芯片自主一直是中國半導(dǎo)體行業(yè)的一大弱點(diǎn)，近年來國外一直也通過半導(dǎo)體領(lǐng)域限制和打壓中國的科技公司。國產(chǎn)芯片能否崛起這個話題已經(jīng)深深印入國人的腦中。

而近日有網(wǎng)友爆料稱，聯(lián)想自研芯片已經(jīng)流片成功，采用了5nm工藝。如果這件事屬于，那么絕對將成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的里程碑事件。

消息稱，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片并在最近點(diǎn)亮，也就是說流片成功，接下來可以進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。下一步將會進(jìn)行相關(guān)功能性測試。

此前有報道稱，由聯(lián)想100%控股的，名為鼎道智芯(上海)半導(dǎo)體有限公司現(xiàn)已正式成立，公司類型為外商投資企業(yè)法人獨(dú)資，總注冊資本有 3 億元，經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計與銷售，以及半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的多項(xiàng)業(yè)務(wù)。

法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁，IDG消費(fèi)業(yè)務(wù)&領(lǐng)先創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

聯(lián)想自研的芯片所用的5nm是當(dāng)前非常先進(jìn)的工藝，蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的，聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺積電還是三星代工，前者可能性比較大。

不過聯(lián)想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知，通常來說這么先進(jìn)的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當(dāng)前最先進(jìn)的工藝也是很有難度及風(fēng)險的舉動，需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。

聯(lián)想近年來加大了對芯片領(lǐng)域的投資，據(jù)統(tǒng)計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關(guān)的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導(dǎo)體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。

總結(jié)：中國半導(dǎo)體尤其是芯片的尖端制造仍然和外國有著較大的差距，中國想要實(shí)現(xiàn)完全的芯片自主，還有很長的路要走。而且這條路充滿崎嶇和顛簸。希望我們中國公司能克服困難，打造出真正屬于自己的高端芯片。

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