用四個(gè)字去形容高通的2022，那就是“低開高走”。

2021年底發(fā)布的驍龍8 Gen1處理被市場(chǎng)和消費(fèi)者給予厚望，希望能洗刷“火龍”888帶來(lái)的恥辱。但事與愿違，驍龍8 Gen1的出現(xiàn)不但沒能挽回市場(chǎng)口碑，還拖累了不少?gòu)S商的年度旗艦，導(dǎo)致所有的手機(jī)廠商都在發(fā)布會(huì)上吹噓自己才是真正的”馴龍高手“，至于這個(gè)龍到底有沒有馴好，相信大家也心知肚明。

高通連著兩款旗艦處理器的失利也變相使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科在2022年被市場(chǎng)捧到了一個(gè)新的高度，一時(shí)間所有人都以為高通已跌落神壇，未來(lái)應(yīng)該屬于”量大管飽“的聯(lián)發(fā)科。

或許是急于改變消費(fèi)者的傳統(tǒng)印象，又或者是感受到了來(lái)自聯(lián)發(fā)科的壓力，在驍龍8 Gen 1機(jī)型上市后僅半年時(shí)間，高通緊急推出了驍龍8＋ Gen 1處理器。不得不說(shuō)改用臺(tái)積電工藝的高通瞬間扭轉(zhuǎn)了局勢(shì)，再一次成為不少用戶的首選，但如今不穩(wěn)定的表現(xiàn)難免讓小雷有些擔(dān)心，在面對(duì)穩(wěn)扎穩(wěn)打且不斷進(jìn)步的聯(lián)發(fā)科和蘋果，高通的2023還能過(guò)得如此滋潤(rùn)嗎？

最滋潤(rùn)的一年，實(shí)際上危機(jī)四伏？

可能有很多讀者會(huì)跟小雷一樣，認(rèn)為高通今年的營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)該是上半年下滑，下半年則迅速回溫。但從數(shù)據(jù)來(lái)看，高通在2022年全年依舊獲得了一個(gè)極為出色的表現(xiàn)，其營(yíng)收金額達(dá)到了442億美元，同比增長(zhǎng)32％，凈利潤(rùn)為129．36億美元，同比增長(zhǎng)43％。

但根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)來(lái)看，在芯片出貨量方面，聯(lián)發(fā)科受益于中低端處理器和天璣9000／8000系列的大規(guī)模出貨，在高中低端市場(chǎng)都有了一批忠實(shí)的用戶，2022年幾乎全年都“壓”高通一頭。

但在市場(chǎng)份額方面，聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)了些許下降，從第二季度的38％降到了第三季度的35％，至于原因前文也已經(jīng)提到了，驍龍8＋ Gen1的面世扭轉(zhuǎn)了高通的口碑，手機(jī)廠商自然也愿意大規(guī)模采購(gòu)，進(jìn)一步挽回了自己的顏面。

但高通的日子也并非我們想象的那樣”光鮮亮麗“，雖然它依舊是安卓手機(jī)廠商們的首選，但由于整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷，廠商們的出貨量不斷減少，所需要的手機(jī)芯片自然也在減少。從最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中也能看到，高通對(duì)于2023年的第一季度表現(xiàn)并不樂觀，預(yù)計(jì)營(yíng)收金額在92億到100億美元之間，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)分析師給出的120億美元。

因此對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，2022年算是比較圓滿的一年，雖說(shuō)連著兩款火龍?zhí)幚砥鹘o市場(chǎng)帶來(lái)了不小的陰影，但后續(xù)的驍龍8＋ Gen1和驍龍8 Gen2卻很好地挽回了口碑。但需要注意的是，近兩年手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)的不確定性以及需求上的極速變化極有可能導(dǎo)致庫(kù)存堆積問題，這也是高通在2023年將遇到最大的危機(jī)之一。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)，2022年全球手機(jī)第三季度出貨量持續(xù)三個(gè)季度下跌，同比下滑9％，成為自2014年以來(lái)，銷量最低的第三季度，這個(gè)下降的幅度，基本與前兩個(gè)季度的出貨量同比跌幅持平。

需求降低、出貨量下降的同時(shí)，手機(jī)行業(yè)還面臨庫(kù)存水位升高的風(fēng)險(xiǎn)。2022年底，全球手機(jī)出貨量最大的三星就表示計(jì)劃大幅調(diào)降2023年手機(jī)出貨量的預(yù)期，調(diào)降幅度為13％，換算下來(lái)預(yù)計(jì)將砍單約3000萬(wàn)部。高通也在2022年底的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，目前智能手機(jī)渠道庫(kù)存堆積情況嚴(yán)重，極有可能會(huì)削減2023年的芯片出貨量。

