據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年的硅晶圓出貨量會(huì)達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長(zhǎng)4.8%。

鑒于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域受到的影響最為嚴(yán)重，全球各大存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商庫(kù)存積累，營(yíng)收和利潤(rùn)均收到較大沖擊。

但是如果放眼2022全年整體而言，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)依舊會(huì)保持增長(zhǎng)，第一季度的時(shí)候就有業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額或許會(huì)創(chuàng)新高，或許會(huì)到6806億美元，同比增長(zhǎng)11%。

因?yàn)閷?duì)半導(dǎo)體整個(gè)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額會(huì)增加，這也就意味著基本原料硅晶圓會(huì)有可觀(guān)的出貨量，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年的硅晶圓出貨量會(huì)達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長(zhǎng)4.8%。

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