日前中國(guó)版芯片標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式出爐，這是中國(guó)自主研發(fā)的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，與Intel主推的UCle聯(lián)盟和臺(tái)積電推動(dòng)的3D Fabric聯(lián)盟相抗衡，美國(guó)試圖以小芯片標(biāo)準(zhǔn)阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又一次落空了。

業(yè)界都清楚先進(jìn)工藝的生產(chǎn)成本越來(lái)越高，臺(tái)積電今年計(jì)劃量產(chǎn)的3nm工藝最終預(yù)定客戶僅有蘋果一家，但是蘋果發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電的3nm工藝未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)而被迅速放棄，最終沒(méi)有客戶采用3nm工藝，預(yù)計(jì)2nm工藝的成本會(huì)更高，能用得起的芯片廠商將更少。

為了提升性能但是又能控制成本，Intel、高通、臺(tái)積電等芯片企業(yè)都開始另外想辦法，那就是chiplet技術(shù)，通過(guò)將不同芯片封裝在一起縮減各部分芯片的溝通時(shí)間提升整體性能，由此Intel推動(dòng)成立了UCle聯(lián)盟，臺(tái)積電推動(dòng)成立了3D Fabric聯(lián)盟，這些聯(lián)盟都未邀請(qǐng)中國(guó)大陸芯片廠商。

他們?nèi)绱俗鰺o(wú)疑是希望再次在標(biāo)準(zhǔn)方面孤立中國(guó)芯片，然而如今的中國(guó)芯片已擁有了自己的完整體系，完全可以另起爐灶發(fā)展我們的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，于是國(guó)內(nèi)牽頭了60多家芯片企業(yè)聯(lián)合制定了我們的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、EDA、封裝等多個(gè)行業(yè)的企業(yè)。

事實(shí)上中國(guó)芯片企業(yè)在封裝技術(shù)上居于全球領(lǐng)先地位，全球前十大封裝企業(yè)當(dāng)中就有三家是中國(guó)芯片企業(yè)，中國(guó)的封裝企業(yè)還實(shí)現(xiàn)了4nm封裝技術(shù)，完全具備發(fā)展我們獨(dú)立的小芯片技術(shù)的能力，如今恰恰證明了這一點(diǎn)。

中國(guó)已日益認(rèn)識(shí)到標(biāo)準(zhǔn)的重要性，特別是自3G技術(shù)以來(lái)，中國(guó)開始力推自己的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，4G技術(shù)與歐洲平分天下，5G技術(shù)更已取得了專利話語(yǔ)權(quán)，讓中國(guó)在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域取得了巨大的優(yōu)勢(shì)，促使中國(guó)科技業(yè)界開始積極推動(dòng)自己的標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于芯片技術(shù)的發(fā)展，近幾年也開始日益重視。在芯片架構(gòu)方面，早在2018年中國(guó)就成立RISC－V聯(lián)盟，因?yàn)镽ISC－V架構(gòu)屬于新生架構(gòu)，歐美企業(yè)并未獲得主導(dǎo)權(quán)，因此中國(guó)及早發(fā)展RISC－V架構(gòu)就可以獲得更多主導(dǎo)權(quán)，如今RISC－V的20家會(huì)員中已有13家是中國(guó)企業(yè)，中國(guó)發(fā)售的RISC－V芯片已突破50億顆，RISC－V的大獲成功促使美國(guó)芯片企業(yè)Intel、高通掉頭支持RISC－V架構(gòu)。

在存儲(chǔ)芯片技術(shù)方面也一樣從一開始就建立我們的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)從一開始就自主研發(fā)xtacking標(biāo)準(zhǔn)，為此它從最低端的32層NAND flash芯片技術(shù)做起，隨后逐步提升到64層，再到128層，逐步積累技術(shù)，到如今更研發(fā)出全球最先進(jìn)的232層NAND flash，超越了三星、美光等老牌存儲(chǔ)芯片企業(yè)。

正是這些已取得的成功，讓中國(guó)科技行業(yè)開始日益重視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如今的小芯片技術(shù)恰恰也是一項(xiàng)重要的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。中國(guó)已建立了我們自己的芯片制造、芯片設(shè)計(jì)體系，在封裝技術(shù)方面更已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，完全具有足夠的能力發(fā)展自己的chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在順利拿出chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)證明了這一點(diǎn)。

由于中國(guó)芯片近十年來(lái)所取得的成就，外媒認(rèn)為美國(guó)的限制可謂“封鎖了個(gè)寂寞”，促進(jìn)中國(guó)芯片取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，中國(guó)的芯片日產(chǎn)能突破10億顆，中國(guó)的芯片進(jìn)口量由此減少了800億顆，而芯片出口量卻增加到1600億顆。

相比之下，美國(guó)的做法導(dǎo)致美國(guó)芯片損失了1．5萬(wàn)億美元市值，芯片庫(kù)存堆積而不得不降價(jià)九成求售，相反美國(guó)制造商對(duì)中國(guó)芯片贊不絕口，美國(guó)兩位參議院要求美國(guó)制造商不要采用中國(guó)芯片最后卻在美國(guó)制造商的“勸告下”放松了限制，同意只是在關(guān)鍵芯片方面不采用中國(guó)芯片，可見中國(guó)芯片的成績(jī)。

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