美國芯片法案連番限制之下，中國正在緊鑼密鼓從技術和制造多方面發(fā)出反制，推進順應全球市場趨勢并以中國為中心的供應鏈的完善，與美國逆勢而為的芯片四方協(xié)議走著截然不同的道路。

10月8日，有著“中國硅谷”美譽的深圳市發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》），明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構建高質量人才保障體系、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

《征求意見稿》將以豐厚的資金支持芯片關鍵領域的技術突破，這也是中美芯片之爭中的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，中國需要在供應鏈中占據(jù)某些環(huán)節(jié)的創(chuàng)新領先地位，才可以擁有談判籌碼，徹底擺脫被動局面。那么，深圳此次將要推行的半導體新政又傳遞了怎樣的中國芯片打法？

最高獎勵1000萬！深圳半導體新政全面反擊美方技術壟斷

深圳即將發(fā)布的《征求意見稿》提出要重點支持芯片設計、制造、封測、EDA、IP、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)關鍵領域，涉及最高1000萬元的獎勵或補助。具體支持的內容包括：高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，《征求意見稿》提出要實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片，以及射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片產(chǎn)品，最高可給予1000萬元的獎勵。

同時，深圳在《征求意見稿》中傳達了對制造能力的期望。不僅加強了對設計企業(yè)流片支持，支持集成電路設計企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點支持集成電路設計企業(yè)流片和掩模版制作，最高給予年度總額不超過700萬元的補助；還鼓勵與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線；同時支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

對于此前外界猜測的中國反制美國芯片制裁的新路徑——封裝技術，《征求意見稿》同樣有所涉及。文件提到，深圳要趕超高端封裝測試水平，加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進封裝核心技術，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，單個項目給予不超過1000萬元的補助。

需要長線布局尋求突破的EDA同樣在列，文件指出，要加快EDA核心技術攻關——推動模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化；支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發(fā)；加大國產(chǎn)EDA工具推廣應用力度，鼓勵企業(yè)和科研機構購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動國產(chǎn)EDA工具進入高校課程教學。最高給予每年1000萬元的補助。

在材料和設備方面，文件指出要推動關鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)，最高可給予2000萬元的獎勵；同時要突破核心設備及零部件配套，鼓勵深圳企業(yè)進行集成電路關鍵設備及零部件研發(fā)，推進檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備、高真空泵等高端設備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持首臺套關鍵設備及零部件進入重點集成電路制造企業(yè)供應鏈。最高給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。

此外，《征求意見稿》還指出要強化產(chǎn)業(yè)支撐平臺建設，建設集成電路領域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設計平臺、設備材料研發(fā)中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業(yè)、科研機構為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構建中小企業(yè)孵化平臺。在高質量人才保障上，深圳將重點支持引進和留住一線研發(fā)人員，工程技術骨干及中高層管理人員，個人獎勵金額最高不超過500萬元。

補設計短板，向2500億產(chǎn)值邁進

《芯片大戰(zhàn)：世界最關鍵技術之戰(zhàn)》一書的作者克里斯米勒曾指出：“美國正試圖加強其在世界半導體生態(tài)系統(tǒng)中的核心作用，并確保中國無法生產(chǎn)最尖端的芯片?！钡珡哪壳靶酒夹g博弈來看，美國芯片法案防御性大于進攻性，其首要目的是解決國內芯片安全問題，其次才是遏制中國，限制中國芯片產(chǎn)業(yè)競爭力，這會同時影響到手機、新能源和PC等行業(yè)。

但重構美國芯片供應鏈耗資巨大，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）估算，如果美國重構芯片供應鏈，至少需要4500億美元，單靠政府500億美元的投資顯然無法解決問題，而剩余的4000億美元，市場是不愿意買單的。美國之所以讓日韓等國家的芯片公司去美國建廠，是因為其存在芯片制造方面的擔憂，這也是中國的突破口。

