高通在手機芯片市場發(fā)展不順，無奈之下將再度發(fā)展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，未來手機芯片業(yè)務(wù)獲得的收入將逐漸下降，這已不是第一家美國芯片宣布轉(zhuǎn)向，此前美國最大的芯片企業(yè)Intel也宣布將發(fā)展RISC－V架構(gòu)，這凸顯出曾壟斷全球芯片市場的美國芯片的窘境。

其實在數(shù)年前，美國芯片就已逐漸顯露頹勢，早年美國芯片曾占有全球芯片市場超過七成的市場份額，到2019年的時候美國芯片占有的份額已跌穿五成，也就在那一年美國悍然對華為出手，這讓中國制造業(yè)感受到了壓力。

從那時候起中國芯片開始極力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，數(shù)年時間過去中國芯片已取得了巨大的進步，今年前7個月芯片進口量減少了430億顆，而上半年芯片出口量增長了兩成多，顯示出國產(chǎn)芯片替代已取得了顯著的進步，并且國產(chǎn)芯片不僅在國內(nèi)市場實現(xiàn)替代美國芯片，還具備國際競爭力，而出口海外市場搶占美國芯片的市場。

據(jù)悉華為即將發(fā)布的mate50手機就在多種芯片方面都采用了國產(chǎn)芯片，其中射頻芯片、濾波器、快充電源芯片都采用了國產(chǎn)芯片，這些芯片都打破了美國的壟斷，此前美國和日本占有濾波器市場95％的市場份額，依靠濾波器壟斷了5G射頻芯片。

國產(chǎn)芯片力推的RISC－V架構(gòu)也在這三年時間獲得了長足的進展，7月RISC－V高管表示RISC－V架構(gòu)芯片突破了100億顆芯片出貨量，比ARM當(dāng)年實現(xiàn)100億顆心出貨量提早了5年時間，RISC－V架構(gòu)已在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場取得領(lǐng)先優(yōu)勢，與ARM和Intel的X86架構(gòu)形成三足鼎立之勢。

本文開頭談到的高通，曾長達十多年占有全球手機芯片霸主位置，不過由于美國的舉措，中國手機大舉增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場超越高通，中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳也取得百倍芯片出貨量增長，高通在手機芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢快速被削弱。

Intel則在芯片架構(gòu)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢被削弱，ARM陣營已侵入PC市場和服務(wù)器芯片市場，其中推動ARM在服務(wù)器芯片市場打破局面的正是中國的華為和阿里平頭哥，蘋果則領(lǐng)導(dǎo)ARM打入了PC市場，承受壓力的Intel為了抗衡ARM選擇支持中國芯片力推的RISC－V架構(gòu)。

RISC－V公司的總部如今在瑞士，不過RISC－V的19個高級會員中有12家是中國芯片企業(yè)，阿里平頭哥開發(fā)的RISC－V架構(gòu)芯片玄鐵系列出貨量突破30億顆，中國芯片已取得RISC－V架構(gòu)的專利優(yōu)勢，Intel的加入將促使RISC－V架構(gòu)進一步獲得全球芯片的認可，這將削弱美國主導(dǎo)的X86和ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢。

此外，中國發(fā)展起來的模擬芯片、射頻芯片也在搶奪美國芯片的市場，美國的模擬芯片龍頭企業(yè)、射頻芯片企業(yè)等都在今年上半年傳出芯片庫存激增的消息，為了清理庫存不得不大舉降價最高九成拋售。

眼見著美國芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢被削弱，美國近期推出了500多億美元的芯片補貼，希望促進美國芯片的發(fā)展，然而有望拿到大部分補貼的Intel卻轉(zhuǎn)身發(fā)展成熟工藝16nm，而不是加快先進工藝Intel 20A、18A工藝，在成熟工藝方面，中國芯片已進展到14nm，如此美國芯片拿到補貼后卻未進一步增強創(chuàng)新實力，而是轉(zhuǎn)身在成熟工藝市場競爭，自然很難確保競爭優(yōu)勢。

或許美國已為當(dāng)初的做法后悔，因為它當(dāng)初的做法，加速了中國芯片的發(fā)展，推動中國芯片在3年多時間里打破了太多空白，進而在全球市場成為美國芯片的競爭對手，如今美國推出芯片補貼，而美國芯片企業(yè)卻依然不思進取，美國芯片鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢或許將成為空話。

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