引言：FPGA作為數(shù)字電路三大基石之一，其選型的好壞決定了產(chǎn)品的成本、項(xiàng)目研發(fā)效率、產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品生命周期等諸多方面。FPGA選型策略可以分為FPGA廠商選擇、FPGA器件家族選擇、器件型號(hào)選擇以及FPGA封裝選擇。

　　1.FPGA器件廠商選擇

　　我們?cè)谶x型時(shí)要基于公司現(xiàn)有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或者項(xiàng)目組技術(shù)熟練程度或者喜好，比如團(tuán)隊(duì)都在用Xilinx或者Intel FPGA，我們就在這兩家廠商進(jìn)行選擇；另外一點(diǎn)就是產(chǎn)品需要具有某些特性的FPGA，如航天級(jí)別的，此時(shí)，Microsemi FPGA就會(huì)比較合適。

　　2.FPGA器件家族選擇

　　圖2、Xilinx 7系列芯片家族

　　FPGA廠商針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域都推出針對(duì)性產(chǎn)品，F(xiàn)PGA器件家族在規(guī)模、成本、I/O電壓、性能及應(yīng)用目標(biāo)方面差異較大，此時(shí)我們需要按照項(xiàng)目需求、技術(shù)要求和項(xiàng)目預(yù)算方面做出權(quán)衡。

　　3.器件型號(hào)選擇

　　圖3、K7系列FPGA資源比對(duì)

　　一旦器件家族確定后，就要收集并仔細(xì)閱讀廠商相關(guān)技術(shù)資料，與廠商技術(shù)支持人員聯(lián)系，確認(rèn)所選型號(hào)的可用性、評(píng)估產(chǎn)品生命周期、確認(rèn)技術(shù)難點(diǎn)等。要盡量選擇產(chǎn)品成熟度高的器件，具體選擇時(shí)要考慮：內(nèi)部邏輯速度，器件成本、邏輯資源規(guī)模、功耗、用戶I/O數(shù)量、內(nèi)部PLL數(shù)量、嵌入式RAM數(shù)量、DSP資源等。

　　對(duì)于項(xiàng)目需求，到底如何選用多大資源的FPGA器件是較為復(fù)雜的問(wèn)題，特別對(duì)于新的算法應(yīng)用，對(duì)FPGA邏輯設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是具有挑戰(zhàn)性的。以下提供三種建議：

　　一是對(duì)于已經(jīng)應(yīng)用過(guò)的FPGA邏輯功能或者模塊的場(chǎng)景，比如千兆網(wǎng)接口等，它的資源占用在現(xiàn)有產(chǎn)品中已經(jīng)應(yīng)用，那么可以作為新器件選型的參考（注意，不同器件家族會(huì)略有差異）；

　　二是針對(duì)某些算法（DDS、FIR等IP）或者接口IP（如PCIe、SRIO等），Xilinx或者Intel FPGA廠商會(huì)給出相應(yīng)資源使用預(yù)估，也可以作為參考；

　　三是如果對(duì)于新的算法應(yīng)用，我們可以將該算法進(jìn)行模塊或者子模塊劃分，分級(jí)至嵌入式RAM、DSP IP核、加法器、PLL等較低一級(jí)資源，然后再進(jìn)行資源評(píng)估。

　　4.FPGA封裝選擇

　　圖4、FPGA器件封裝

　　選擇器件封裝時(shí)，器件的可移植特性是重要考慮因素，有些FPGA提供不同資源，封裝和引腳完全兼容的器件，這方便產(chǎn)品的升級(jí)換代。

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