本篇文章給大家談談國產芯片龍頭股排名前十名，以及國產芯片龍頭股排名前十名公司對應的知識點，希望對各位有所幫助：

1．中芯國際【總市值3368億】

中芯國際是中國規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，基本代表了國產芯片的前沿技術。公司建立了14納米FinFET技術、28納米PolySiON和HKMG技術、40納米標準邏輯制程低漏電技術、65／55納米低漏電和超低功耗技術等主要研發(fā)平臺，登記在子公司名下的專利共8122件，其中境內專利6527件，包括發(fā)明專利5965件，境外專利1595件，擁有集成電路布圖設計94件。

2．北方華創(chuàng)【總市值1281億】

北方華創(chuàng)具有60多年的產品研制歷史，涵蓋半導體裝備、新能源鋰電裝備等，產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類，涵蓋了半導體生產前處理工藝制程中的大部分關鍵工藝裝備，主要產品為大規(guī)模集成電路制造設備，具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力，以集成電路制造工藝技術為核心，向集成電路、太陽能電池、TFT－LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。

3．紫光國微【總市值1099億】

紫光國微核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分，自主研制的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產品技術水平居于國內靠前地位。公司推出的自主產權主流制造工藝“Titan”系列高性能可重構系統(tǒng)芯片產品，是中國千萬門級高性能FPGA系列產品，公司新申請專利96項，新獲授權專利61項，新獲得軟件著作1項，在產品開發(fā)和產業(yè)化技術方面提升了公司核心產品的技術與研發(fā)優(yōu)勢。

4．韋爾股份【總市值1002億】

韋爾股份是數字成像解決方案的芯片設計公司，公司的PureCel、PureCelPlus、RGB－Ir等核心技術能為手機提供高質量的靜態(tài)圖像采集和視頻性能，搭載高動態(tài)范圍圖像技術的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原，公司已擁有授權專利4563項，其中發(fā)明專利4364項，實用新型專利196項，外觀設計專利3項，擁有布圖設計135項，軟件著作權73項。

5．華潤微【總市值752．06億】

華潤微是國內IDM模式的廠商之一，集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化，聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)解決方案。公司合計擁有1100余項分立器件產品與500余項IC產品，自主開發(fā)的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工藝平臺及相應模塊和系統(tǒng)應用方案技術處于國內靠前水平，已獲得授權并維持有效的專利共計2239項，其中發(fā)明專利1570項，占專利總數的70．12％。

6．聞泰科技【總市值717．64億】

聞泰科技此前成功收購安世半導體，技術優(yōu)勢方面聞泰科技的第三代半導體氮化鎵功率器件，市場包括電動汽車、電信設備、工業(yè)自動化等，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術，未來將根據需求靈活地進行擴產。

7．兆易創(chuàng)新【總市值697．04億】

兆易創(chuàng)新的核心產品線為存儲器、32位通用型MCU、智能人機交互傳感器、模擬產品及整體解決方案。其中NORFlash技術和市場占有率持續(xù)保持較高水平，提供了從512Kb至512Mb的系列產品，涵蓋了NORFlash的大部分容量類型，通過合作方式開發(fā)更大容量、高階的eMMC、eMCP領域，為手機、平板、嵌入式應用等應用提供了解決方案，已申請718項專利，獲得261項專利，專利涵蓋NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片關鍵技術領域。

8．中微公司【總市值672．63億】

中微公司的芯片刻蝕設備從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造，及芯片封裝中有具體應用。公司憑借在刻蝕設備及MOCVD設備領域的技術和服務優(yōu)勢，進入了海內外半導體制造企業(yè)，形成了客戶資源優(yōu)勢，公司已申請2085項專利，其中發(fā)明專利1799項，已獲授權專利1189項，其中發(fā)明專利1011項。

9．滬硅產業(yè)【總市值537．86億】

滬硅產業(yè)主要產品為300mm及以下的半導體硅片，已掌握了單晶生產在內的半導體硅拋光片、外延片以及SOI硅片生產的全套工藝，累計獲得授權專利共計616項，其中發(fā)明專利537項，軟件著作權4項。

10．納芯微【總市值349．68億】

納芯微是一家聚焦高性能模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，覆蓋模擬及混合信號芯片，廣泛應用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領域。公司擁有模擬芯片研發(fā)能力，建立了從芯片定義到設計及交付的完整管控體系，公司已擁有傳感器信號調理及校準技術、高性能MEMS壓力傳感器技術、基于AdaptiveOOK信號調制的數字隔離芯片技術等11項核心技術，廣泛應用于各類自研模擬芯片產品中。

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