這個世界變化太快。

去年全球還在經(jīng)歷芯片短缺的危機，從智能手機、PC 到汽車，各個行業(yè)都在搶占芯片產(chǎn)能，加大庫存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠，小鵬汽車董事長何小鵬也在發(fā)愁芯片斷供，小米創(chuàng)始人雷軍還在底下回復(fù)了一個「唉」字。另一邊，有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢，一邊擔(dān)憂產(chǎn)能不足，無法賺更多錢。

到了今年，寒冬開始席卷消費電子市場，然后是芯片行業(yè)。

8 月份，華為創(chuàng)始人任正非發(fā)出了警告——認(rèn)清現(xiàn)實，把活下來作為最主要綱領(lǐng)。A 股隨之暴跌的同時，那張「把寒氣傳遞給每個人」的表情包也在中文互聯(lián)網(wǎng)瘋傳。

年初開始，消費電子行業(yè)就進(jìn)入了全線衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴爾、聯(lián)想的主要業(yè)務(wù)都在經(jīng)歷嚴(yán)重下滑，消費市場上，PC 和智能手機都賣不動了，加之庫存高企，廠商們陸續(xù)通知上游供應(yīng)商砍單，甚至?xí)和＠洝?/p>

芯片當(dāng)然也包括在內(nèi)，芯片設(shè)計廠商面對出貨受阻，只能轉(zhuǎn)頭通知上游圓晶代工廠——下面賣不動了，我們的芯片訂單也要砍。

上游圓晶代工廠從年中開始遭遇一波接一波的無情砍單，強勢如臺積電也不斷收到大客戶——蘋果、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通的砍單通知。

芯片行業(yè)對下行周期并不陌生，但眼下整個行業(yè)正在經(jīng)歷過去數(shù)年以來最嚴(yán)重的下滑。

而寒潮的盡頭在哪里，誰也無法篤定，外部環(huán)境存在太多不確定性，經(jīng)濟(jì)周期、疫情、下游行業(yè)衰退、全球化退潮等等。唯一可以確定的是，作為整個科技產(chǎn)業(yè)的底層，技術(shù)上的領(lǐng)先依然是芯片行業(yè)穿越寒冬不變的關(guān)鍵。

人才、庫存、投資，收縮成了主旋律

本月，內(nèi)存芯片巨頭美光宣布計劃裁員約 10％，停發(fā)獎金并削減高管工資，有 4800 名美光員工將被迫離開。在此之前，該公司已經(jīng)縮減了 DRAM 和 NAND 圓晶產(chǎn)量，涵蓋所有技術(shù)節(jié)點。

全球第二大 DRAM 廠 SK 海力士緊隨其后，表示將大幅縮減 2023 年資本支出約 70％ 到 80％，成為目前傳出資本支出調(diào)整幅度最大的內(nèi)存廠商。

為了應(yīng)對 PC 行業(yè)的持續(xù)下滑，英特爾也在收縮。公司 CEO 帕特?基辛格稱預(yù)計在 2023 年實現(xiàn) 30 億美元的成本削減，作為英特爾「自愿休假」計劃的一部分，位于愛爾蘭多達(dá) 2000 名的制造部門員工也被要求無薪休假，同時該公司還計劃在全球范圍內(nèi)裁員數(shù)千人。

還有更多芯片廠商正在收縮人才、庫存以及其他開支，ARM 全球裁員 1000 人左右、希捷宣布全球范圍內(nèi)縮減人力 3000 名、圓晶代工廠格芯也要趕在年底前全球裁員 800 人……全球芯片公司都在經(jīng)歷一場難挨的寒冬。

三星是極少數(shù)選擇逆周期增加投資的芯片制造商。盡管三星也在大幅削減年末獎金，旗下 DS（半導(dǎo)體）部門的內(nèi)存、系統(tǒng) LSI、代工事業(yè)部獎金僅為原計劃的 50％，創(chuàng)下了歷史最低水平。但三星同時也將明年芯片相關(guān)的資本支出提高 9％ 至 336 億美元，計劃將更多資金投入「搶占」高端芯片制造設(shè)備，在芯片代工業(yè)務(wù)追上甚至超過臺積電。

