近期深圳某科技企業(yè)悄悄地上線了麒零官方賬號(hào)，似乎顯示出它的芯片回歸日期日益臨近，2023年量產(chǎn)純國產(chǎn)芯片似乎有望變成現(xiàn)實(shí)，此前該公司的高管已多次表示2023年王者歸來，如今這些信息無疑得到印證。

由于眾所周知的原因，自2020年9月15日之后，臺(tái)積電就無法為深圳科技企業(yè)代工生產(chǎn)芯片，自那之后，它的手機(jī)出貨量持續(xù)萎縮，2021年的手機(jī)出貨量已跌至3500萬部，較高峰期的2．4億部暴跌八成多。

不過該企業(yè)并未因此一蹶不振，更沒有擺爛和屈服，仍然堅(jiān)持每年投入千億資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，近幾年來更是頻頻拿出量子芯片、石墨烯芯片、EUV光刻機(jī)專利等，證明了它一直都在堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)。

在諸多專利技術(shù)當(dāng)中，國產(chǎn)芯片研發(fā)的芯片堆疊技術(shù)、芯粒技術(shù)等無疑是最有希望實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)樗梢岳矛F(xiàn)有的芯片制造工藝制造先進(jìn)芯片，據(jù)悉以芯片堆疊技術(shù)、芯粒技術(shù)和國產(chǎn)的14nm工藝結(jié)合可以推出性能接近7nm乃至5nm的性能，足以滿足手機(jī)對(duì)性能的需求。

如今該企業(yè)上線官方賬號(hào)，或許就代表著它采用國產(chǎn)芯片技術(shù)的芯片已經(jīng)快量產(chǎn)了，甚至可能已經(jīng)在試生產(chǎn)階段，畢竟如今離2022年結(jié)束僅剩下一個(gè)多月，2023年推出芯片也是在這個(gè)時(shí)候開始試生產(chǎn)了。

深圳科技企業(yè)的自研芯片量產(chǎn)，獲益于國產(chǎn)芯片技術(shù)的快速提升，早前上海方面就宣布已量產(chǎn)純國產(chǎn)的14nm工藝，意味著國產(chǎn)的14nm光刻機(jī)已投入使用，此外光刻膠等方面也已達(dá)到先進(jìn)水平，由此國產(chǎn)14nm實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備到材料都完全國產(chǎn)化。

芯片堆疊、芯粒技術(shù)等都已在海外得到證明，中國臺(tái)灣的臺(tái)積電就以3D WOW封裝技術(shù)將7nm芯片的性能提升到比5nm更高的性能，證明了芯片封裝技術(shù)的變革可以大幅提升性能，而國產(chǎn)芯片企業(yè)富滿微等已具有5nm芯片封裝技術(shù)，凸顯出國產(chǎn)芯片在封裝技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

正是在各方的努力下，國產(chǎn)芯片推出先進(jìn)性能芯片才有機(jī)會(huì)變成現(xiàn)實(shí)，如今深圳科技企業(yè)有望拿出性能先進(jìn)的純國產(chǎn)芯片可謂水到渠成，在此時(shí)上線官方賬號(hào)也就順理成章了。

事實(shí)上近幾年國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、芯片制造技術(shù)都已得到長(zhǎng)足提升，阿里平頭哥等都已推出性能媲美全球先進(jìn)水平的芯片，證明國產(chǎn)芯片在技術(shù)研發(fā)上的高水平，而作為國產(chǎn)芯片領(lǐng)軍者的深圳科技企業(yè)自然芯片技術(shù)實(shí)力更為雄厚，推出性能領(lǐng)先的芯片毋庸置疑。

國產(chǎn)芯片王者歸來，證明了掌握核心技術(shù)的重要性，只要舍得投入，持續(xù)研發(fā)，那么國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)完全自研高性能芯片并非幻想，就像知名院士倪光南所說“核心技術(shù)是買不來的”，放棄幻想，國產(chǎn)芯片共同努力，終有一天可以走出一條獨(dú)立自主的道路。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<