(dǎo)體異質(zhì)集成。將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片，與無源元件或天線，通過異質(zhì)鍵合或外延生長等當(dāng)時集成而實(shí)現(xiàn)集成電路或系統(tǒng)的技術(shù)。

國外方面，2018年1月，美國啟動聯(lián)合大學(xué)微電子計劃；同年7月，美國啟動電子復(fù)興計劃，這兩項的重點(diǎn)都是異質(zhì)集成。于此同時，歐盟面向下一代高性能CMOS SoC的III－V族納米線半導(dǎo)體集成技術(shù)計劃；日本、韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)都有異質(zhì)集成相關(guān)研究計劃。國內(nèi)方面，上海交通大學(xué)、中電集團(tuán)、中科院、長電科技等展開了系統(tǒng)封裝研究。

毛軍發(fā)院士提出了集成系統(tǒng)發(fā)展的趨勢與面臨的挑戰(zhàn)。集成系統(tǒng)將朝著集成度、工作速度不斷提高，電、光、機(jī)一體的趨勢發(fā)展。但目前在多物理體調(diào)控、多性能協(xié)同、多材質(zhì)融合方面仍存在挑戰(zhàn)。

第一個關(guān)鍵科技問題是，集成系統(tǒng)體系架構(gòu)。界定集成系統(tǒng)的功能與性能，并進(jìn)行結(jié)構(gòu)分解；芯片及各類元器件種類的確定，集成工藝選擇；集成系統(tǒng)的布局，互連方式與標(biāo)準(zhǔn)。

第二個關(guān)鍵科技問題是，自動化智能化協(xié)同設(shè)計。電磁、熱、應(yīng)力多物理協(xié)調(diào)設(shè)計需要提高設(shè)計自動化智能化水平。

第三個關(guān)鍵問題是，異質(zhì)界面生成與工藝量化調(diào)控機(jī)理。集成系統(tǒng)工藝參數(shù)調(diào)整受制于電、熱、應(yīng)力多物理場特性，必須認(rèn)識其內(nèi)在關(guān)系，掌握工藝量化設(shè)計與優(yōu)化機(jī)理。

第四個關(guān)鍵問題是，無源元件、天線小型化。無源元件最多可以占射頻電子系統(tǒng)元件總數(shù)的90％，系統(tǒng)總面積的80％，面積、工藝與芯片差異大，無源元件的小型化與集成對整個射頻系統(tǒng)至關(guān)重要。

第五個關(guān)鍵問題是，集成系統(tǒng)的可測性原理。多種材料、工藝的元器件、天線、芯片三維高密度集成，微米間距，高頻高速工作。

目前，毛軍發(fā)院士團(tuán)隊合作研制出首套及系列國產(chǎn)射頻EDA商用軟件，48款國產(chǎn)射頻EDA商用軟件工具，500種高精度PDK模型，與中芯國際工藝兼容的集成無源器件IP庫，已量產(chǎn)3．5億顆。其軟件目前已被展訊、海思、中興等企業(yè)應(yīng)用，并且出口英特爾、IBM、蘋果等國際著名公司。

此外，毛軍發(fā)院士還研發(fā)基于硅基MEMS和BCB異質(zhì)鍵合工藝流程，垂直通孔損耗0．1dB＠94GHz；W波段異質(zhì)集成片上雷達(dá)；非侵入式生命體征探測毫米波雷達(dá)。

演講最后，毛軍發(fā)院士表示，摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，轉(zhuǎn)折點(diǎn)臨近，半導(dǎo)體技術(shù)將從電路集成走向系統(tǒng)集成的發(fā)展新路徑，為我國半導(dǎo)體發(fā)展提供歷史機(jī)遇。

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