在近日的聯(lián)發(fā)科高管峰會上，聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領域的芯片，它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。臺上，聯(lián)發(fā)科甚至還拿出了索尼PlayStation VR2向大家展示。（注：由于VR屬于XR，所以在本文中，我們將VR芯片稱為XR芯片）
聯(lián)發(fā)科雖然沒有公布該品牌XR芯片的具體參數(shù)，但是聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)對行業(yè)來說卻是意義非凡，對高通則是利空。本期的銳評，我們就此來展開談一談。
“擠牙膏”的高通
一直以來，XR芯片領域的“帶頭大哥”都是高通。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球VR頭顯市場出貨量較去年第一季度相比增長了241．6％，Meta憑借其Quest 2頭顯占據(jù)了VR頭顯市場90％的份額，而Quest 2搭載的正是高通的驍龍XR2芯片。換句話說，Quest 2在全球VR頭顯領域的市場份額等同于高通在全球XR芯片領域的市場份額。
有意思的是幫助高通拿下XR芯片領域霸主的驍龍XR2是一款比較“老”的芯片（相較于智能手機芯片而言）。
據(jù)了解，驍龍XR2是高通在2019年12月份發(fā)布的XR芯片，它是驍龍865的衍生品，因此二者的參數(shù)差不多，跟驍龍XR1相比，驍龍XR2平臺帶來了顯著的性能提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2世界首創(chuàng)7攝像頭并行支持，OEM廠商可以更方便的利用多攝像頭優(yōu)勢完成更多場景信息的接收和運動狀態(tài)的追蹤。
此外，驍龍XR2還是首個通過支持低時延攝像頭透視（camera pass－through）實現(xiàn)真正MR體驗的XR平臺，讓用戶可以在佩戴虛擬現(xiàn)實設備時，在虛擬與現(xiàn)實融合的世界進行觀察、交互和創(chuàng)作。
由于競爭對手不夠強大（例如全志科技的VR9芯片、炬芯S900VR等），使得高通對XR芯片的更新不像智能手機芯片那樣用心，2019年發(fā)布的驍龍XR2至今都有新品搭載，比如9月底發(fā)布的PICO 4系列，采用的就是驍龍XR2。若不是Meta跟高通達成了合作，推了高通一把，說不定驍龍XR2＋還不會出現(xiàn)在上個月發(fā)布的Quest Pro上。
驍龍XR2＋就是高通的“擠牙膏之作”，官方稱與驍龍XR2平臺相比，驍龍 XR2 ＋實現(xiàn)50％的續(xù)航提升和30％的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。要知道50％的續(xù)航提升和30％的散熱提升，對于計算能力要求高的XR硬件來說，感知不強，且沒有一定的數(shù)據(jù)與產(chǎn)品進行實測對比，提升的效果用玄學來形容再合適不過啦。
驍龍XR2芯片在XR領域“呼風喚雨”將近三年之久，新出的驍龍XR2＋芯片則是在前者的基礎上進行小幅度升級，可以說高通這“牙膏”擠得讓XR硬件廠商“有苦說不出”，畢竟沒有新的XR芯片登場，消費者購買XR硬件的動力就弱，從而XR行業(yè)的發(fā)展就會被拖累。
“鯰魚”聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科（英文全稱叫MediaTek，簡稱MTK），何許人也？曾經(jīng)山寨機泛濫的“助推器”，現(xiàn)代智能手機的“救世主”，未來XR芯片領域的“鯰魚”。
在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科起到的是“助推器”的作用。憑借一站式手機解決方案——Turnkey Solution，業(yè)內也稱它為交鑰匙方案，它是指聯(lián)發(fā)科直接和軟件廠商進行合作，將手機要用到的音頻、視頻解碼、信號處理等多種類型芯片，集成到一顆芯片上，和手機軟件平臺預先整合到一起再賣給手機廠商。換句話說，買了聯(lián)發(fā)科的芯片后，廠商只要琢磨一下屏幕、鍵盤和外殼設計，就能輕松推出一款可用的產(chǎn)品。
值得一提的是，當時正值國內放開手機牌照審批的時候。得益于便宜好用的特性，在華強北手機市場的助推下，山寨機和MTK平臺迅速占據(jù)了國內的不少手機市場份額。以至于在之后數(shù)年時間，MTK平臺一度和Java、Symbian平臺形成三足鼎立之勢，聯(lián)發(fā)科因此也有另外一個外號“山寨機之王”。
進入到智能手機時代，聯(lián)發(fā)科的角色是從“香餑餑”到“救世主”。起初在2013年，聯(lián)發(fā)科憑借著“真八核”的宣傳噱頭和足夠實惠的價格，一度成為各家大廠互聯(lián)網(wǎng)手機的首選；次年推出的MT6595更是因為首發(fā)4G LTE制式和略勝驍龍801的能耗表現(xiàn)而名聲大噪。
2015年，聯(lián)發(fā)科開始推出Helio系列芯片征戰(zhàn)中高端市場，由于迷信多核、制程落后、調教不佳、發(fā)熱嚴重、堆料不足等原因，搭載聯(lián)發(fā)科的Helio系列芯片的產(chǎn)品用戶體驗不佳，因此聯(lián)發(fā)科的芯片被一些網(wǎng)友嘲諷為“一核有難，多核圍觀”，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機廠商急劇減少，市面上甚至出現(xiàn)只有魅族、OPPO等少數(shù)幾家智能手機廠商在用聯(lián)發(fā)科芯片的情況。
