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高通:5G手機背后的網(wǎng)絡設計到底有多難?

2023-01-02
來源:21ic

5G時代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統(tǒng)4G有所不同,這給手機設計帶來了前所未有的挑戰(zhàn),尤其是在射頻前端?!?019年是5G部署元年,全球重要市場的運營商和設備制造商均已推出覆蓋毫米波及6 GHz以下的5G服務和終端。昨天,Qualcomm Technologies產品市場資深經理李洋在一次線上技術分享會上從5G時代下終端設計面臨的種種挑戰(zhàn),到射頻前端如何與調制解調器作為一個統(tǒng)一系統(tǒng),再到影響5G設計復雜性的主要趨勢進行了深度解讀,并揭秘了驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。

“5G時代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統(tǒng)4G有所不同,這給手機設計帶來了前所未有的挑戰(zhàn),尤其是在射頻前端。” 李洋的一句話,點名了5G通信與4G的核心變化與區(qū)別。

回顧4G時代,大約十年前,其早期部署階段就沒有5G如此復雜,制式單一,帶寬僅10MHz,也只有少數(shù)運營商參與其中,初期也只有少數(shù)重點城市進行布局,與之一起配合的OEM廠商也較少。曾經較大的OEM廠商都來自海外,而如今大部分頂級手機廠商都集中在中國。

那么,5G初期部署為啥就這么難?入場門檻到底高在哪里?

李洋表示,5G初期部署時,網(wǎng)絡制式就非常復雜,其同時瞄準TDD和FDD網(wǎng)絡。其次,還引入了Sub-6GHz頻段,對基站建設、網(wǎng)絡覆蓋、手機設計實現(xiàn)上都有難度,新的頻譜以為需要新的一整套生態(tài)支持。

難點不止如此,再拿毫米波來說,雖然在中國還沒有正式商用,目前韓國和美國已進入商用階段。其是一個全新的通信交互方式,對手機、基站的網(wǎng)絡要求也不一樣。

5G初期的大帶寬,似乎是對通信要求的一步到位。當然,5G還需要考慮與傳統(tǒng)2/3/4G的兼容性,其中包括聯(lián)合組網(wǎng)鈣奶按鈕。

與此同時,5G的部署節(jié)奏已與十年前的4G大不一樣,對每個國家來說,都肩負著一個通信革命,成為一個戰(zhàn)略高度。中國也希望量產全球第一張5G網(wǎng),幾乎所有的運營商都在積極布局。

除了以上所說的技術難點,5G還承載了對未來信息革命的希望,如AI、自動駕駛、VR、遠程醫(yī)療等,都依托于5G來實現(xiàn)。“所以說,不管是前期部署,還是后面的工業(yè)布局,以及產業(yè)意圖,5G時代的挑戰(zhàn)是前所未有的?!崩钛笕绱苏f道。

下面這張圖顯示,5G為系統(tǒng)設計需求帶來的影響,僅僅是6GHz以下的5G NR需求。

簡單的從天線、能效和架構三方面來說,1,天線部分,曾經LTE網(wǎng)絡是下行兩路、上行一路。5G NR引入Sub-6GHz,導致上行兩路,下行四路,天線基本翻倍?!罢麢C角度來說,5G比4G天線數(shù)量翻了1.5倍?!崩钛蟊硎荆骸疤炀€需要覆蓋大的帶寬,而天線效率和帶寬無法兼得,要兼顧兩者平衡是個難點?!贝送猓cWi-Fi、GPS天線共享以及天線調諧優(yōu)化也是天線設計難點。

2,能效部分,其高發(fā)射功率、高峰值對均值功率比、寬帶功率追蹤都在增加功耗和發(fā)熱功率。3,架構方面,要實現(xiàn)高性能天線交換、5G功率追蹤、高度集成的功率放大器+濾波器模組,會對整個射頻前端架構造成影響,需要更多的PCB面積,手機廠商們用集成模塊等來解決問題。

當然,以上挑戰(zhàn)并不包括毫米波。

“系統(tǒng)級集成對于高效的5G終端至關重要。”李洋用一句話總結了挑戰(zhàn)背后的方法。此前在傳統(tǒng)4G手機年代,高通主要負責制解調器、射頻收發(fā)器設計研發(fā),在射頻前端部分,高通會和友商都會做一些方案。如今5G時代,高通將調制解調器和射頻系統(tǒng)結合來做集成式系統(tǒng)方案。背后的原因和目的,李洋表示:1,可以達到好的實際吞吐量;2,更廣的覆蓋范圍;3,更緊湊的手機外形尺寸,設計更為漂亮;4,更低的能耗;5,更好的散熱性能;6,更快的5G手機上市,形成規(guī)模效應。

與此同時,IHS Markit也在2019年8月28日發(fā)布的報告稱,射頻前端和調制解調器一起成為5G智能手機設計中的雙子星,不再扮演傳統(tǒng)的支持性角色。

關于射頻的重要性,李洋用一張簡易的實際電路框架圖概括。如下圖,L形PCB版上鑲嵌著一個驍龍855芯片和5G單獨調制解調器,黑色和灰色的方塊都是射頻部分,圖中可以看出,其占據(jù)了不少面積,數(shù)量也較多。除此之外,三條紅色的部分,也是預估的毫米天線模組位置,如果放進去,對手機設計的挑戰(zhàn)將更大。