按照Canalys的預(yù)測(cè)，全球手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)萎靡的情況可能會(huì)持續(xù)到2023年下半年。上下游廠商們當(dāng)前面臨的出貨量走低、庫(kù)存壓力增大的情況短時(shí)間內(nèi)難以得到改善。Canalys還表示，這將會(huì)是自2012年以來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)最差的一次。

而在這種情況下，高通自然不會(huì)選擇”坐以待斃“，而是加速內(nèi)卷，想繼續(xù)從聯(lián)發(fā)科和蘋果的手中奪得更多的市場(chǎng)份額?？偠灾?，2022年智能手機(jī)行業(yè)持續(xù)遇冷，逼得芯片廠商不得不拿出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以撬動(dòng)消費(fèi)者消費(fèi)。

芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再起，蘋果聯(lián)發(fā)科要發(fā)力？

在我們的傳統(tǒng)印象中，手機(jī)高端市場(chǎng)都是由高通、蘋果以及麒麟占據(jù)的，中低端市場(chǎng)則是聯(lián)發(fā)科獨(dú)家稱霸，但隨著麒麟退場(chǎng)，蘋果愈發(fā)強(qiáng)大，高通急需加快腳步提升自己在各個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)品力并奪回市場(chǎng)。

其實(shí)從2021年開始，高通逐漸將老款旗艦芯片下放到中端產(chǎn)品上，最典型的例子便是當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)還在使用驍龍888處理器時(shí)，就已經(jīng)有不少?gòu)S商把驍龍888手機(jī)的價(jià)格打到了3000元以下。拋開驍龍888的翻車不談，這種操作對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)說(shuō)無(wú)疑是降維打擊。這樣做一方面能夠借助手機(jī)廠商清理自己的庫(kù)存，另一方面也能帶來(lái)更多高性價(jià)比的產(chǎn)品，從而提升用戶粘性。

在嘗到甜頭后，高通在2022年故技重施，隨著隨著驍龍8 Gen 2新旗艦的到來(lái)，前作驍龍8＋正在被下放到中端手機(jī)當(dāng)中，比如新發(fā)布的Redmi K60、榮耀80 Pro、OPPO Reno9 Pro＋皆是如此。

舉個(gè)實(shí)例，目前市面上搭載天璣8200處理器的手機(jī)均售價(jià)在2600元左右，而搭載驍龍8＋ Gen1的新機(jī)們起售價(jià)也就貴了一兩百元，而且綜合配置還更加出色，消費(fèi)者自然愿意去選擇高通。

在高通這種策略壓制下，原本在3000元以下市場(chǎng)備受歡迎的天璣8000系列，恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場(chǎng)，2500元市場(chǎng)將會(huì)被驍龍8＋ Gen 1占領(lǐng)。

另外根據(jù)外媒發(fā)布的報(bào)告來(lái)看，高通還決定將定位低端的驍龍4系及驍龍6系的價(jià)格下調(diào)10％左右。不難看出高通正在通過(guò)降價(jià)等手段，搶占聯(lián)發(fā)科的中低端市場(chǎng)。

但這也不是什么長(zhǎng)久之計(jì)，或許不少關(guān)注芯片市場(chǎng)的讀者會(huì)發(fā)現(xiàn)，近兩年高通旗下主打中端市場(chǎng)的7／6系處理器幾乎絕跡，全年就只有兩款驍龍7 Gen1、驍龍782G和一款驍龍6 Gen 1處理器，而且它的綜合表現(xiàn)落后旗艦芯片一大截。這一點(diǎn)從今年國(guó)產(chǎn)廠商幾乎沒有推出幾款搭載驍龍中端芯片的產(chǎn)品就能看出，高通在中低端的統(tǒng)治力依舊是不如聯(lián)發(fā)科。

反觀聯(lián)發(fā)科這邊則是先后推出了天璣8000、天璣8100、天璣8200、天璣1080等多款中端芯片，而且每一款搭載該芯片的手機(jī)都有著不俗的性能和性價(jià)比，雖說(shuō)與驍龍8＋ Gen1有一定差距，但在2023年高通用舊旗艦去打中端市場(chǎng)的策略還是否可行呢？誰(shuí)也不知道。

說(shuō)到這我們不得不提一提高通在高端市場(chǎng)真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋果，雖說(shuō)蘋果的A16芯片涉嫌擠牙膏，而且在GPU表現(xiàn)方面已經(jīng)被高通驍龍8 Gen2成功超越，但根據(jù)之前外媒的爆料來(lái)看，蘋果在2023年發(fā)布的A17芯片將會(huì)是業(yè)界第一款使用臺(tái)積電最新3nm制程工藝的處理器。

