今年3月，聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內(nèi)容，簽署進一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。

作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想集團每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機，聯(lián)想正在整合內(nèi)外部力量搭建資源賦能平臺，推動商業(yè)落地及創(chuàng)新生態(tài)建設，全力構建完整的生態(tài)協(xié)同體系。

根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR／VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中，并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。

此芯科技與聯(lián)想結緣始于聯(lián)想創(chuàng)投對此芯科技的天使輪融資。在創(chuàng)新芯片產(chǎn)品的探索及解決方案的落地上，此芯科技與聯(lián)想的“3S戰(zhàn)略”和聯(lián)想基于“端邊云網(wǎng)智”的“新IT”方案不謀而合，也因此促成了早期的戰(zhàn)略投資。在溝通過程中，雙方看到了在新應用場景、新產(chǎn)品及服務等諸多方面的合作前景。

與此同時，聯(lián)想正在推動建立獨有的生態(tài)協(xié)同體系，整合品牌力、產(chǎn)品力、服務力及生態(tài)能力，為企業(yè)提供多維度、專業(yè)化、系統(tǒng)化的支持，并與被賦能企業(yè)共建網(wǎng)狀的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)互相促進、雙向賦能。

未來，雙方將在技術研發(fā)、產(chǎn)品應用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速產(chǎn)業(yè)智能化變革進程。

關于此芯科技

此芯科技于2021年10月成立，由國內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術和管理人員創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)通用智能計算芯片的企業(yè)。公司擁有業(yè)界資深的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域具備雄厚的技術積累，致力于開發(fā)兼容Arm指令集的高能效計算解決方案。

關于聯(lián)想集團

聯(lián)想集團是一家成立于中國、業(yè)務遍及180個市場的全球化科技公司。作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪的智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機，聯(lián)想提出智能變革戰(zhàn)略，圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)（Smart IoT），智能基礎架構（Smart Infrastructure），行業(yè)智能（Smart Verticals）三個方向成為行業(yè)智能化變革的引領者和賦能者。

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