下圖是射頻前端的構成模塊簡化視圖,李洋簡單介紹了信號的收發(fā)過程:調制解調器對信號進行調制解調,把數(shù)字信號變成模擬信號,傳給射頻收發(fā)器器、隨后將信號推到功率放大器,將信號放大,達到能在空中傳輸?shù)哪康摹I厦媸前j跟蹤器,為功率放大器提供電源,隨后通過濾波器,把信號雜音濾掉,通過天線開關的選型。天線調諧器是用來調節(jié)天線性能。

接收部分則通過低噪放大器,放大到射頻和調制解調器系統(tǒng)能夠識別的維度。下面還有一條通路叫分集通路,這整張圖所表示的就是LTE的一發(fā)射兩接收模型。

那5G呢?

“5G可以簡單的理解為將這部分在復制拷貝一下,但并不是簡單的翻倍概念,不過至少在復雜度上呈現(xiàn)翻倍的狀態(tài)。”李洋如此形容5G時代射頻前端架構的復雜度:“把Sub-6GHz引入后,其是全新的器件,還不能復用LTE時的器件?!?/p>

他還表示,進入5G,如果沒有先進的封裝技術,就基本沒法玩這個游戲了。

需求不斷演進以實現(xiàn)高性能5G射頻前端,以下幾點都是新的需求:

1,就是剛剛所談封裝問題,需要新一代封裝實現(xiàn)更好的散熱性能和高頻寄生。

2,功率追蹤——更高峰值對均值功率比、線性和帶寬需求;

3,功率放大器(PA)——部分帶寬、基帶帶寬、高功率傳輸(HPUE)、峰值對均值功率比、線性、高頻工作;

4,體聲波(BAW)濾波器技術插入損耗和功率處理。低5G頻率分區(qū);

5,開關——改善TDD切換時序vs插入

6,低噪放大器(LNA)——更高運行頻率增益;新封裝技術。

那么高通是怎么做的呢?李洋說到:“作為一個系統(tǒng)廠商,高通驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)提供了一整套從調制解調器到天線的完整5G解決方案。”如下圖。

“系統(tǒng)級解決方案讓不可能變成可能?!崩钛笱葜v時的其中一張PPT如此寫到,像是在宣揚自己化挑戰(zhàn)為機遇的神奇力量。

下圖可以看出,藍色柱體代表手機吞吐率上升趨勢,從2012年到2019年,手機下行速率峰值大概翻了20倍,高吞吐率帶來的是高數(shù)據(jù)處理能力,也造成了更高的功耗。紅色折現(xiàn)代表的是7年來電池容量的變化,并沒有像吞吐率增加那么迅猛,只增加1.6倍。并且,這1.6倍有一部分得益于手機尺寸變大。遠遠不能滿足整機功耗的需求。

“所以我們不僅要從硬件,還要從軟件出發(fā),提供功耗優(yōu)化,滿足這20倍的增長?!?/p>

關于高通的系統(tǒng)級方法,李洋介紹了5大技術——1,移動毫米波;2,Smart Transmit;3,寬頻帶包絡追蹤;4,Signal Boost;5,5G PowerSave。

對此,李洋一一解釋道:1,Qualcomm Smart Transmit,能讓多路無線管理系統(tǒng)在滿足射頻發(fā)射功率限制的同時,實現(xiàn)上行鏈路的高度優(yōu)化。

2,毫米波在中國沒有商用,其在智能手機大小的終端中部署5G毫米波將帶來鏈路預算、功耗、移動性、嚴苛的尺寸限制、散熱管理和監(jiān)管合規(guī)的巨大挑戰(zhàn)。李洋此處介紹了高通的QTM525毫米波天線模組,支持小于8mm厚度智能手機設計。

3,高通天線調諧技術能夠幫助解決多項設計挑戰(zhàn),其中有源天線可在200ms內智能切換,以優(yōu)化信號并減少延遲。

4,Qualcomm 5G PowerSave技術旨在為5G終端帶來“全天候”電池續(xù)航的全面解決方案。其中基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收(C-DRX)是該技術的關鍵特性之一,簡言之,C-DRX可以實現(xiàn)信號動態(tài)檢測,如存在有數(shù)據(jù)就接收,沒有就低功耗運行。

5,寬頻帶包絡追蹤,用下面一張圖可以解釋。PA輸出的信號是波動的。右下角中,給PA供電的電壓是平的,根據(jù)平均值波動,效率并不是很高,存在非常多功率損失,其中圖中藍色都是損失。而右上角,完全跟蹤包絡。雖看起來簡單,但高頻都是毫秒級跟蹤,需要調制解調器預知發(fā)送的包絡是什么,做到完美的匹配,稍微錯位,就導致PA性能很差。

對應的高通產品則是QET6100 5G NR包絡追蹤器。

從一場高通的線上技術研討會可以看出,5G時代所存在的巨大挑戰(zhàn),也是一些大廠設立技術門檻的機遇。



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