「三星可以為所欲為，因為它現(xiàn)金充裕，」野村金融投資韓國分析師 Chung Chang－Won 表示。

作為全球最大、最先進(jìn)的圓晶代工廠，臺積電被賦予了極高的期望，市場也習(xí)慣了臺積電打破常規(guī)，其第三季度的毛利率達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 60．4％。

但面對整個芯片行業(yè)的困局，臺積電也無法幸免行業(yè)可預(yù)見的疲軟。10 月，臺積電宣布 2022 年資本開支預(yù)計將為 360 億美元，相較年初預(yù)計的 400 億到 440 億美元縮減了 10％ 到 18％。臺積電總裁魏哲家將其歸咎于 PC 和智能手機市場的同時下滑，「客戶年初還給了很高的預(yù)期數(shù)字，現(xiàn)在市場低迷，客戶調(diào)整庫存。」

寒冬之下，當(dāng)芯片領(lǐng)域技術(shù)最領(lǐng)先、毛利率最高的玩家都開始握緊手中籌碼，我們就能知道這個冬天的嚴(yán)峻。

從小米到臺積電，寒冬凜冽

12 月 11 日，3999 元起售的小米 13 剛剛發(fā)布，隨后就傳出小米裁員消息，經(jīng)各方消息確認(rèn)，小米的「優(yōu)化」比例低于 10％，預(yù)計裁員規(guī)模在 3500 人以下。

裁員是一方面，更大的問題是整個智能手機市場，乃至消費電子行業(yè)正在經(jīng)歷的大衰退。作為全球第三大手機巨頭，小米裁員之后，就有供應(yīng)鏈人士指出，供應(yīng)鏈拉貨力道減緩，包括零組件和組裝廠的訂單能見度都不高。

從下游終端到上游的芯片代工，消費電子行業(yè)一榮俱榮，一損俱損。芯片行業(yè)避無可避。

智能手機

2022 年全球智能手機市場連創(chuàng)新低，各大分析機構(gòu)出具的全球和國內(nèi)第三季度報告都指出，智能手機行業(yè)還在經(jīng)歷漫長的寒冬。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機市場連續(xù)三個季度大幅下跌，第三季度整體同比下滑 9％。

具體到全球前五大手機廠商，除蘋果外都在經(jīng)歷銷量斷崖，小米和三星同比下滑 8％，OPPO、vivo 更是分別下滑了 22％ 和 20％。今年 5 月，OPPO 和 vivo 就先后通知供應(yīng)商未來幾個季度將砍單兩成，三星也在 11 月宣布 2023 年智能手機銷量目標(biāo)下調(diào) 13％，約等于砍單 3000 萬臺。

而據(jù)財新報道，一名手機行業(yè)高管此前推算，由于成品庫存積壓太多，消化較慢，截至 2022 年 6 月末，全球智能手機的成品庫存可能一度高達(dá) 2 億部。這也是為什么整個下半年，尤其表現(xiàn)在雙 11 期間，手機廠商都在降價促銷。

PC

PC 行業(yè)同樣也在寒冬中瑟瑟發(fā)抖。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)歷連續(xù)四個季度的出貨量下滑，個人電腦在今年第三季度同比下滑幅度高達(dá) 19．5％，遭遇 1990 年代以來最大的一次衰退。

全球前四大 PC 廠商中，除了蘋果（13．5％）取得逆勢增長，聯(lián)想（22．7％）、惠普（17．1％）和戴爾（16．1％）全線衰退，分別下滑了 16．1％、27．8％ 和 21．2％。

由于 PC 市場的持續(xù)萎靡，以及供應(yīng)鏈集體降低庫存，PC 處理器的出貨也受之影響。AMD 第三季度財報披露，盡管在其他業(yè)務(wù)帶動下公司營收同比增長近三成，但貼近消費者市場的 PC 處理器業(yè)務(wù)收入暴跌 40％，整體凈利潤更是受此拖累下降了 93％。

其他

年初，顯示驅(qū)動芯片廠商率先拉響了警報，開始縮減 20％ 到 30％ 的圓晶代工產(chǎn)能，也掀起了一輪砍單寒潮。顯示驅(qū)動芯片份額最大的聯(lián)詠第二季營收僅有 314．61 億元新臺幣，環(huán)比降低 13．8％，大大低于第二季營收預(yù)測的 345 億元至 358 億元新臺幣，創(chuàng)近五個季度新低。