根據(jù)爆料，臺(tái)積電3nm工藝相比如今主流的5nm工藝，在同等性能和密度的條件下，N3E的功耗降低34％、性能提升18％，晶體管密度提升60％。這也意味著A17芯片將會(huì)在性能和能效比上再次拉開高通一大截。

可能有讀者會(huì)問，蘋果能用3nm工藝提升自己的產(chǎn)品力，高通難道就不行嗎？實(shí)際上由于臺(tái)積電3nm的生產(chǎn)成本暴增，突破2萬(wàn)美元／片晶圓，等于14萬(wàn)元左右才能加工一片12英寸晶圓，導(dǎo)致今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯(lián)發(fā)科還在考慮是否值得入手，業(yè)界估計(jì)可能到2024年下半年才會(huì)下單。（也就是驍龍8 Gen3）

顯然這會(huì)導(dǎo)致蘋果的處理器能更早的吃到制程紅利，綜合性能方面再次拉開安卓陣營(yíng)一大截。這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)并不是什么好消息，iPhone雖說(shuō)定價(jià)普遍比安卓旗艦更高，但從2022年各大電商平臺(tái)的高端手機(jī)銷量來(lái)看，定價(jià)9999元起的iPhone 14 Pro Max是10月中國(guó)市場(chǎng)最暢銷的手機(jī)，排在它后面的是起售價(jià)為8999元的iPhone 14 Pro。

另外根據(jù)Canalys披露的數(shù)據(jù)顯示，蘋果是唯一一家在2022年出貨量沒有下滑的廠商，反而同比增長(zhǎng)了8％，達(dá)到了5300萬(wàn)部。這證明絕大多數(shù)消費(fèi)者是愿意為”溢價(jià)“的蘋果買單，在性能差距更明顯的2023年，高通的高端手機(jī)市場(chǎng)可能會(huì)被蘋果蠶食一部分。

當(dāng)然，高通這也是無(wú)奈之舉，主要可以分為兩部分，一方面驍龍8 Gen2才上市兩個(gè)多月，在不翻車的情況下高通沒有必要再像以前那樣推出驍龍865＋、驍龍8＋ Gen1這些處理器來(lái)挽救局面，因此驍龍8 Gen2就是高通2023年的唯一年度旗艦產(chǎn)品，自然也沒有必要因?yàn)橹瞥坦に嚨牡?qiáng)行搞出一個(gè)驍龍8＋ Gen2或是驍龍8 Gen3出來(lái)；另一方面蘋果的發(fā)力期一直是第三第四季度，每一代產(chǎn)品都能在市場(chǎng)上獲得不俗的評(píng)價(jià)和銷量，高通在沒有必勝的把握之前選擇跟蘋果硬碰硬并不是個(gè)好建議。

可以看出，雖然高通在2022年的生活過(guò)得還算滋潤(rùn)，前兩代”火龍“處理器并沒有帶來(lái)太大的影響，反而還通過(guò)降價(jià)的方式收獲了一批新用戶，性能方面的提升也使得更多安卓旗艦有了跟iPhone掰腕子的底氣。但在2023年，聯(lián)發(fā)科和蘋果還未完全發(fā)力，高通想憑借驍龍8 Gen2和驍龍8＋ Gen 1兩款處理器在中高端手機(jī)站穩(wěn)腳跟，小雷在這里要打上一個(gè)大大的問號(hào)。

除開手機(jī)，高通已無(wú)其他優(yōu)勢(shì)？

或許在大部分讀者的認(rèn)知中，高通是一家專做手機(jī)處理器的科技企業(yè)，然而高通的業(yè)務(wù)可不僅有手機(jī)芯片一項(xiàng)，像大家都比較熟悉的電腦處理器、手機(jī)網(wǎng)絡(luò)基帶、射頻前端、IoT市場(chǎng)甚至是汽車車機(jī)，高通都有所涉及，甚至在某些領(lǐng)域形成了壟斷局勢(shì)。

就拿份額占量最高的基帶芯片為例，如果沒有基帶芯片，手機(jī)將徹底失去聯(lián)網(wǎng)能力，在研發(fā)基帶芯片過(guò)程中，需要用上的配套技術(shù)非常多，包括調(diào)制解調(diào)器、CPU處理器、數(shù)字信號(hào)處理器等等，除此之外，還需要射頻芯片的支持。

