先進(jìn)封裝占比上升

　　在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中·，芯片設(shè)計與晶圓代工這兩個環(huán)節(jié)技術(shù)含量高，資金壁壘高，而封測的附加價值相對較低，中國在這種勞動密集型產(chǎn)業(yè)中最具競爭優(yōu)勢，因此全球封測產(chǎn)值的近七成掌握在中國廠商手中。

　　新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展和新興應(yīng)用場景對半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、功耗的要求做了進(jìn)一步的提升，人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等高性能計算的發(fā)展對現(xiàn)在的封測的技術(shù)含量提出了新的要求，相較之前的傳統(tǒng)封裝已有大幅度提升，先進(jìn)封裝成為繼先進(jìn)制程后，進(jìn)一步提升電路集成度、縮小芯片面積的重要方式。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)變，先進(jìn)封裝市場需求將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比業(yè)越拉越大。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。

　　但隨著封裝的快速發(fā)展，目前我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著瓶頸。面前國內(nèi)主要遇到的發(fā)展問題有關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口，設(shè)備交付周期長，影響擴(kuò)充產(chǎn)能；客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷；產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來驗證，驗證周期長；材料成本上升，不利于企業(yè)進(jìn)一步做大做強；研發(fā)、工藝人才缺口大等問題。

　　針對這些問題，相關(guān)人士預(yù)測，我國未來封測領(lǐng)域的研發(fā)布局將針對解決這些問題分為四步。第一是發(fā)展高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)；晶圓級封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術(shù)；第二是加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)品投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目；第三是基于先進(jìn)封裝平臺開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線；第四是針對大功率功率器件及高可靠性能汽車電子。

　　近幾年，通過一系列收并購和政策支持，大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上已與國際一流水平接軌，主流技術(shù)路線實現(xiàn)全覆蓋，隨著國內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，自主核心技術(shù)不斷提升，國內(nèi)廠商在部分測試設(shè)備領(lǐng)域已逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代，如長川科技、金海通在平移式和重力式分選機廠商已陸續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破。

　　通過一系列收并購和政策支持，大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上已與國際一流水平接軌，主流技術(shù)路線實現(xiàn)全覆蓋。在相關(guān)品牌企業(yè)中，長電科技是第一個在先進(jìn)封裝上全面布局的大陸廠商。

　　長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測企業(yè)，其中，長電科技是第一個在先進(jìn)封裝上全面布局的大陸廠商。長電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試等等。從專利布局來講，長電科技也穩(wěn)穩(wěn)領(lǐng)跑。截止2022年1月14日公開的專利數(shù)據(jù)來看，專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優(yōu)勢地位，為封測領(lǐng)域中國大陸創(chuàng)新龍頭。

　　移動與消費電子的封裝需求持一定下降態(tài)勢

　　近幾年，我國手機普及率、5G網(wǎng)絡(luò)滲透率以及互聯(lián)網(wǎng)普及率不斷提高，金融、電信、電力、能源和政府等領(lǐng)域的軟件業(yè)務(wù)收入增勢迅猛，以及信息技術(shù)對其他行業(yè)的滲透進(jìn)一步深化。為改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)工業(yè)節(jié)能減排、扶持中小企業(yè)發(fā)展及推動通信業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展等發(fā)揮積極作用，消費類電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長迅速，從而帶動集成電路封裝行業(yè)增長，但這一情況卻在2022年有了轉(zhuǎn)變。

　　2021年，在疫情、供需等多因素影響下，全球芯片出現(xiàn)“缺貨潮”，進(jìn)而引發(fā)“漲價潮”。其中，筆電、平板電腦、智能手機類的消費電子產(chǎn)品需求大幅增長，大幅推動相關(guān)廠商實現(xiàn)業(yè)績高增。如今智能手機仍然在消化庫存，消費電子需求疲軟，導(dǎo)致相關(guān)廠商新增訂單下滑，難再實現(xiàn)業(yè)績高增。有消息透露，由于消費類電子產(chǎn)品市場的不景氣，自2022年第一季度以來，封測行業(yè)常規(guī)的系列產(chǎn)品的訂單量下跌了20%-30%。

　　移動消費類電子市場歷來是先進(jìn)封裝產(chǎn)品的主要消費市場。最近，支持通信和基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車和運輸使用案例的電子器件已開始在其技術(shù)路線圖中納入先進(jìn)封裝。但由于市場情況變化，相關(guān)消息人士指出，“封測廠商下半年3C及IT應(yīng)用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預(yù)期，而那些在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)較弱的廠商將經(jīng)歷更艱難的下半年?！?/p>

　　從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場，因此，該領(lǐng)域的市場景氣情況也直接決定了國內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體封測廠商的訂單情況。由此該種下降趨勢還將持續(xù)，這就提醒相關(guān)封裝企業(yè)要提前做好應(yīng)對。

　　在專攻消費電子封裝的企業(yè)中，通富微電成為了封測行業(yè)的領(lǐng)跑者。作為國家科技重大專項“02”專項骨干承擔(dān)單位，自2008年起，通富微電承擔(dān)國家科技重大專項“02”專項3個項目22個課題，省部級科技專項12項，市級科技項目20余項。通富微電通過持續(xù)創(chuàng)新，擁有全球領(lǐng)先的WLP、7nm Bumping、FC/CSP、SiP、BGA/LGA、IPM、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，具備了LCD /OLED DRIVER 及8K LCD Driver COF 的生產(chǎn)技術(shù)能力。在專利方面，通富微電目前累計申報專利1115件，擁有授權(quán)發(fā)明專利528件，其中美國專利58件。2018年被授予國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，2018-2020年連續(xù)3年獲得中國專利優(yōu)秀獎。

　　受中美經(jīng)濟(jì)摩擦的影響及中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國大陸產(chǎn)生大量半導(dǎo)體封測新興企業(yè)，但值得指出的是，封測的設(shè)備仍然依賴于進(jìn)口。對于半導(dǎo)體封測的未來發(fā)展，中國的國產(chǎn)半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè)應(yīng)當(dāng)抓住時代機遇，加大研發(fā)投入和自有知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)，主動尋求與下游封測廠商的合作機會，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品及配套的系統(tǒng)升級，對標(biāo)國際先進(jìn)技術(shù)，盡快提升封裝行業(yè)的設(shè)備國產(chǎn)化率并在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)良好開端，用中國制造的設(shè)備促進(jìn)國際半導(dǎo)體封裝行業(yè)的進(jìn)步與繁榮。

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