市場研究機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢稱，晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。

芯片廠商寧可支付高達(dá) 30％ 的違約金，也要堅決砍單。早些時候，射頻龍頭廠商 Qorvo 縮減了圓晶代工廠聯(lián)電的訂單量，由于違反雙方簽署的長期合同，為此支付高達(dá) 1．1 億美元違約金。全球筆電觸控板模組與觸控屏幕 IC 龍頭義隆也提前與晶圓代工廠解除三年期產(chǎn)能保證合約，并支付違約金，將導(dǎo)致季度營收銳減 29％－36．1％。

高水位庫存，加之賣不動，最終都導(dǎo)致了下游 PC、手機和其他消費電子廠商對芯片的需求下滑，需求的下滑緊接著傳導(dǎo)到芯片廠商，然后再傳遞到臺積電和三星。

作為芯片行業(yè)的第一大主力軍，智能手機衰退帶來的沖擊最大，PC 次之。5 月，聯(lián)發(fā)科、高通 5G 芯片分別砍單 35％ 和 15％；到了 10 月，臺積電又不斷傳出客戶延遲或削減訂單的削減，前十大客戶中包括蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計廠商接連提出砍單，其中蘋果 A15、A16 的首批砍單規(guī)模高達(dá)四到五成。

僅蘋果一家的砍單就足以對臺積電造成實質(zhì)性的傷害，去年臺積電 568 億美元的收入中，超過四分之一來自蘋果。而就砍單規(guī)模，受市場衰退影響最大的聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)，也是臺積電大客戶中砍單最嚴(yán)重的廠商。

Digitimes 指出，臺積電明年上半年的產(chǎn)能預(yù)計利用率將降至 80％，作為占據(jù)最主要利潤的先進(jìn)制程工藝，其中 7nm 和 6nm 產(chǎn)能利用率將大幅下滑，5nm 和 4nm 從明年 1 月起將逐月下滑。

最先進(jìn)的 3nm 同樣面對沒有訂單的尷尬。英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等都有意向選擇臺積電 3nm，但整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的衰退和 3nm 高昂的報價，導(dǎo)致除了 iPhone 15 Pro 系列上將搭載的 A17，各家都沒有 3nm 芯片的時間表。

怪不得芯片設(shè)計廠商，高通、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等廠商均預(yù)計今年第四季度營收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，多數(shù)企業(yè)將整體需求疲軟和客戶庫存調(diào)整歸咎于——看不到前景。當(dāng)市場前景黯淡，廠商面對相比 5nm 報價提高 25％ 的 3nm 制程工藝，心里也得問一下自己值不值。

而據(jù)集微網(wǎng)報道，有廠商認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最后防線已突破，2023 年上半年將繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的庫存修正與業(yè)績崩跌挑戰(zhàn)。

3nm 是道坎，技術(shù)領(lǐng)先依然是核心

2022 年的倒數(shù)第三天，臺積電終于要實現(xiàn)年內(nèi) 3nm 量產(chǎn)的承諾。

臺積電早前已經(jīng)廣發(fā)邀請通知，于 12 月 29 日在圓晶 18 廠新建工程基地舉行 3nm 量產(chǎn)暨擴廠典禮。這次動作并不尋常，以往臺積電在先進(jìn)制程量產(chǎn)時間點上并不會舉辦類似活動，包括在 7nm 和 5nm 節(jié)點量產(chǎn)的時候。

有分析認(rèn)為，臺積電大動作宣布 3nm 量產(chǎn)，也是希望借此展示技術(shù)實力，以抵消三星搶先半年 3nm 量產(chǎn)帶來的影響。

保持技術(shù)領(lǐng)先是臺積電最為看重的事。

過去十年，臺積電在最先進(jìn)的工藝節(jié)點上一直領(lǐng)先對手，三星在 3nm 上搶先實現(xiàn)量產(chǎn)足以讓臺積電上下緊張起來。當(dāng)然，三星 3nm GAA 工藝在宣布量產(chǎn)后的一段時間內(nèi)都存在良率問題，并不足以支撐其大規(guī)模量產(chǎn)。此前媒體報道指出，三星正在與美國 Silicon Frontline Technology 公司合作，旨在提高 3nm GAA 工藝的良率，實現(xiàn)對同節(jié)點臺積電工藝的趕超。

