今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發(fā)布新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。
報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業(yè)界首批使用3nm工藝的處理器。
臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng)新的臺積電FINFLEX架構。
借助臺積電FINFLEX技術，將3nm工藝的效能以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區(qū)塊。
值得注意的是，今年下半年登場的蘋果A17芯片也將會采用臺積電3nm工藝，這顆芯片會被應用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而標準版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。
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