而高通是市面上為數(shù)不多能獨(dú)立生產(chǎn)基帶芯片的企業(yè)，哪怕是蘋果也得采購(gòu)高通的基帶芯片，然后自己來(lái)做SoC 芯片。在蘋果公司的采購(gòu)下，高通在基帶芯片市場(chǎng)占據(jù) 6 成以上的市場(chǎng)份額，在行業(yè)中遙遙領(lǐng)先?？赡苡胁糠肿x者不了解基帶芯片的價(jià)格到底有多貴，同樣以蘋果為例，A14芯片的成本只需40美元，而驍龍X55基帶的成本要90美元。

從4G手機(jī)逐漸進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)廠商對(duì)于基帶的采購(gòu)有更高的需求，也帶來(lái)了更高的價(jià)值量，5G的普及和蘋果采購(gòu)協(xié)議的簽訂，讓公司的份額重回全球第一。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，僅2022年第一季度，高通專利費(fèi)的收入就達(dá)到了17．5億美元，占總營(yíng)收的15．7％。具體到企業(yè)數(shù)量，目前市面上有接近500家企業(yè)在使用高通的專利技術(shù)，除了蘋果，像華為、摩托羅拉、中興、小米等知名手機(jī)廠商都在使用高通的專利技術(shù)，這意味著高通在手機(jī)網(wǎng)絡(luò)基帶方面短時(shí)間內(nèi)毫無(wú)對(duì)手可言。

雖說(shuō)近幾年蘋果不止一次表示想要自研基帶，但業(yè)界對(duì)其一直不抱多大信心，畢竟自研基帶不像制造A16、M2那樣只做出芯片就行，而要面對(duì)家以外全球100多家行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商，需要單獨(dú)測(cè)試與調(diào)整，另外各國(guó)通訊標(biāo)準(zhǔn)和頻段各異也增加基帶芯片的開發(fā)難度和復(fù)雜性，不只考驗(yàn)制程或后期量產(chǎn)，更看重長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)驗(yàn)積累。哪怕蘋果先后收購(gòu)了多個(gè)相關(guān)團(tuán)隊(duì)，但想要在幾年之內(nèi)就做出自己的基帶芯片，可能性相當(dāng)?shù)汀?/p>

郭銘祺也表示蘋果自研基帶芯片再次失敗，2023年的iPhone 15系列依舊會(huì)采購(gòu)高通的5G基帶芯片。

不過(guò)前文也有提到，手機(jī)市場(chǎng)處于連續(xù)下滑階段，高通又將目光放到了極具潛力的汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在2022年初，高通公司展示了驍龍數(shù)字底盤的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，像我們熟悉的吉利、長(zhǎng)城、理想、蔚來(lái)、上汽、小鵬等眾多來(lái)自中國(guó)的品牌都用上了驍龍的車機(jī)芯片。

2022年8月，魏牌摩卡DHT－PHEV激光雷達(dá)版上市，這也是中國(guó)第一款高通 Snapdragon Ride平臺(tái)的車型，足矣說(shuō)明國(guó)內(nèi)車商對(duì)于高通的認(rèn)可。雖說(shuō)汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通在手機(jī)之外增速最快的兩大業(yè)務(wù)，但是這兩大業(yè)務(wù)目前占比仍然較小，短期內(nèi)難以提振業(yè)務(wù)增速。

小雷認(rèn)為，在基帶、lot以及車機(jī)方面，高通依舊有著無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)，甚至在未來(lái)的幾年內(nèi)都沒有對(duì)手能夠撼動(dòng)高通的地位。不過(guò)需要注意的是，蘋果和聯(lián)發(fā)科這兩家廠商近些年也在研究自己的基帶和車機(jī)芯片，高通想要繼續(xù)“壟斷市場(chǎng)”，就得抓緊時(shí)間拿出更多具有誠(chéng)意的產(chǎn)品。

總結(jié)

不得不說(shuō)，2022年對(duì)于所有的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)都是一場(chǎng)寒冬，芯片廠商自然也受到了一定波及，但高通依舊憑借自己多年積攢下來(lái)的口碑和高性價(jià)比產(chǎn)品成為市場(chǎng)當(dāng)之無(wú)愧的老大。而且可以預(yù)見的是，高通能夠通過(guò)多市場(chǎng)開花穩(wěn)定自己的局面，繼續(xù)鞏固自己在手機(jī)芯片以及基帶市場(chǎng)的地位。

當(dāng)整個(gè)行業(yè)都在走下坡路的時(shí)候，所有人都無(wú)法幸免于難，高通能在2022年過(guò)得相對(duì)滋潤(rùn)一方面得益于運(yùn)氣，另一方面也得益于不錯(cuò)的產(chǎn)品。所以在小雷看來(lái)，相較于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通依然擁有著巨大的優(yōu)勢(shì)，只要熬過(guò)這一波低谷，就有希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新重回巔峰，甚至全方位超越蘋果。

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