經(jīng)歷過2015年的低谷，到了5G時代，聯(lián)發(fā)科卷土重來。2019，聯(lián)發(fā)科在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發(fā)布會上正式發(fā)布全新5G品牌——天璣系列。從天璣700到天璣1000，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打重新獲得了智能手機廠商的青睞與消費者的信任。根據(jù)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，在過去的八個季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機芯片市場的份額從2020年第三季度的33％ 攀升至2022年第二季度的39％，高通則是緊隨其后。
原本聯(lián)發(fā)科的芯片普遍被用于中低端手機，由于高通碰上三星＋Arm這對“臥龍鳳雛”，前者是制程注水（注：三星雖然是5nm技術，其實還不如臺積電的7nm工藝），后者的A710相較A78反向升級（注：A710雖然A78的升級版，但A78的能耗卻優(yōu)于A710），高通從驍龍888到驍龍8 Gen1連續(xù)兩代芯片翻車，安卓旗艦手機的用戶體驗大打折扣，于是聯(lián)發(fā)科在高端市場迎來了機會。
通過與臺積電合作，4nm工藝＋堆料足＋交鑰匙方案，聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片被vivo X80、OPPO Find X5 Pro 天璣版、榮耀 70 Pro＋ 還有小米 12 Pro 天璣版等安卓旗艦機采用，讓聯(lián)發(fā)科離高端市場似乎真的只差臨門一腳。中低端市場天璣8000、天璣8100等芯片大受好評，在高通高端、中低端芯片“擺爛”的情況下，聯(lián)發(fā)科也就成為了安卓智能手機的“救世主”或者是“白衣騎士”。
雖然我們不清楚聯(lián)發(fā)科XR芯片的具體情況，但是從聯(lián)發(fā)科在山寨機與智能手機時代的表現(xiàn)推測，有理由相信聯(lián)發(fā)科XR芯片的實力。即便在短時間內，不能打破高通在XR芯片領域一家獨大的局面，可是聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)，至少能夠發(fā)揮“鯰魚”的角色，讓高通不敢“擠牙膏”了。
聯(lián)發(fā)科XR芯片的優(yōu)勢與劣勢
從聯(lián)發(fā)科芯片在手機上的表現(xiàn)，筆者覺得它的XR芯片的優(yōu)勢與劣勢如下（注：主要跟高通對比）：
優(yōu)勢
便宜、省心
聯(lián)發(fā)科的芯片跟高通相比，費用低廉。用高通芯片的手機，都免不了要交5G專利費。值得一提的是，高通收取的專利費并不是基于提供的芯片的價格基礎之上，而是基于整機，即每一種專利費的收費基礎是設備銷售凈價的65％。也就是說，即便是手機上鑲嵌了一塊鉆石，高通也會按照一定比例收取鉆石價格的費用。
而買聯(lián)發(fā)科的芯片，則是沒有這個煩惱，這也使得即便聯(lián)發(fā)科的市場份額高于高通，在營收方面，聯(lián)發(fā)科遠不及高通，Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度高通的營收占比高達44％，而聯(lián)發(fā)科僅為22％。
聯(lián)發(fā)科的交鑰匙方案，大概率會延續(xù)到XR芯片上，這使得廠商做XR硬件的門檻大幅度降低，說不定聯(lián)發(fā)科的XR芯片商用后，會吸引大量的廠商涌入到XR硬件領域，促進XR領域的快速發(fā)展。
劣勢
聯(lián)發(fā)科XR芯片的劣勢，恰恰是高通的優(yōu)勢
首先是專利保護，以手機芯片為例，中國智能手機廠商之所以優(yōu)先采用高通驍龍芯片其實也是無奈，因為高通擁有專利優(yōu)勢，中國手機出海需要高通的專利保駕護航，近期OPPO在德國被諾基亞起訴就體現(xiàn)了這一點，依靠高通的專利授權以避免在海外市場面臨更多專利訴訟。聯(lián)發(fā)科在專利方面的積累則是不如高
其次是經(jīng)驗，高通從驍龍820開始在XR領域摸爬滾打多年，最新的驍龍XR2＋芯片已經(jīng)確定有多款XR設備會搭載，并且將于年底上市。而聯(lián)發(fā)科的XR芯片剛進入XR領域，目前只有索尼的PlayStation VR2搭載，其他廠商對聯(lián)發(fā)科XR芯片不熟悉，調教經(jīng)驗沒有高通XR芯片那樣豐富，從而影響用戶體驗。
此外是Arm瞎折騰，可能會讓聯(lián)發(fā)科的XR芯片在未來蒙上陰影。高通在最近爆料稱，首先就是2024年后Arm的授權將會轉向設備制造商，不再向高通這類芯片設計公司授權，其次2024年后禁止在Arm架構的芯片使用外部的GPU、ISP和NPU等組件。
第一點可以直接讓聯(lián)發(fā)科之類的公司消失，畢竟聯(lián)發(fā)科的芯片都是基于Arm的架構進行設計的，沒有了授權，就沒法設計芯片，XR芯片也是如此。
第二點可以讓聯(lián)發(fā)科之類的XR芯片無法打造出差異化，因為都是用的Arm的公版CPU、GPU等，從而不利于XR領域的個性化發(fā)展。
總結
對于聯(lián)發(fā)科推出XR芯片，筆者總體來說是看好的。畢竟便宜、省心的聯(lián)發(fā)科XR芯片的出現(xiàn)，既可以發(fā)揮“鯰魚”的作用，讓高通不敢肆意妄為的“擠牙膏”，還可以降低XR設備的研發(fā)門檻，讓更多的廠商進入到XR領域，從而促進該領域的繁榮與發(fā)展，別忘了聯(lián)發(fā)科可是“山寨機之王”，它的實力不容小覷。
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