高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC)，為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數(shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。
高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC)，為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。
高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數(shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。
據(jù)介紹，為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。
高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》(GSR)，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。
此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數(shù)字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴展性能進行優(yōu)化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)。借助這一特點，汽車制造商能夠實現(xiàn)復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的音頻體驗，并且預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧。
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進行開發(fā)，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發(fā)運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。
據(jù)介紹，為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。
高通補充表示，Ride Flex預計將于2024年開始生產(chǎn)。除了系統(tǒng)級芯片，芯片巨頭高通還宣布了驍龍駕駛(Snapdragon Ride)平臺，該平臺將被汽車公司用于創(chuàng)建和發(fā)展更高級的駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛解決方案。
該公司的目標是在未來幾年助力車企實現(xiàn)大批量生產(chǎn)自動駕駛汽車，首批汽車將使用驍龍駕駛平臺(Snapdragon Ride)。
在12月，華爾街投資公司伯恩斯坦(Bernstein)將芯片巨頭高通列為2023年半導體行業(yè)的最佳選擇標的之一。
英偉達方面表示，將與富士康合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺，后者將基于英偉達的Orin芯片為汽車制造電子控制單元(ECU)，服務于全球汽車市場。富士康旗下生產(chǎn)的電動車也將采用英偉達的ECU和傳感器，以實現(xiàn)高度自動化駕駛。面向汽車娛樂領域，英偉達宣布GeForce Now云游戲服務未來將登陸其車載平臺。高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC) ，以單顆 SoC 芯片同時支持數(shù)字座艙、ADAS(輔助駕駛)和 AD(自動駕駛)功能。根據(jù)官方表示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已出樣，預計 2024 年開始量產(chǎn)。
據(jù)了解，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成經(jīng)行業(yè)驗證的 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗，利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。
相對于蘋果的A15到A16的擠牙膏式升級，隔壁天璣9200、驍龍8 Gen2都有了顯著的進步，尤其是GPU部分，大有干翻蘋果A系列芯片的趨勢。(GFXBench測試數(shù)據(jù)來源于極客灣，天璣9200為工程機跑分)
產(chǎn)品營銷經(jīng)理Asem Elshimi，旨在說明系統(tǒng)級芯片(SoC)的技術演進與未來發(fā)展趨勢。隨著SoC在支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實現(xiàn)連接和計算功能方面發(fā)揮無可爭議的作用，該術語已成為行業(yè)流行用語，以至于難以將SoC與其他類型的集成電路(IC)區(qū)分開來。與電源管理芯片等單功能芯片相比，SoC在單芯片上集成了多種電子功能，而高質量的SoC則是由在微型芯片上運行的緊密結合的軟、硬件功能所組成。
其他半導體產(chǎn)品可以根據(jù)它們在一個芯片上集成的晶體管數(shù)量來判定是否合格;然而，這種判定方法無法準確反映SoC上集成功能的質量和復雜性。事實上，要使用更少的晶體管在SoC上構建同等數(shù)量的功能實際上是超高集成能力的體現(xiàn)。
系統(tǒng)級SoC芯片為當前域控制器的主流方案，其集成了CPU、GPU、NPU、存儲器、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍牙等模塊，可滿足當前汽車智能化趨勢下跨域融合的需求。SoC異構件中的CPU和GPU的選擇具有相對靈活性，可針對不同車型的功能需求定制化開發(fā)，從成本端可滿足不同價格帶的車型需求
2)據(jù)ICVTank預測，25年全球座艙控制芯片出貨量達1300萬套;據(jù)蓋世汽車預測，25年中國座艙控制芯片出貨量達528萬套。多核SoC為未來座艙主控芯片的主流。同時技術解決方案呈現(xiàn)多樣化，如車機主控芯片+MCU兼顧安全方案以及集成式的座艙域控制器方案。
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