中國需要依托自己的市場優(yōu)勢，組建以自身為中心的芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，深圳身為國內第三代半導體發(fā)展排頭兵之一擔當重任。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1400億元，位居全國前列，其中集成電路設計業(yè)營收超過700億元。

今年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，其中《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》（簡稱《行動計劃》）提出工作目標——到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。

在芯思想研究院此前發(fā)布的2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜上，上海、北京排在第一、第二，無錫、深圳則緊隨其后，分列第三、第四位。深圳設定的2500億元目標，事實上僅次于上海4000億元及北京3000億元銷售規(guī)模的目標。

盡管深圳的半導體制造起步較晚，但卻不乏華為、中興等代表性企業(yè)，而上述兩家恰是美國芯片禁令下受打擊最沉重的企業(yè)。而在半導體產(chǎn)業(yè)結構上，深圳的半導體公司多以半導體設計為主。截至2021年，深圳集成電路設計已連續(xù)九年登頂國內之首。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2020年底，深圳共有362家集成電路企業(yè)，其中設計企業(yè)264家占比達72.9%，制造企業(yè)僅有3家，占比0.8%。因此，深圳也在重點發(fā)展當?shù)匕雽w制造能力，在整體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，給予一定的政策傾斜。

為了達到這個目標，深圳今年以來大動作頻頻。今年6月，深圳國資50億成立半導體公司——深圳市昇維旭技術有限公司，任命日本半導體產(chǎn)業(yè)的領袖坂本幸雄為首席戰(zhàn)略官。坂本幸雄是日本芯片業(yè)傳奇人物，曾任德州儀器日本公司副社長，神戶制鋼電子信息科技半導體部門總監(jiān)理，聯(lián)日半導體社長兼代表董事，爾必達存儲社長、代表董事兼CEO。

昇維旭的官方介紹顯示，該公司是一家具有深圳國資背景的高新技術企業(yè)，致力于研發(fā)通用存儲產(chǎn)品，構建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為世界領先的半導體存儲芯片公司。該公司業(yè)務包含新存儲材料與架構研發(fā)，晶圓廠投資與建設，產(chǎn)品設計、制造與銷售，主要產(chǎn)品為面向數(shù)據(jù)中心、智能手機等應用場景的通用型DRAM芯片。而DRAM芯片也是業(yè)界認為吸引坂本幸雄加盟的最大原因。而在近期，美國發(fā)布的新限制就涉及到這類芯片。

昇維旭CEO劉曉強曾表示，坂本幸雄的加入會增強昇維旭在新存儲技術的研發(fā)、晶圓廠建設與運營等方面的實力。但也有業(yè)內人士指出，對于一家新成立的半導體公司來說，如何獲取技術來源、避免出現(xiàn)專利侵權是一個關鍵問題，存儲器企業(yè)也不例外，這對于昇維旭是一項不可避免的挑戰(zhàn)。

寫在最后

值得關注的是，坂本幸雄曾在采訪時對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出如下評價：中國占全球半導體生產(chǎn)份額約15％，尤其對部分重要外商如英特爾等，是非常重要市場，所占份額約50%左右，而中國發(fā)展半導體的重要課題是研發(fā)。

深圳作為我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，設計業(yè)最為亮眼，存儲封測國內領先，而深圳也有意保持這項優(yōu)勢。在深圳近期公布的第四批專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有276家企業(yè)進入榜單，總計有21家上市公司，其中14家公司是與電子制造相關的公司，占比近七成。

無論是本地集群優(yōu)勢還是人才引進方面，深圳都會在半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)帶動發(fā)力，讓“中國硅谷”的名頭越發(fā)響亮。

參考資料：

1.《個人最高可獎勵500萬、重點突破CPU GPU DSP FPGA等高端芯片！深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)新政策即將出臺》，EETOP

2.《大消息！深圳國資50億成立半導體公司，75歲日本半導體大拿級人物加盟……》，證券之星

3.《冷戰(zhàn)硬招齊出，中國如何反制美國“芯片戰(zhàn)”？》，鳳凰大參考

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