6 月底三星宣布 3nm 量產(chǎn)后，魏哲家也在隨后 7 月初舉辦的臺積電技術(shù)論壇上暗示，「對手（三星）的 3nm 比臺積電的 4nm 還有些差距。」

科技領(lǐng)域，技術(shù)領(lǐng)先依然是穿越行業(yè)周期的最好武器，在芯片業(yè)尤其如此。即便除了英特爾還存有潛在的可能，全球有且僅剩三星和臺積電兩家公司有資格競爭最先進(jìn)的制程工藝，堪稱「全村的希望」。雙方依然在圍繞最先進(jìn)的 3nm 展開激烈的攻防戰(zhàn)，不論在輿論場，還是技術(shù)研發(fā)和投入。

臺積電此前就向投資者告知，一條 3nm 生產(chǎn)線的建設(shè)成本就在 150 億 －200 億美元，這還只是圓晶廠的投入，3nm 的研發(fā)費用同樣是天文數(shù)字。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu) Semi engineering 計算，到 5nm 節(jié)點，圓晶代工廠的開發(fā)費用已經(jīng)達(dá)到 5．42 億美元，并且從 65nm 到 5nm 的趨勢來看，越是接近硅基芯片的物理極限，開發(fā)費用越是飆漲。據(jù) Diditimes 此前披露，臺積電 3nm 每片圓晶的報價高達(dá) 2 萬美元，下游成本大幅拉升。

臺積電不打算改變策略。從 16nm 以后，臺積電就一直在先進(jìn)工藝上保持絕對領(lǐng)先，這種領(lǐng)先也確保其獲得芯片行業(yè)最多的利潤，豐厚的利潤也支撐先進(jìn)工藝上的巨額投入，反過來保證其在工藝的領(lǐng)先地位。

三星一直希望打破現(xiàn)有格局，過去丟掉了蘋果這個大客戶，又因為 5nm 的表現(xiàn)嚇退了高通和英偉達(dá)，不可能放過 3nm 節(jié)點，除了率先量產(chǎn)和抓緊改善良率問題，三星也在逆勢擴大對先進(jìn)工藝的投入規(guī)模，試圖借此一舉定乾坤。

這是最直接也最難的科技戰(zhàn)爭。今天的世界離不開手機、電腦、服務(wù)器以及各類電子產(chǎn)品，它們的發(fā)展都離不開芯片在算力和效率上的改進(jìn)，歷史證明了這些改進(jìn)很大程度上都離不開芯片設(shè)計和制造技術(shù)的前進(jìn)。

寫在最后

當(dāng)?shù)貢r間 12 月 6 日下午，蘋果 CEO 庫克、英偉達(dá) CEO 黃仁勛、AMD CEO 蘇姿豐、臺積電創(chuàng)始人張忠謀，全球芯片行業(yè)最有權(quán)力的幾個人，在一個不大的房間內(nèi)和美國總統(tǒng)拜登開了一場會。當(dāng)天是臺積電亞利桑那工廠的設(shè)備遷入儀式，面對一眾美國芯片巨頭和國家領(lǐng)導(dǎo)人，張忠謀在講話中不無抱怨地講到：

「全球化行將就木，自由貿(mào)易幾近滅絕。很多人希望它們還會再回來，但我認(rèn)為，至少有段時間，它們是不會回來的。」

2022 年，芯片行業(yè)遭遇的不僅是的消費電子市場的寒冬，外部環(huán)境的驟變也包括了全球化逆潮對整個芯片生態(tài)提出的挑戰(zhàn)，這些都在加劇整個行業(yè)的不確定性。

收縮業(yè)務(wù)、裁員、減少投入都是芯片廠商面對不確定性的應(yīng)對方式，如果不知道冬天什么時候結(jié)束，最好的做法就是「手有余糧，心中不慌」。

但只要科技產(chǎn)業(yè)還要發(fā)展，就離不開芯片的進(jìn)步，不管外部環(huán)境和周期如何變化，不變的關(guān)鍵還是技術(shù)上的領(lǐng)先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行業(yè)的「北斗」還在指引廠商走出寒冬的道路。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<